【技术实现步骤摘要】
用于传送晶圆传送盒的机器人末端执行器夹持机构
[0001]本申请涉及晶圆传送盒传送
,特别是涉及一种用于传送晶圆传送盒的机器人末端执行器夹持机构。
技术介绍
[0002]当今半导体生产线的自动化程度越来越高,晶圆产品的附加价值也越来越高,所以对半导体装备的各项指标要求也越来越严苛,尤其对设备的可靠性、安全性被视为重中之重。
[0003]在300mm半导体设备中,为了适应大规模生产线的工艺流程要求,包括炉管设备在内的多种工艺设备都需要在设备内存储和传送一定数量的晶圆传送盒,数量因设备及制造商不同而有所不同。所以,传送晶圆传送盒的可靠性也成为设备整体性能考核指标之一。半导体生产线的生产节拍日益追求精益,所以,设备内部传送晶圆传送盒、晶圆的速度也成为被重视的指标。
[0004]当前一般的传送晶圆传送盒的机器人都只是用末端执行器托举晶圆传送盒,然后再进行不同工位之间的传送动作。由于晶圆传送盒只是平落在末端执行器上,没有任何固定措施,晶圆传送盒在移动过程中难免会晃动甚至滑落,这些都将对晶圆传送盒及其里面的晶圆产生 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于传送晶圆传送盒的机器人末端执行器夹持机构,其特征在于,所述夹持机构安装于机器人的末端执行器上,所述晶圆传送盒底部设有一前侧开放的凹槽,所述夹持机构包括:驱动机构;滑轨组件,包括两个并排设置的滑轨以及分设在两个滑轨上的两个滑块,所述两个滑块由所述驱动机构驱动从而在所述滑轨上来回移动;连接块,所述连接块的两端分别与两个所述滑块相连;和夹持爪,安装于所述连接块上,并且至少部分位于所述末端执行器的上侧;其中,所述夹持爪移动至所述晶圆传送盒底部的凹槽时能够卡接在所述凹槽中而实现对所述晶圆传送盒的夹持。2.根据权利要求1所述的用于传送晶圆传送盒的机器人末端执行器夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟华,下野智成,王金池,
申请(专利权)人:北京和崎精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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