一种处理方法、处理装置、计算设备和存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种处理方法、处理装置、计算设备和存储介质，涉及电子信息技术领域。该方法包括：计算设备获取印制电路板PCB叠层中的多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，其中，多个介质层包括一个或多个半固化片层，以及一个或多个芯板层，半固化片层和芯板层间隔排列，根据多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，确定多个介质层的平均厚度，再根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料，其中，材料数据表包括多个材料和多个材料分别对应的厚度。计算设备将确定出的多个介质层材料提供给工程师，从而使得工程师可以根据提供的多个介质层材料快速高效地制作PCB板叠层。多个介质层材料快速高效地制作PCB板叠层。多个介质层材料快速高效地制作PCB板叠层。

【技术实现步骤摘要】
一种处理方法、处理装置、计算设备和存储介质


[0001]本申请涉及电子信息
，尤其涉及一种处理方法、处理装置、计算设备和存储介质。

技术介绍

[0002]目前，在设计印制电路板(printed circuit board，PCB)叠层时，需要先确定介质层半固化片(prepreg，PP)和芯板(CORE)的厚度，之后在顶层(TOP)和底层(BOTTOM)中间，通过重复叠加半固化片层、芯板层、信号层(signal，SIG)、电源层(power，PWR)和地层(ground，GND)的厚度，进而叠加出最终PCB板叠层的厚度。
[0003]通过上述方法叠加出PCB板叠层的厚度，很难达到目标厚度，如此，还需要多次调整PP和CORE的厚度，使得PCB板叠层的厚度达到目标厚度。而且，一旦PCB板叠层的结构有所变动，则将导致PCB板叠层的层数或厚度发生变化，此时，需要对PCB板叠层中的各个单板进行重新叠加。
[0004]因此，PCB板叠层的设计方法存在设计重复性高、制作效率低的问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种处理方法、处理装置、计算设备和存储介质，用于提高PCB板叠层的制作效率。
[0006]第一方面，本申请提供了处理方法，该处理方法由计算设备执行，其中，方法包括：计算设备获取PCB板叠层中的多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，其中，多个介质层包括一个或多个半固化片层，以及一个或多个芯板层，半固化片层和芯板层间隔排列，比如半固化片层的下一层是芯板层，芯板层的再下一层又是半固化片层。计算设备再根据多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，确定多个介质层的平均厚度。根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定PCB板叠层中的半固化片层的材料和芯板层的材料，其中，材料数据表包括多个材料和多个材料分别对应的厚度。
[0007]上述技术方案中，计算设备通过获取PCB板叠层中的多个介质层的总层数和多个介质层的厚度，确定多个介质层的平均厚度，再结合材料数据表，确定PCB板叠层中的多个介质层的材料，将确定出的多个介质层材料提供给工程师，工程师可以根据提供的多个介质层材料制作该PCB板叠层，有助于工程师快速高效地制作PCB板叠层，进而提高工作效率，降低人工成本。
[0008]一种可能的设计中，计算设备获取多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，具体是根据PCB板叠层包括的总层数，确定多个介质层的总层数；再根据PCB板叠层包括的总厚度，和PCB板叠层中多个已知层的总厚度，确定多个介质层的总厚度，其中，多个已知层包括如下中多项：顶层、底层、表层、次外层、信号层、电源层、地层。
[0009]上述技术方案中，计算设备确定PCB板叠层中多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，有助于提高PCB板叠层的制作效率。
[0010]一种可能的设计中，计算设备根据多个介质层的平均厚度、材料数据表和预设比值区间，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料，其中，半固化片层的厚度和芯板层的厚度的比值在预设比值区间。
[0011]一种可能的设计中，计算设备在根据多个介质层的平均厚度、材料数据表和预设比值区间，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料时，具体是，计算设备确定PCB板叠层为上下对称结构，且PCB板叠层中第一电源层所在层数为奇数时，则计算设备根据平均厚度、材料数据表和厚度阈值，确定半固化片层的材料，其中，确定出的半固化片层的材料大于厚度阈值。再根据半固化片层的材料、材料数据表和预设比值区间，确定芯板层的材料，其中，第一电源层是PCB板叠层的中间两层中的上一层。
[0012]上述技术方案中，计算设备若确定PCB板叠层中第一电源层所在层数为奇数时，则计算设备通过平均厚度、材料数据表、厚度阈值和预设比值区间，确定半固化片层的材料和芯板层的材料，使得半固化片层的材料厚度和芯板层的材料厚度在预设比值区间，从而有助于PCB板叠层达到损耗小的效果。
[0013]一种可能的设计中，计算设备根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料之后，根据PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料，对PCB板叠层进行检查，检查至少包括如下中一项或多项：检查PCB板叠层的损耗是否在预设损耗范围内；检查PCB板叠层的信号完整性是否满足预设要求；检查PCB板叠层的线宽线距是否在预设范围内。在PCB板叠层未通过检查的情况下，根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，调整PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料。
[0014]上述技术方案中，计算设备通过对PCB板叠层进行检查，能够有效的避免PCB板叠层在后期制作及使用中发生故障。
[0015]一种可能的设计中，计算设备所要确定的PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料具备如下特征中的一项或多项：厚度、介电常数(dielectric constant，Dk)、损耗因子(dessipation factor，Df)。
[0016]上述技术方案中，计算设备结合介质层材料的厚度、介电常数和损耗因子确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料，有助于降低PCB板叠层的损耗，提高PCB板叠层的信号完整性。
[0017]第二方面，本申请提供了一种处理装置，该装置包括：
[0018]第一处理单元，用于获取PCB板叠层中的多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，其中，多个介质层包括一个或多个半固化片层，以及一个或多个芯板层，半固化片层和芯板层间隔排列；第一处理单元，还用于根据多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，确定多个介质层的平均厚度；
[0019]第二处理单元，用于根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料，其中，材料数据表包括多个材料分别对应的厚度。
[0020]一种可能的设计中，第一处理单元在获取多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度时，具体用于：根据PCB板叠层包括的总层数，确定多个介质层的总层数；根据PCB板叠层包括的总厚度，和PCB板叠层中多个已知层的总厚度，确定多个介质层的总厚度，其中，多个已知层包括如下中多项：顶层、底层、表层、次外层、信号层、电源层、地层。
[0021]一种可能的设计中，第二处理单元在根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，
确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料时，具体用于：根据多个介质层的平均厚度、材料数据表和预设比值区间，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料，其中，半固化片层的厚度和芯板层的厚度的比值在预设比值区间。
[0022]一种可能的设计中，第二处理单元在根据多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定PCB板叠层中半固化片层的材料和芯板层的材料时，具体还用于：确定PCB板叠层为上下对称结构，且PCB板叠层中第一电源层所在层数为奇数时，则根据平均厚度、材料数据表和厚度阈值，确定半固化片层的材料，其中，确定出的半固化片层的材料大于厚度阈值。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理方法，其特征在于，包括：获取印制电路板PCB叠层中的多个介质层的总层数和所述多个介质层的总厚度，其中，所述多个介质层包括一个或多个半固化片层，以及一个或多个芯板层，半固化片层和芯板层间隔排列；根据所述多个介质层的总层数和所述多个介质层的总厚度，确定所述多个介质层的平均厚度；根据所述多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定所述PCB板叠层中所述半固化片层的材料和所述芯板层的材料，所述材料数据表包括多个材料和所述多个材料分别对应的厚度。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个介质层的总层数和所述多个介质层的总厚度，包括：根据所述PCB板叠层包括的总层数确定所述多个介质层的总层数；根据所述PCB板叠层包括的总厚度，和所述PCB板叠层中多个已知层的总厚度，确定所述多个介质层的总厚度，所述多个已知层包括如下中多项：顶层、底层、表层、次外层、信号层、电源层、地层。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定所述PCB板叠层中所述半固化片层的材料和所述芯板层的材料，包括：根据所述多个介质层的平均厚度、所述材料数据表和预设比值区间，确定所述PCB板叠层中所述半固化片层的材料和所述芯板层的材料；其中，所述半固化片层的厚度和所述芯板层的厚度的比值在所述预设比值区间。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定所述PCB板叠层中所述半固化片层的材料和所述芯板层的材料，包括：在所述PCB板叠层为上下对称结构，且所述PCB板叠层中第一电源层所在层数为奇数时，根据所述平均厚度、所述材料数据表和厚度阈值，确定所述半固化片层的材料，所述半固化片层的材料大于所述厚度阈值；根据所述半固化片层的材料、所述材料数据表和所述预设比值区间，确定所述芯板层的材料；其中，所述第一电源层是所述PCB板叠层的中间两层中的上一层。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个介质层的平均厚度和材料数据表，确定所述PCB板叠层中所述半固化片层的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永杜，成思齐，
申请(专利权)人：上海芯希信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：