一种带有识别对位标记的LTCC基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有识别对位标记的LTCC基板，LTCC基板上设置有若干个键合区域，LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上设置有对位孔，对位孔靠近键合区域设置，第二层生料带上设置有焊盘，焊盘一一对应地设置于对位孔的正下方，且焊盘的尺寸大于对位孔的尺寸。本实用新型专利技术使得不需要额外增加工序，即可实现高精度的键合对位，对位标记还可以作为基板加工过程中的监测点，及时发现生产过程中的偏孔等问题，提高基板的良品率，焊盘作为电路图形的一部分，可以增大组件信号传输面积和强度，减少组件微波传输损耗，提高组件增益。增益。增益。

【技术实现步骤摘要】
一种带有识别对位标记的LTCC基板


[0001]本技术属于低温共烧陶瓷
，具体涉及一种在芯片与LTCC基板组装过程中便于芯片与LTCC基板识别对位的带有识别对位标记的LTCC基板。

技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷(Low
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temperature cofired ceramics，LTCC)技术是1982年由美国休斯公司基于高温共烧陶瓷（HTCC）开发出的新型共烧技术，用以提高大型计算机的运算速度和性能。所谓低温共烧陶瓷(LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。低温共烧陶瓷技术中叠压烧结是公知方法，例如公开号为CN101301993A（名称为一种MEMS器件真空封装方法）、公开号为CN1477687A（名称为一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺）、公开号为CN101875481A（名称为一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法）、公开号为CN102573299A（名称为制备低温共烧陶瓷平整基板的方法）、公开号为CN104332413A（名称为一体化集成TR组件芯片的3D组装方法）的专利均对低温共烧陶瓷技术中叠压烧结方法进行了说明。低温共烧陶瓷（LTCC）工艺是指烧结温度低于1000℃下，采用Au、Ag或Cu等高电导率金属作为导体材料制作陶瓷基板的过程。由于烧结温度低，LTCC工艺与厚膜电阻、电容和电感制作工艺相兼容，因此可以把电阻、电容和电感以埋置的方式集成在多层基板中，使封装密度得以大幅度提高。低温共烧陶瓷（LTCC）技术采用的生瓷片具有介电常数低、损耗角正切值小、频率响应宽、厚度一致性好等特点，同时丝网印刷导体宽度和厚度的可控性佳、层数不受限制、可以预留空腔，有利于提高组装密度、实现微波信号的耦合和隔离等独特的技术优势。基于以上技术优势，LTCC基板被广泛应用于MCM多芯片组件中。
[0003]金丝/金带自动键合工序是MCM多芯片组件组装过程的关键工序之一，也是自动化程度较高的工序。自动键合需要采用CCD影像方式对待键合芯片和基板上相应的标记进行识别对位，以实现高精度键合。目前自动键合工序主要依靠LTCC基板上的印刷焊盘作为自动识别对位标记。由于LTCC基板焊盘制作采用的是金导体浆料印刷、烧结工艺制作的，精度较低，导致CCD获取的焊盘图像与标准图像相似度不高，因此自动识别对位的成功率较低，不能完全满足多芯片组件自动键合的需要。为了提高自动识别对位标记的精度，可以对LTCC基板焊盘进行激光修调，但是该方法需要增加额外的工序，导致周期延长、生产效率下降。
[0004]因此，现有技术存在的问题是：多芯片组件用LTCC基板自动识别对位标记的加工周期长，生产效率低，不能完全满足多芯片组件高精度键合的需要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种带有识别对位标记的LTCC基板，满足多芯片组件金丝/金带高精度键合识别对位的要求，缩短生产周期，提高生产效率。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种带有识别对位标记的LTCC基板，所述LTCC基板上设置有若干个键合区域，所述LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上设置有对位孔，所述对位孔靠近键合区域设置，第二层生料带上设置有焊盘，所述焊盘一一对应地设置于对位孔的正下方，且焊盘的尺寸大于对位孔的尺寸。
[0008]进一步的，所述LTCC基板上组装有芯片，所述芯片和基板通过键合区域对位安装。
[0009]进一步的，每个所述键合区域的外围分别设置两个对位孔。
[0010]进一步的，所述对位孔呈斜对角分布。
[0011]进一步的，所述对位孔为圆形孔，所述焊盘为圆形焊盘。
[0012]进一步的，所述对位孔的直径为0.5mm，所述焊盘的直径为0.6mm。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术的LTCC基板具有识别对位标记，避免额外增加工序，即可实现高精度的键合对位。对位孔与焊盘的精度还可以作为基板加工过程中的监测点，及时发现生产过程中的偏孔等问题，从而提高基板的良品率。对位孔在组件焊接过程中可以作为焊料槽收集焊料，减少焊剂的污染，提高组件质量。焊盘作为电路图形的一部分，可以增大组件信号传输面积和强度，减少组件微波传输损耗，提高组件增益。
附图说明
[0015]图1为带有识别对位标记的LTCC基板的结构示意图；
[0016]图2 为带有识别对位标记的LTCC基板的俯视图；
[0017]图3为带有识别对位标记的LTCC基板的制作工艺流程图。
[0018]图中标记：1
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第一层生料带；2
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第二层生料带；3
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第三层生料带；4
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第N层生料带；5
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对位孔；6
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焊盘；7
‑
LTCC基板。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0020]本实施例提供一种带有识别对位标记的LTCC基板，该LTCC基板主要应用于MCM多芯片组件组装的金丝/金带自动键合工序中。该LTCC基板上设置有若干个键合区域，MCM多芯片组件和LTCC基板通过该键合区域对位安装。
[0021]本实施例一种带有识别对位标记的LTCC基板的结构如图1和2所示，该LTCC基板7由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，即该LTCC基板从上至下依次包括第一层生料带1、第二层生料带2、第三层生料带3
……
第N层生料带4，本实施例的LTCC基板具体包括20层生料带。每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带1上设置有对位孔5，对位孔5靠近键合区域设置，第二层生料带2上设置有焊盘6，焊盘6一一对应地设置于对位孔5的正下方，且焊盘6的尺寸大于对位孔5的尺寸。具体的，每
个所述键合区域的外围分别设置两个对位孔5，两个对位孔5呈斜对角分布。本实施例中，对位孔5和焊盘6的形状优选为圆形，其中，对位孔5的直径D为0.5~0.8mm（本实施例中对位孔5的直径优选为0.5mm），焊盘6的直径L为0.6~0.9mm，比对位孔5直径至少大0.1mm（本实施例中焊盘6的直径优选为0.6mm）。本实施例中，焊盘6的材料为金浆料，如贵研铂业公司的PC
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Au
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109、上海晶材公司的MP6022等。
[0022]通过该结构设计，使得本实施例的L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有识别对位标记的LTCC基板，其特征在于，所述LTCC基板上设置有若干个键合区域，所述LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上设置有对位孔，所述对位孔靠近键合区域设置，第二层生料带上设置有焊盘，所述焊盘一一对应地设置于对位孔的正下方，且焊盘的尺寸大于对位孔的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种带有识别对位标记的LTCC基板，其特征在于，所述LTCC基板上组装有芯片，所述芯片和基板通过键...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯清健，崔凯，胡永芳，韩宗杰，游韬，王子鸣，高浩，宋兆祥，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：新型
国别省市：