【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法
[0001]本专利技术涉及一种导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法。
技术介绍
[0002]在辅助汽车的驾驶操作的高级驾驶辅助系统(ADAS)中,与人类行动相同地高精度地进行“认知”、“判断”、“操作”,从而实现了安全行驶。其中,作为像人眼那样进行“认知”的传感器,具体而言,作为进行前方监视、周边监视的传感器,采用了使用高频区域的电磁波的毫米波雷达的传感器的利用正在增加。另外,随着第5代移动通信系统(5G)的普及,在手机、平板终端等中,高频区域的电磁波的利用亦正在增加。
[0003]随着如上高频区域电磁波的利用的增加,高频区域的电磁波可能会导致产生电子元件的误操作,需要能够形成针对高频区域的电磁波、例如100MHz~40GHz的电磁波具有屏蔽性的屏蔽层的导电性组合物。
[0004]另外,在涂布导电性组合物的封装体的表面有时会将序列号、型号等激光打标。因此,为了能够用条形码扫描仪等隔着屏蔽层读取施加于封装体表面的激光打标,需要由薄膜形成屏 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性组合物,其特征在于:至少含有:(A)重均分子量为1000以上40万以下的(甲基)丙烯酸类树脂;(B)在分子内含有缩水甘油基及/或(甲基)丙烯酰基的单体;(C)平均粒径为10nm~700nm的粒状树脂成分;(D)平均粒径为10~500nm的导电性填料;(E)平均粒径为1~50μm的鳞片状导电性填料;(F)自由基聚合引发剂;(G)环氧树脂固化剂;其中,在包括所述丙烯酸类树脂(A)、所述单体(B)及所述粒状树脂成分(C)的树脂成分中,所述粒状树脂成分(C)的含有比例为3~27质量%,相对于所述树脂成分100质量份,所述导电性填料(D)与所述导电性填料(E)的合计含有量为2000~12000质量份,相对于所述树脂成分100质量份,所述自由基聚合引发剂(F)的含有量为0.5~40质量份,相对于所述树脂成分100质量份,所述环氧树脂固化剂(G)的含有量为0.5~40质量份。2.根据权利要求1所述的导电性组合物,其特征在于:所述环氧树脂固化剂(G)是从由苯酚类固化剂、咪唑类固化剂、胺类固化剂及阳离子类固化剂构成的群中选择的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物,其特征在于:所述粒状树脂成分(C)是从由聚丁二烯橡胶、硅橡胶及苯乙烯丁烯橡胶构...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅田裕明,中园元,二艘木优充,野口英俊,松田和大,
申请(专利权)人:拓自达电线株式会社,
类型:发明
国别省市:
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