一种低吸水率型覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低吸水率型覆铜板，具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，降低了成本，包括基板以及铜箔，所述基板表面覆有导热层，所述铜箔覆在所述导热层表面，所述基板由内至外依次包括纸基、加固层、阻燃层以及复合环氧树脂层，所述环氧树脂层将所述纸基、加固层、阻燃层包裹在内。能够使得覆铜板具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，从而降低了成本。从而降低了成本。从而降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低吸水率型覆铜板


[0001]本技术涉及电子零部件
，具体来讲是一种低吸水率型覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中，覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，易断裂，结构不稳定。
[0003]覆铜板需要具备较低的吸水性能和较高的热导率。聚四氟乙烯(PTFE)具有极小的吸水率，是非常好的高性能覆铜板用树脂基体。提高覆铜板热导率的主要方法是添加填料。填料的添加量越大，越有利于板材热导率的提高。单纯地提高填料的添加量会增大板材表面和内部微观孔隙的几率，覆铜板受潮后吸水率较高，影响覆铜板的介电常数和介电损耗，从而影响到信号速率和传输效率，尤其是在高湿度环境下，覆铜板材吸水率的长效稳定性较差。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种低吸水率型覆铜板，具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，降低了成本。
[0005]本技术是这样实现的，构造一种低吸水率型覆铜板，包括基板以及铜箔，所述基板表面覆有导热层，所述铜箔覆在所述导热层表面；
[0006]所述基板由内至外依次包括纸基、加固层、阻燃层以及复合环氧树脂层，所述环氧树脂层将所述纸基、加固层、阻燃层包裹在内。
[0007]进一步的，所述复合环氧树脂层材质为加入了6％的双马来酰亚胺与含溴量为8％的高溴代环氧树脂EC—14的复合材料。
[0008]进一步的，所述导热层材质为导热石墨。
[0009]此设置的目的在于，导热石墨具有良好的导热性能，可快速将覆铜板产生的热量导出。
[0010]进一步的，所述加固层材质为铝钛合金。
[0011]此设置的目的在于，铝钛合金具有强度高、无断裂的特点，柔韧性强、比重轻。
[0012]进一步的，所述阻燃层的材质为不饱和树脂。
[0013]此设置的目的在于，不饱和脂遭到一定的热量作用便发作降解，形成链降解或链断裂，后果发生可燃的碳氢化物气体如苯乙烯、二聚苯乙烯等，除此之外，还有非挥发性的
残渣，随着可燃气体分子的外逸，树脂本体上留下了许多孔穴，空气中的氧气立即补充入内，树脂在氧的作用下继而发作氧化降解，并释放出热能，树脂基体温度上升，随着外界幅射热的被吸收和氧化降解作用的增强，反响不时向外部开展，当这种效应到达一定水平，即遇到外界火源，或是根本温度聚积到临界温度，必定惹起熄灭景象的发作。
[0014]进一步的，所述铜箔厚度7～20μm，所述纸基厚度为10~40μm，所述导热层厚度为20~30μm，所述加固层厚度为30~35μm，所述阻燃层的厚度为20~50μm，所述环氧树脂层的厚度为5～25μm。
[0015]此设置的目的在于，在此厚度下覆铜板的性能达到最佳。
[0016]本技术具有如下优点：本技术在此提供一种低吸水率型覆铜板，通过设置复合环氧树脂层，环氧树脂层可以采用由加入了6％的双马来酰亚胺与含溴量为8％的高溴代环氧树脂EC—14的复合材料制成，使得覆铜板具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，从而降低了成本。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图。
[0018]图中：1、纸基；2、加固层；3、阻燃层；4、复合环氧树脂层；5、导热层；6、铜箔。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图1对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术通过改进在此提供一种低吸水率型覆铜板，包括基板以及铜箔6，所述基板表面覆有导热层5，所述铜箔6覆在所述导热层5表面；所述基板由内至外依次包括纸基1、加固层2、阻燃层3以及复合环氧树脂层4，所述环氧树脂层4将所述纸基1、加固层2、阻燃层3包裹在内；如图1所示的方式实施时能够使得覆铜板具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，从而降低了成本。
[0021]实施时，所述复合环氧树脂层4材质可以为加入了6％的双马来酰亚胺与含溴量为8％的高溴代环氧树脂EC—14的复合材料。
[0022]实施时，所述导热层5材质为导热石墨，导热石墨具有良好的导热性能，可快速将覆铜板产生的热量导出。
[0023]实施时，所述加固层2材质为铝钛合金，铝钛合金具有强度高、无断裂的特点，柔韧性强、比重轻。
[0024]实施时，所述阻燃层3的材质为不饱和树脂，不饱和脂遭到一定的热量作用便发作降解，形成链降解或链断裂，后果发生可燃的碳氢化物气体如苯乙烯、二聚苯乙烯等，除此之外，还有非挥发性的残渣，随着可燃气体分子的外逸，树脂本体上留下了许多孔穴，空气中的氧气立即补充入内，树脂在氧的作用下继而发作氧化降解，并释放出热能，树脂基体温度上升，随着外界幅射热的被吸收和氧化降解作用的增强，反响不时向外部开展，当这种效应到达一定水平，即遇到外界火源，或是根本温度聚积到临界温度，必定惹起熄灭景象的发
作。
[0025]优选的，所述铜箔厚度7～20μm，所述纸基1厚度为10~40μm，所述导热层厚度为20~30μm，所述加固层2厚度为30~35μm，所述阻燃层3的厚度为20~50μm，所述环氧树脂层4的厚度为5～25μm，在此厚度下覆铜板的性能达到最佳。
[0026]工作原理：通过设置复合环氧树脂层4，环氧树脂层由加入了6％的双马来酰亚胺与含溴量为8％的高溴代环氧树脂EC—14的复合材料制成，使得覆铜板具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，降低了成本。导热层5对覆铜板产生的热量进行分散，避免覆铜板温度过高，导热石墨具有良好的导热性能，可快速将覆铜板产生的热量导出，阻燃层3可阻止覆铜板温度过高时发生自燃，即使覆铜板起火，也能阻止覆铜板燃烧，阻燃层3的材质为不饱和树脂，不饱和脂遭到一定的热量作用便发作降解，形成链降解或链断裂，后果发生可燃的碳氢化物气体如苯乙烯、二聚苯乙烯等，除此之外，还有非挥发性的残渣，随着可燃气体分子的外逸，树脂本体上留下了许多孔穴，空气中的氧气立即补充入内，树脂在氧的作用下继而发作氧化降解，并释放出热能，树脂基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低吸水率型覆铜板，其特征在于；包括基板以及铜箔（6），所述基板表面覆有导热层（5），所述铜箔（6）覆在所述导热层（5）表面；所述基板由内至外依次包括纸基（1）、加固层（2）、阻燃层（3）以及复合环氧树脂层（4），所述环氧树脂层（4）将所述纸基（1）、加固层（2）、阻燃层（3）包裹在内。2.根据权利要求1所述的一种低吸水率型覆铜板，其特征在于；所述复合环氧树脂层（4）材质为加入了6％的双马来酰亚胺与含溴量为8％的高溴代环氧树脂EC—14的复合材料。3.根据权利要求1所述的一种低吸水率型覆铜板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继祖，张笑吟，
申请(专利权)人：莱州鹏洲电子有限公司，
类型：新型
国别省市：