一种电子电路及其制作设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子电路及其制作设备，涉及电子电路制作设备技术领域。该设备，包括：设备基座、架设在设备基座之上的运动机构、用以实现电子电路制作工序的加工套件；加工套件包括至少2个可相互更换的加工头；运动机构上设有跟随运动机构移动的第一装配结构，每个加工头分别具有与第一装配结构配合连接的第二装配结构；每个加工头与运动机构之间通过第一装配结构与第二装配结构实现可拆卸式连接。本发明专利技术实施例中电子电路制作设备通过配套多个用以实现电子电路制作工序的加工头组成装配规格一致的加工套件，可通过加工头方式满足电子电路的多道工序的实施，降低了配套设备的设备成本和占用空间，适合桌面级、小型化的电子电路一体化的制备。电路一体化的制备。电路一体化的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路及其制作设备


[0001]本专利技术属于电子电路制作设备
，尤其涉及一种电子电路及其制作设备。

技术介绍

[0002]电子制造行业市场竞争日益加剧，实现产品快速制造与功能指标快速验证已成为抢占市场的利器。电子电路的制作工序一般包括多道工序，而传统的打印机一般仅具有打印功能，即在电路基板上形成导电线路，其它例如钻孔、切割等工序则需要配套的外部钻台、切割机进行实现，不仅增加了设备成本与占地空间，电路基板在各设备间的流转也对制作效率造成了影响。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电子电路制作设备,以解决现有技术中电子电路制作设备无法满足电子电路制作过程中的多道工序的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电子电路制作设备，包括：具有用以承载电路基板的加工台的设备基座、架设在所述设备基座之上的运动机构、以及用以实现电子电路制作工序的加工套件；其中，所述加工套件包括至少2个用以实现相同或不同电子电路制作工序的、可相互更换的加工头；所述运动机构上设有跟随所述运动机构在所述加工台上方进行至少一个维度移动的第一装配结构，每个所述加工头分别具有与所述第一装配结构配合连接的第二装配结构；每个所述加工头与所述运动机构之间通过所述第一装配结构与所述第二装配结构实现可拆卸式连接。
[0005]在一些实施例中，所述第一装配结构和所述第二装配结构之间的连接结构包括：用以配合实现固定连接的卡持结构。
[0006]在一些实施例中，所述卡持结构为滑插结构。<br/>[0007]在一些实施例中，所述第一装配结构和所述第二装配结构之间的连接结构还包括：用以实现所述加工头驱动控制的电插接结构。
[0008]在一些实施例中，所述加工套件包括至少2个以下加工头；用以获取电路基板上尺寸参数的检测组件；用以对电路基板进行减材制作的钻孔组件；用以利用打印浆料在电路基板上进行增材制作的打印组件；用以去除电路基板上废料的吹除组件；以及，用以固化打印浆料的固化组件。
[0009]在一些实施例中，所述打印组件包括：可更换的墨管。
[0010]在一些实施例中，所述设备基座上还设有用以校准所述加工头初始位置的检测台。
[0011]在一些实施例中，所述运动机构为三轴运动机构，所述第一装配结构跟随所述运动机构在X轴、Y轴、Z轴上进行移动。
[0012]在一些实施例中，所述电子电路制作设备，还包括：环设在所述设备基座周围的壳体，以及与所述壳体活动连接的防护罩；所述防护罩在所述壳体上开/合。
[0013]本专利技术的另一目的在于提出一种电子电路，以解决现有技术中存在的问题。
[0014]在一些说明性实施例中，所述电子电路，可通过上述任一项所述的电子电路制作设备获得。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0016]本专利技术实施例中电子电路制作设备通过配套多个用以实现电子电路制作工序的加工头组成装配规格一致的加工套件，可通过加工头方式满足电子电路的多道工序的实施，降低了配套设备的设备成本和占用空间，适合桌面级、小型化的电子电路一体化的制备。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中的电子电路制作设备(未装配加工头)的结构示例；
[0018]图2为本专利技术实施例中的电子电路制作设备(装配加工头)的结构示例；
[0019]图3为本专利技术实施例中的电子电路制作设备的加工套件的结构示例的立体图；
[0020]图4为本专利技术实施例中的电子电路制作设备的加工套件的结构示例的侧视图；
[0021]图5为本专利技术实施例中的电子电路制作设备示例的第一装配结构的局部放大图；
[0022]图6为本专利技术实施例中的电子电路制作设备示例中的吹除组件的侧视图；
[0023]图7为本专利技术实施例中的电子电路制作设备示例中的吹除组件的仰视图；
[0024]图8为本专利技术实施例中的第一装配结构和第二装配结构的结合俯视图；
[0025]图9为本专利技术实施例中的电子电路制作设备(闭合状态)的结构示例。
具体实施方式
[0026]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0028]本专利技术实施例中公开了一种电子电路制作设备，具体地，如图1
‑
3所示，图1为本专利技术实施例中的电子电路制作设备(未装配加工头)的结构示例；图2为本专利技术实施例中的电子电路制作设备(装配加工头)的结构示例；图3为本专利技术实施例中的电子电路制作设备的加工套件的结构示例的立体图；图4为本专利技术实施例中的电子电路制作设备的加工套件的结构示例的侧视图；图5为本专利技术实施例中的电子电路制作设备示例的第一装配结构的局部放大图；图6为本专利技术实施例中的电子电路制作设备示例中的吹除组件的侧视图；图7为本专利技术实施例中的电子电路制作设备示例中的吹除组件的仰视图；图8为本专利技术实施例中的第一装配结构和第二装配结构的结合俯视图；图9为本专利技术实施例中的电子电路制作设
备(闭合状态)的结构示例；该电子电路制作设备，包括：具有承载电路基板的加工台11的设备基座10、架设在设备基座10之上的运动机构20、以及用以实现电子电路制作工序的加工套件30；其中，加工套件30包括至少2个用以实现相同或不同电子电路制作工序的、且可相互更换的加工头(如检测组件30a、钻孔组件30b、打印组件30c、吹除组件30d)；运动机构20上设有跟随运动机构20在加工台11上进行至少一个维度移动的第一装配结构21，每个加工头分别具有与第一装配结构21配合连接的第二装配结构31，加工头与运动机构20之间通过第一装配结构21和第二装配结构31实现可拆卸式连接，从而使装配在运动机构20上的加工头可跟随运动机构20进行移动。
[0029]本专利技术实施例中的加工套件可包括实现电子电路制作的一道或多道制作工序的加工头，加工头用以实现的制作工序包括但不限于检测、钻孔、点胶、打印、加热、降温、光照、补锡、切割、吹除、固化等制作工序。
[0030]示例性的，检测工序可以是指通过激光、超声、拍照、接触式检测等方式获取电路基板上的一个维度或多个维度的尺寸参数，不限于长(如X轴方向)、宽(如Y轴方向)、高(Z轴方向)等，除此之外还可以获取电路基板的缺陷(如划痕、破损、凹坑等)、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路制作设备，其特征在于，包括：具有用以承载电路基板的加工台的设备基座、架设在所述设备基座之上的运动机构、以及用以实现电子电路制作工序的加工套件；其中，所述加工套件包括至少2个用以实现相同或不同电子电路制作工序的、可相互更换的加工头；所述运动机构上设有跟随所述运动机构在所述加工台上方进行至少一个维度移动的第一装配结构，每个所述加工头分别具有与所述第一装配结构配合连接的第二装配结构；每个所述加工头与所述运动机构之间通过所述第一装配结构与所述第二装配结构实现可拆卸式连接。2.根据权利要求1所述的电子电路制作设备，其特征在于，所述第一装配结构和所述第二装配结构之间的连接结构包括：用以配合实现固定连接的卡持结构。3.根据权利要求2所述的电子电路制作设备，其特征在于，所述卡持结构为滑插结构。4.根据权利要求2所述的电子电路制作设备，其特征在于，所述第一装配结构和所述第二装配结构之间的连接结构还包括：用以实现所述加工头驱动控制的电插接结构。5.根据权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹涛，朱文杰，张金权，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：