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本申请公开了一种处理方法、处理装置、计算设备和存储介质，涉及电子信息技术领域。该方法包括：计算设备获取印制电路板PCB叠层中的多个介质层的总层数和多个介质层的总厚度，其中，多个介质层包括一个或多个半固化片层，以及一个或多个芯板层，半固化片层...
该专利属于上海芯希信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯希信息技术有限公司授权不得商用。

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