导电性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明专利技术导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。50。50。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性组合物


[0001]本专利技术涉及一种屏蔽特性优越的导电性组合物。

技术介绍

[0002]在手机或平板终端等电子设备中，要求进行系统级封装（SIP），其是出自于小型化及高功能化的要求，将数个半导体芯片收入一个封装体从而作为一个系统发挥功能。
[0003]在上述系统级封装中，为了兼顾电子设备的小型轻量化和高功能化，电子元件的安装密度得到了提高。然而，如若提高安装密度，则受电磁波影响的电子元件也会增加，存在因相邻电子元件间的干扰而引发误操作的风险。
[0004]针对上述技术问题，作为防止电子元件间的干扰发生的方法，已知一种在被填充树脂所密封的电子元件间形成沟槽部（槽），再将导电性膏填进该沟槽部，由此在电子元件和电子元件之间形成屏蔽层的方法（所谓的分隔屏蔽）。
[0005]为通过上述方法得到充分的屏蔽特性，需要填充导电性膏至沟槽部的底面，需要向导电性膏添加溶剂来使导电性膏低粘度化。
[0006]然而，在通过添加溶剂使导电性膏低粘度化的情况下，在热固化导电性膏时，溶剂挥发，有时导电性膏的固化物会产生空洞（泡）。如若本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性组合物，其特征在于：所述导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料；所述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B）；所述导电性填...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田刚志，梅田裕明，野口英俊，藤川良太，山本政弘，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：