一种高气密抗氧化的集成电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，提供一种高气密抗氧化的集成电路板结构，包括集成电路板主体和安装孔，集成电路板主体的两侧开设有安装孔，安装孔的内部设置有防护结构，防护结构包括防护内衬垫、安装块和安装槽，防护内衬垫安装于安装孔的内部，防护内衬垫的一侧固定有安装块，安装块插设至安装槽的内部，且安装槽开设于安装孔的内部。本实用新型专利技术通过设置有防护结构，在安装孔的内部安装防护内衬垫，利用防护内衬垫的软性材质，能够对集成电路板主体起到一定程度的保护，以此防止螺栓插入安装孔内部对集成电路板主体固定安装时，集成电路板主体受到固定螺栓的压力作用轻易出现损坏的问题。现损坏的问题。现损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高气密抗氧化的集成电路板结构


[0001]本技术涉及集成电路板
，特别涉及一种高气密抗氧化的集成电路板结构。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板的种类繁多，此类高气密抗氧化的集成电路板结构便是其中的一种。
[0003]现有的集成电路板存在的缺陷是：
[0004]专利文件CN210725742U公开了一种集成电路板结构，涉及集成电路板领域。该集成电路板结构，包括安装板，所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔，所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构，通过设置的安装板，以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置，使工人在需要进行安装时，可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中，从而使每块安装板上均有焊锡块，从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后，电路板能够被安装在安装板上，从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后，工人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高气密抗氧化的集成电路板结构，包括集成电路板主体(1)和安装孔(2)，其特征在于：所述集成电路板主体(1)的两侧开设有安装孔(2)；所述安装孔(2)的内部设置有防护结构(3)，所述防护结构(3)包括防护内衬垫(301)、安装块(302)和安装槽(303)，所述防护内衬垫(301)安装于安装孔(2)的内部，所述防护内衬垫(301)的一侧固定有安装块(302)，所述安装块(302)插设至安装槽(303)的内部，且安装槽(303)开设于安装孔(2)的内部；所述集成电路板主体(1)的一端设置有加固结构(5)，所述集成电路板主体(1)的表面涂覆有OSP膜(4)。2.根据权利要求1所述的一种高气密抗氧化的集成电路板结构，其特征在于：所述安装孔(2)设置有四组，所述安装孔(2)关于集成电路板主体(1)的垂直中轴线呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种高气密抗氧化的集成电路板结构，其特征在于：所述防护内衬垫(301)设置有四组，所述防护内衬垫(301)的纵截面为“C”字形设计。4.根据权利要求1所述的一种高气密抗氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蓉，施健翔，周晓凤，
申请(专利权)人：南京蓝联盟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：