一种多层柔性电路板整板叠层结构制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板技术领域，具体为一种多层柔性电路板整板叠层结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多层柔性基板层，设置于相邻所述柔性基板层之间的连接层；所述连接层包括由上而下依次设置的上层导电层、上层导热层、透气软管层、下层导热层和下层导电层，所述上层导电层与下层导电层之间通过多根金属导线电连接，所述上层导电层设置于上层的柔性基板层的下表面、并与上层的柔性基板层电连接，所述下层导电层设置于下层的柔性基板层的上表面、并与下层的所述柔性基板层电连接；本实用新型专利技术既能防止多层柔性电路板因挤压而损坏，使用更可靠，还具有良好的散热效果，延长了多层柔性电路板的使用寿命。了多层柔性电路板的使用寿命。了多层柔性电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性电路板整板叠层结构


[0001]本技术涉及柔性电路板
，具体为一种多层柔性电路板整板叠层结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，多层柔性电路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少, 从而增加了可靠性，能增加接线层,然后增加设计弹性，也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,安装方便、可靠性高。
[0003]现有的多层柔性电路板极易因为挤压损坏，影响电路板的可靠性；此外，现有的柔性电路板在使用时会产生热量，如果不及时对电路板进行散热，会加快电路板的老化，严重影响多层柔性电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对上述的不足，提供一种多层柔性电路板整板叠层结构，既能防止多层柔性电路板因挤压而损坏，使用更可靠，还具有良好的散热效果，延长了多层柔性电路板的使用寿命。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多层柔性电路板整板叠层结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多层柔性基板层，设置于相邻所述柔性基板层之间的连接层；所述连接层包括由上而下依次设置的上层导电层、上层导热层、透气软管层、下层导热层和下层导电层，所述上层导电层与下层导电层之间通过多根金属导线电连接，所述上层导电层设置于上层的柔性基板层的下表面、并与上层的柔性基板层电连接，所述下层导电层设置于下层的柔性基板层的上表面、并与下层的所述柔性基板层电连接。
[0007]进一步，所述路板本体的上表面和底面均设置有防水抗氧化层。
[0008]进一步，所述上层导热层与下层导热层均由导热胶喷涂制成。
[0009]进一步，所述透气软管层为等距设置的多根软管，相邻所述软管之间设置有形变间隙。
[0010]进一步，所述形变间隙不小于所述软管的半径。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]实际应用中，当电路板本体受到挤压时，通过透气软管层产生形变抵消挤压应力，防止电路板本体因挤压而损坏，使用更可靠；通过上层导电层、金属导线和下层导电层将相邻两层柔性基板层电连接，电路板本体使用时，通过上层导热层和下层导热层将相邻两层柔性基板层中的热量导出，通过透气软管层将上层导热层和下层导热层中的热量散发而
出，散热效果好，延长了多层柔性电路板的使用寿命；本技术既能防止多层柔性电路板因挤压而损坏，使用更可靠，还具有良好的散热效果，延长了多层柔性电路板的使用寿命。
附图说明
[0013]图1是本技术的整体结构示意图；
[0014]附图标记：柔性基板层1；上层导电层21；上层导热层22；透气软管层23；下层导热层24；下层导电层25；金属导线26；防水抗氧化层3。
具体实施方式
[0015]如图1所示，一种多层柔性电路板整板叠层结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多层柔性基板层1，设置于相邻所述柔性基板层1之间的连接层；所述连接层包括由上而下依次设置的上层导电层21、上层导热层22、透气软管层23、下层导热层24和下层导电层25，所述上层导电层21与下层导电层25之间通过多根金属导线 26电连接，所述上层导电层21设置于上层的柔性基板层1的下表面、并与上层的柔性基板层1电连接，所述下层导电层25设置于下层的柔性基板层1的上表面、并与下层的所述柔性基板层1电连接。
[0016]当电路板本体受到挤压时，通过透气软管层23产生形变抵消挤压应力，防止电路板本体因挤压而损坏，使用更可靠；通过上层导电层21、金属导线26和下层导电层25将相邻两层柔性基板层1电连接，电路板本体使用时，通过上层导热层22和下层导热层24将相邻两层柔性基板层1中的热量导出，通过透气软管层23将上层导热层 22和下层导热层24中的热量散发而出，散热效果好，延长了多层柔性电路板的使用寿命；本技术既能防止多层柔性电路板因挤压而损坏，使用更可靠，还具有良好的散热效果，延长了多层柔性电路板的使用寿命。
[0017]如图1所示，所述路板本体的上表面和底面均设置有防水抗氧化层3；本实施例中，通过防水抗氧化层3可有效保护路板本体内部，延长了多层柔性电路板的使用寿命。
[0018]如图1所示，所述上层导热层22与下层导热层24均由导热胶喷涂制成；本实施例中，由导热胶喷涂制成的上层导热层22与下层导热层24具有良好的导热效果，能将柔性基板层1中的热量迅速导出，延长了多层柔性电路板的使用寿命。
[0019]如图1所示，所述透气软管层23为等距设置的多根软管，相邻所述软管之间设置有形变间隙；本实施例中，当电路板本体受到挤压时，通过多根软管产生形变抵消挤压应力，防止电路板本体因挤压而损坏，使用更可靠。
[0020]如图1所示，所述形变间隙不小于所述软管的半径；本实施例中，当形变间隙不小于软管的半径时，便于软管产生形变。
[0021]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性电路板整板叠层结构，其特征在于：包括电路板本体，所述电路板本体包括多层柔性基板层(1)，设置于相邻所述柔性基板层(1)之间的连接层；所述连接层包括由上而下依次设置的上层导电层(21)、上层导热层(22)、透气软管层(23)、下层导热层(24)和下层导电层(25)，所述上层导电层(21)与下层导电层(25)之间通过多根金属导线(26)电连接，所述上层导电层(21)设置于上层的柔性基板层(1)的下表面、并与上层的柔性基板层(1)电连接，所述下层导电层(25)设置于下层的柔性基板层(1)的上表面、并与下层的所述柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：林登环，林阿娜，林江均，
申请(专利权)人：深圳市默克尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：