固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板制造技术

本发明专利技术的目的在于容易进行固化材料的研磨工作并使其表面平坦化。本发明专利技术的固化性树脂组合物为所述固化性树脂组合物的根据JIS

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。

技术介绍

[0002]在以智能手机、个人计算机为代表的电子设备中，使用搭载有具有各种功能的电子元件的印刷电路板。在这样的印刷电路板上，形成有用于在绝缘性的基材上将电子元件彼此电连接的电路。一般来说，这种电路由铜所形成，其厚度为例如18μm左右。随着电子设备的小型化，这种电路被设计得更薄。
[0003]对于这样的电路，为了防止电路彼此短路，一般会对于印刷电路板的表面涂布称为阻焊油墨的绝缘材料而形成绝缘层。
[0004]此外，在用于通信服务器、电动车等而被施加大电流或大电压的印刷电路板中，有使用厚度超过50μm的电路的情况。在这种情况下，由于印刷电路板上的电路的表面与印刷电路板的基材表面之间的阶差(即高低差)变大，难以在电路的侧面等涂布阻焊油墨。其结果为，存在难以使阻焊层的表面平坦的问题。
[0005]因此，为了使阻焊层的表面平坦，提出了利用预先使阻焊油墨为膜状的阻焊膜。作为阻焊膜的例子，在专利文献1中公开了一种阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，为所述固化性树脂组合物的根据JIS
‑
Z8803：2011通过圆锥
‑
平板型旋转粘度计在25℃、转子旋转速度5.0rpm的条件下所测定的30秒值的粘度为200dPa
·
s以上且3000dPa
·
s以下的固化性树脂组合物，其特征在于，所述固化性树脂组合物的固化物具备以下的特性(1)和(2)：(1)应力为0.5N以上且小于1.3N；(2)30℃时的储能模量小于8.8GP...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泽康代，槙田升平，野口智崇，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：