一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置，包括电路板本体、焊点和固定结构，焊点的外侧设置有保护结构，电路板本体的两端均设置有导热结构，电路板本体的两组均设置有固定结构。本实用新型专利技术通过拿取UV无影胶平放在电路板本体上并完全套住多组焊点，紧接着往限位框限制内部注入具有速干特性UV无影胶的流动，紧接着凝固的UV无影胶完全包裹住焊点与连接导线的连接处，防止电路板本体跌落震动时，导致焊点开裂，同时也提高对焊点与连接导线连接的密封效果，通过把手便于拉动限位框进行快速的脱模，由此实现了此装置的加强保护功能，提高了此装置的安全性，防止焊点脱落，影响连接导线连接通电的效果。影响连接导线连接通电的效果。影响连接导线连接通电的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置。

技术介绍

[0002]高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，该装置是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础，其表面会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件，借助导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能；
[0003]但在人员使用电路板时，由于电路板上焊接点长时间处于外部环境中，常常会使其氧化腐蚀出现断裂，脱落等情况，这样会使连接处导线的通电效果受到影响，不利于装置继续使用，导致此装置的实用性降低；
[0004]因此需要一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供一种高密度互连印刷电路板装置，以解决上述
技术介绍
中提出不便于保护的问题。
[0007](二)
技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置，包括电路板本体(1)、焊点(2)和固定结构(6)，其特征在于：所述电路板本体(1)的一侧均设置有焊点(2)，且焊点(2)的一侧设置有连接导线(3)；所述焊点(2)的外侧设置有保护结构(4)，所述电路板本体(1)的两端均设置有导热结构(5)；所述电路板本体(1)的两组均设置有固定结构(6)，且固定结构(6)的一侧固定有安装板(7)，所述保护结构(4)包括限位框(401)、UV无影胶(402)和把手(403)，所述限位框(401)套设在焊点(2)的外侧，所述限位框(401)的一侧均固定有把手(403)，所述限位框(401)的内部设置有UV无影胶(402)。2.根据权利要求1所述的一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置，其特征在于：所述把手(403)在UV无影胶(402)的一侧关于UV无影胶(402)的垂直中心线呈对称分布，所述UV无影胶(402)的尺寸大于焊点(2)的直径。3.根据权利要求1所述的一种保护连接点的高密度互连印刷电路板装置，其特征在于：所述导热结构(5)包括导热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蓉，施健翔，周晓凤，
申请(专利权)人：南京蓝联盟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：