一种PCB板的拼接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的拼接结构，涉及PCB板连接技术领域。本实用新型专利技术包括第一PCB板、第二PCB板，第一PCB板一端端面与两侧面对称开设两级台阶通槽；两级台阶通槽的中部开设若干与两级台阶通槽连通的矩形槽口；矩形槽口表面开设连通两侧矩形槽口的腰圆通孔；第二PCB板一端中部开设与两个两级台阶通槽卡接配合的T形通槽；第二PCB板同一端的相对表面之间开设若干圆通孔；第二PCB板与第一PCB板拼接时圆通孔轴线与腰圆通孔轴线重合。本实用新型专利技术通过第一PCB板对称开设两级台阶通槽，第二PCB板开设预制配合的T形通槽，并派和开设有矩形槽口、腰圆通孔与圆通孔灌注热熔连接体冷却后第一PCB板、第二PCB板连接成一个不可拆卸的整体，实现PCB板的拼接，稳定性好。稳定性好。稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的拼接结构


[0001]本技术属于PCB板连接
，特别是涉及一种PCB板的拼接结构。

技术介绍

[0002]电子设备一般需要应用到多块PCB板。多块PCB板为了保障处理过程稳定减少远距离飞线需要拼接安装。在拼接过程中，由于结构复杂而导致安装操作复杂。拼接结构的稳定性决定了整体PCB板的耐久性及稳定性。为此本申请文件提供了一种PCB板的拼接结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种PCB板的拼接结构，通过第一PCB板对称开设两级台阶通槽，第二PCB板开设预制配合的T形通槽，并派和开设有矩形槽口、腰圆通孔与圆通孔灌注热熔连接体冷却后第一PCB板、第二PCB板连接成一个不可拆卸的整体，实现PCB板的拼接，连接稳定性好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种PCB板的拼接结构，包括第一PCB板、第二PCB板，所述第一PCB板一端端面与两侧面对称开设两级台阶通槽；所述两级台阶通槽的中部开设若干与所述两级台阶通槽连通的矩形槽口；所述矩形槽口表面开设连通两侧所述矩形槽口的腰圆通孔；所述第二PCB板一端中部开设与两个所述两级台阶通槽卡接配合的T形通槽；所述第二PCB板同一端的相对表面之间开设若干圆通孔；所述第二PCB板与所述第一PCB板拼接时所述圆通孔轴线与所述腰圆通孔轴线重合；所述第二PCB板与所述第一PCB板拼接时由所述圆通孔灌注热熔连接体。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述热熔连接体包括热熔胶与热熔焊锡中的一种或两种。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述T形通槽内侧的相对内壁对称设置一对第一半圆柱体；所述两级台阶通槽靠近端部的台阶表面开设与所述第一半圆柱体配合的第一半圆槽道。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述T形通槽内侧的相对内壁对称开设一对第二半圆槽道；所述两级台阶通槽靠近端部的台阶表面设置与所述第二半圆槽道配合的第二半圆柱体。
[0009]本技术具有以下有益效果：
[0010]1、本技术第一PCB板、第二PCB板的连接端插接，并调整至圆通孔轴线与腰圆通孔轴线重合，将第一PCB板、第二PCB板放平并封堵圆通孔的下端，注入热熔状态的热熔连接体，并填充满，热熔连接体冷却后将第一PCB板、第二PCB板连接成一个不可拆卸的整体，实现PCB板的拼接，拼接后连接处受力稳定性好。
[0011]2、本技术通过在T形通槽上设置一对第一半圆柱体，在两级台阶通槽上设置与之配合的第一半圆槽道在第一PCB板、第二PCB板连接后增加整体抗拉强度，进一步提高
整体连接稳定性。
[0012]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术一种PCB板的拼接结构的结构示意图。
[0015]图2为图1中A
‑
A处的剖视图。
[0016]图3为图1中B
‑
B处的剖视图。
[0017]图4为第一PCB板的结构示意图。
[0018]图5为图4中A处的局部放大图。
[0019]图6为第二PCB板的结构示意图。
[0020]图7为图6中B处的局部放大图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1‑
第一PCB板，2
‑
第二PCB板，3
‑
热熔连接体，4
‑
第一半圆柱体，5
‑
第一半圆槽道，11
‑
两级台阶通槽，12
‑
矩形槽口，13
‑
腰圆通孔，21
‑
T形通槽，22
‑
圆通孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]具体实施例一：
[0025]请参阅图1
‑
7所示，本技术为一种PCB板的拼接结构，包括第一PCB板1、第二PCB板2，第一PCB板1一端端面与两侧面对称开设两级台阶通槽11；两级台阶通槽11的中部开设若干与两级台阶通槽11连通的矩形槽口12；矩形槽口12表面开设连通两侧矩形槽口12的腰圆通孔13；第二PCB板2一端中部开设与两个两级台阶通槽11卡接配合的T形通槽21；第二PCB板2同一端的相对表面之间开设若干圆通孔22；第二PCB板2与第一PCB板1拼接时圆通孔22轴线与腰圆通孔13轴线重合；第二PCB板2与第一PCB板1拼接时由圆通孔22灌注热熔连接体3。热熔连接体3包括热熔胶与热熔焊锡中的一种或两种。两级台阶通槽11与T形通槽21均由高速旋转的刀具铣出。
[0026]本实施例的一个具体应用为：
[0027]第一PCB板1、第二PCB板2的连接插口插接，并调整至圆通孔22轴线与腰圆通孔13轴线重合，将第一PCB板1、第二PCB板2放平并封堵圆通孔22的下端，注入热熔状态的热熔连接体3，如图2所示的状态填充满，热熔连接体3冷却后将第一PCB板1、第二PCB板2连接成一个不可拆卸的整体，实现PCB板的拼接，拼接后连接处受力稳定性好。
[0028]具体实施例二：
[0029]在具体实施例一的基础上，本实施例的不同点在于：
[0030]如图4
‑
7所示，T形通槽21内侧的相对内壁对称设置一对第一半圆柱体4；两级台阶通槽11靠近端部的台阶表面开设与第一半圆柱体4配合的第一半圆槽道5。
[0031]在T形通槽21上设置一对第一半圆柱体4，在两级台阶通槽11上设置与之配合的第一半圆槽道5，在连接时第二PCB板2与第一PCB板1导向滑动连接，并调整至圆通孔22轴线与腰圆通孔13轴线重合，将第一PCB板1、第二PCB板2放平并封堵圆通孔22的下端，注入热熔状态的热熔连接体3，如图2所示的状态填充满，热熔连接体3冷却后将第一PCB板1、第二PCB板2连接成一个不可拆卸的整体，连接后连接处受力稳定性好。通过在T形通槽21上设置一对第一半圆柱体4，在两级台阶通槽11上设置与之配合的第一半圆槽道5在第一PCB板1、第二PCB板2连接后增加整体抗拉强度，进一步提高整体连接稳定性。
[0032]具体实施例三：
[0033本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的拼接结构，包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)，其特征在于：所述第一PCB板(1)一端端面与两侧面对称开设两级台阶通槽(11)；所述两级台阶通槽(11)的中部开设若干与所述两级台阶通槽(11)连通的矩形槽口(12)；所述矩形槽口(12)表面开设连通两侧所述矩形槽口(12)的腰圆通孔(13)；所述第二PCB板(2)一端中部开设与两个所述两级台阶通槽(11)卡接配合的T形通槽(21)；所述第二PCB板(2)同一端的相对表面之间开设若干圆通孔(22)；所述第二PCB板(2)与所述第一PCB板(1)拼接时所述圆通孔(22)轴线与所述腰圆通孔(13)轴线重合；所述第二PCB板(2)与所述第一P...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱世昌，朱颜玉，李芊滋，
申请(专利权)人：江苏兆瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：