一种高剥离强度覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高剥离强度覆铜板，散热性能好，抗剥离强度高；包括基板、铜箔板、绝缘层、加固层以及导热层，所述基板内由内而外依次设置有PVC板、导热层、加固层以及绝缘层，所述基板外表面以及铜箔板内表面设置有方格状凹槽。通过在基板内设置加固层，增加了基板的强度，导热层可将基板内热量导出，可对基板进行有效的散热，在基板外表面以及铜箔板内表面设置有方格状凹槽，能够增加粘合剂与基板体之间的接触面积，从而可以增加剥离效果。从而可以增加剥离效果。从而可以增加剥离效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高剥离强度覆铜板


[0001]本技术涉及电子
，具体讲是一种高剥离强度覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]在覆铜板印制电路板时，抗剥强度对覆铜板十分重要，在传统的覆铜板制作时，大多数通过粘合剂使铜箔与基板相连，这样抗剥强度可能会受粘合剂的性能影响；在覆铜板使用时，基板的内部缺少了散热机构，基板内部的热量可能无法及时的排出。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种高剥离强度覆铜板，散热性能好，抗剥离强度高。
[0005]本技术是这样实现的，构造一种高剥离强度覆铜板，包括基板、铜箔板、绝缘层、加固层以及导热层，所述基板内由内而外依次设置有PVC板、导热层、加固层以及绝缘层；
[0006]所述基板外表面以及铜箔板内表面设置有方格状凹槽。
[0007]进一步的，所述绝缘层采用玻璃纤维材料制成。
[0008]此设置的目的在于，玻璃纤维绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高。
[0009]进一步的，所述加固层采用铝钛合金材料制成。
[0010]此设置的目的在于，铝钛合金材料强度高、柔韧性强、比重轻。
[0011]进一步的，所述导热层采用石墨烯材料制成。
[0012]此设置的目的在于，石墨烯具有非常好的热传导性能，可以有效的将基板的热量传出。
[0013]进一步的，所述导热层表面设置有半球状凸起，加固层内表面以及PVC板表面设置有与半球状凸起配合的半球状凹槽。
[0014]此设置的目的在于，增大了导热层与加固层、PVC板的接触面积，提高导热效率。
[0015]本技术具有如下优点：通过在基板内设置加固层，增加了基板的强度，导热层可将基板内热量导出，可对基板进行有效的散热，在基板外表面以及铜箔板内表面设置有方格状凹槽，能够增加粘合剂与基板体之间的接触面积，从而可以增加剥离效果。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是基板表面结构示意图；
[0018]图3是图1中I处局部放大图。
[0019]图中：1、PVC板；2、导热层；3、加固层；4、绝缘层；5、方格状凹槽；6、半球状凸起；7、铜箔板。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图1
‑
图3对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术通过改进在此提供一种高剥离强度覆铜板，包括基板、铜箔板7、绝缘层 4、加固层3以及导热层2，所述基板内由内而外依次设置有PVC板1、导热层2、加固层 3以及绝缘层4；
[0022]所述基板外表面以及铜箔板7内表面设置有方格状凹槽5。
[0023]优选的，所述绝缘层4采用玻璃纤维材料制成，玻璃纤维绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高。
[0024]优选的，所述加固层3采用铝钛合金材料制成，铝钛合金材料强度高、柔韧性强、比重轻。
[0025]优选的，所述导热层2采用石墨烯材料制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，可以有效的将基板的热量传出。
[0026]优选的，所述导热层2表面设置有半球状凸起6，加固层3内表面以及PVC板1表面设置有与半球状凸起6配合的半球状凹槽，增大了导热层4与加固层3、PVC板1的接触面积，提高导热效率。
[0027]原理，通过在基板内设置加固层3，增加了基板的强度，加固层3采用铝钛合金材料制成，铝钛合金材料强度高、柔韧性强、比重轻，导热层2可将基板内热量导出，可对基板进行有效的散热，导热层2采用石墨烯材料制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，可以有效的将基板的热量传出，在基板外表面以及铜箔板7内表面设置有方格状凹槽5，能够增加粘合剂与基板之间的接触面积，从而可以增加剥离效果，导热层4表面设置有半球状凸起6，加固层3内表面以及PVC板1表面设置有与半球状凸起6配合的半球状凹槽，增大了导热层4与加固层3、PVC板1的接触面积，提高导热效率。
[0028]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高剥离强度覆铜板，其特征在于；包括基板、铜箔板(7)、绝缘层(4)、加固层(3)以及导热层(2)，所述基板内由内而外依次设置有PVC板(1)、导热层(2)、加固层(3)以及绝缘层(4)；所述基板外表面以及铜箔板(7)内表面设置有方格状凹槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种高剥离强度覆铜板，其特征在于；所述绝缘层(4)采用玻璃纤维材料制成。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继祖，张笑吟，贺志浩，
申请(专利权)人：莱州鹏洲电子有限公司，
类型：新型
国别省市：