一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，包括工作台、自动焊接组件、自动检测组件、上料组件和控制系统；自动焊接组件包括桌面焊接机和料盘限位件，所述桌面焊接机和所述料盘限位件固定在所述工作台上，所述料盘限位件设置在所述桌面焊接机的下方；所述自动检测组件包括X轴移动模组、CCD检测相机和夹取组件，所述X轴移动模组固定在所述工作台上，所述CCD检测相机和所述夹取组件与所述X轴移动模组连接；所述上料组件固定在所述工作台上，并设置所述X轴移动模组下方；所述控制系统分别与所述自动检测组件和所述上料组件电连接。本发明专利技术能够快速完成对引线与焊盘焊接与检测，焊接效率高，良品率高。良品率高。良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备


[0001]本专利技术涉及机械自动化设备
，具体涉及一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备。

技术介绍

[0002]在微型传感器加工制造工艺中，其中有一个步骤是将两根引线弯折采用锡焊的方式焊接在焊盘上。
[0003]目前，铁盒与筒管的焊接和检测主要依靠人工操作完成，人工焊接效率低，成本高，且焊接的产品良品率低；人工检测容易漏检且误判率高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的专利技术目的是提供一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，能够快速完成引线与焊盘的焊接，并能快速检测焊接后的产品是否合格。
[0005]为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，包括工作台、自动焊接组件、自动检测组件、上料组件和控制系统；自动焊接组件包括桌面焊接机和料盘限位件，所述桌面焊接机和所述料盘限位件固定在所述工作台上，所述料盘限位件设置在所述桌面焊接机的下方；所述自动检测组件包括X轴移动模组、CCD检测相机和夹取组件，所述X轴移动模组固定在所述工作台上，所述CCD检测相机和所述夹取组件与所述X轴移动模组连接；所述上料组件固定在所述工作台上，并设置所述X轴移动模组下方；所述控制系统分别与所述自动检测组件和所述上料组件电连接。
[0006]进一步地，所述桌面焊接机包括锡焊机、X轴滑道、焊接底座和工件限位件；所述X轴滑道通过支架固定在所述工作台上，所述锡焊机与所述X轴滑道滑动，所述焊接底座固定在所述工作台上，并设置在所述锡焊机的下方，所述工件限位件设置在所述锡焊机下方并固定在所述焊接底座上，所述工件限位件具有限位工件的限位槽。
[0007]进一步地，所述料盘限位件包括料盘Y轴滑道、料盘滑动板、料盘限位板和料盘限位气缸；所述料盘Y轴滑道设置在所述X轴滑道下方，并固定在所述焊接底座上，所述料盘滑动板的下面板设有滑动卡件，所述滑动卡件与所述Y轴滑道滑动连接；所述料盘限位板固定在所述料盘滑动板的上面板；所述料盘限位气缸固定在料盘限位板上。
[0008]进一步地，所述料盘限位板的上面板设有两个限位条；所述料盘限位气缸具有丝杆，所述丝杆的自由端连接有卡块，所述卡块上设有豁口，所述豁口的开口方向朝向两个所述限位条的夹角，所述料盘限位气缸与两个所述限位条构成一个限位料盘的限位空间。
[0009]进一步地，所述料盘限位板在所述限位空间的下方设有第一U型槽。
[0010]进一步地，所述X轴移动模组包括检测支架、第一水平横移气缸和连接板；所述检测支架固定在所述工作台上，所述第一水平横移气缸固定在所述检测支架上并与所述连接板连接。
[0011]进一步地，所述夹取组件包括纵向移动气缸、夹爪气缸和夹爪；所述纵向移动固定
在与所述X轴移动模组连接，所述夹爪气缸固定在所述纵向移动气缸上并与所述夹爪连接。
[0012]进一步地，所述上料组件包括第二水平横移气缸、滑轨、料盘定位板、多个定位块、第一定位气缸和第二定位气缸；所述第二水平横移气缸和所述滑轨固定在所述工作台上，且所述第二水平横移气缸和所述滑轨平行间隔设置，所述料盘定位板与所述第二水平横移气缸连接，并与所述滑轨滑动连接，所述第一定位气缸、所述第二定位气缸和多个所述定位块固定在所述料盘定位板上。
[0013]进一步地，所述料盘点位板上具有第一料盘定位口和第二料盘定位口；所述第一料盘定位口由所述第一定位气缸和两个所述定位块构成；所述第二料盘定位口由所述第二定位气缸和所述两个定位块构成。
[0014]进一步地，所述料盘定位板在所述第一料盘定位口和所述第二料盘定位口的下方位置开设有第二U型槽。
[0015]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]1、本专利技术具有自动焊接组件，只需要操作人员将待焊接件放置在桌面焊接机的限位槽内，桌面焊接机就能完成对待焊接件的焊接作业，焊接效率和焊接质量高；
[0017]2、本专利技术具有自动检测组件，自动检测组件包括X轴移动模组、CCD检测相机和夹取组件，X轴移动模组能够驱动CCD检测相机和夹取组件沿X轴移动，CCD检测相机能够自动完成为焊接工件的检测，且检测出来的不合格产品由夹取组件夹取出来，从而将合格产品与不合格产品区分开来，提高了检测效率，降低了误判率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的自动焊接组件的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的自动检测组件的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术的上料组件的结构示意图。
[0022]其中：A、铁盒；B、筒管；
[0023]1、工作台；10、操作平台；
[0024]2、自动焊接组件；20、X轴滑道；21、锡焊机；22、焊接底座；23、料盘Y轴滑道；24、料盘滑动板；25、料盘限位板；26、限位条；27、料盘限位气缸；28、工件限位件；
[0025]3、自动检测组件；31、检测支架；32、第一水平横移气缸；33、连接板；34、CCD检测相机；35、纵向移动气缸；36、夹爪气缸；37、夹爪；
[0026]4、上料组件；41、第二水平横移气缸；42、滑轨；43、料盘定位板；44、第一定位气缸；45、第二定位气缸；46、定位块。
具体实施方式
[0027]为了能够更加清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以
采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]参照图1，一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，包括工作台1、自动焊接组件2、自动检测组件3、上料组件4和控制系统。
[0030]工作台1包括支架和操作平台10，操作平台10设置在支架的顶部，为了便于焊接设备的移动，支架的底部安装有滚轮。
[0031]参照图2，自动焊接组件2安装在操作平台10上，自动焊接组件2包括桌面焊接机和料盘限位件，桌面焊接机包括锡焊机21、X轴滑道20、焊接底座22和工件限位件28，X轴滑道20通过支架固定在操作平台10上，锡焊机21与X轴滑道20滑动，焊接底座22固定在工作台1上，并设置在锡焊机21的下方，焊接底座22内配置有焊接控制系统，焊接控制系统与焊接机连接，通过焊接控制系统调控焊机的焊接温度、焊接时间等参数，焊接底座22上还配饰有操作按钮。工件限位件28设置在锡焊机21的下方并固定在焊接底座22上，工件限位件28具有限位工件的限位槽。
[0032]料盘限位件包括料盘Y轴滑道23、料盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，其特征在于：包括工作台、自动焊接组件、自动检测组件、上料组件和控制系统；自动焊接组件包括桌面焊接机和料盘限位件，所述桌面焊接机和所述料盘限位件固定在所述工作台上，所述料盘限位件设置在所述桌面焊接机的下方；所述自动检测组件包括X轴移动模组、CCD检测相机和夹取组件，所述X轴移动模组固定在所述工作台上，所述CCD检测相机和所述夹取组件与所述X轴移动模组连接；所述上料组件固定在所述工作台上，并设置所述X轴移动模组下方；所述控制系统分别与所述自动检测组件和所述上料组件电连接。2.如权利要求1所述的一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，其特征在于：所述桌面焊接机包括锡焊机、X轴滑道、焊接底座和工件限位件；所述X轴滑道通过支架固定在所述工作台上，所述锡焊机与所述X轴滑道滑动，所述焊接底座固定在所述工作台上，并设置在所述锡焊机的下方，所述工件限位件设置在所述锡焊机下方并固定在所述焊接底座上，所述工件限位件具有限位工件的限位槽。3.如权利要求2所述的一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，其特征在于：所述料盘限位件包括料盘Y轴滑道、料盘滑动板、料盘限位板和料盘限位气缸；所述料盘Y轴滑道设置在所述X轴滑道下方，并固定在所述焊接底座上，所述料盘滑动板的下面板设有滑动卡件，所述滑动卡件与所述Y轴滑道滑动连接；所述料盘限位板固定在所述料盘滑动板的上面板；所述料盘限位气缸固定在料盘限位板上。4.如权利要求3所述的一种集焊接与检测为一体的半自动焊接设备，其特征在于：所述料盘限位板的上面板设有两个限位条；所述料盘限位气缸具有丝杆，所述丝杆的自由端连接有卡块，所述卡块上设有豁口，所述豁口的开口方向朝向两个所述限位条的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦应化，李贤，戴洪铭，冉聪，
申请(专利权)人：苏州鼎纳自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：