制造印刷电路板的方法技术

一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括喷墨印刷步骤，其中包含至少一种可聚合化合物和至少一种光引发剂的辐射可固化喷墨油墨被喷射和固化在基材上，其特征在于所述至少一种光引发剂具有根据式I的化学结构，(I)其中X代表卤素；R1选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷芳基和取代或未取代的芳基或杂芳基；R2和R3各自独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳氧基和卤素；R1连同R2和R2连同R3可代表形成五至八元环所必需的原子。代表形成五至八元环所必需的原子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造印刷电路板的方法


[0001]本专利技术涉及一种制造印刷电路板的方法，包括喷墨印刷步骤，并且涉及其中使用的喷墨油墨。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)的生产工作流程正逐渐从标准工作流程转向数字工作流程，以减少过程步骤的量并降低成本和环境影响，尤其是对于短期生产而言。
[0003]从在焊接掩膜上的防蚀图层到字符印刷，喷墨印刷是PCB制造方法的不同步骤中优选的数字制造技术。优选的喷墨油墨为UV可固化喷墨油墨。
[0004]在PCB的不同生产步骤中，喷墨油墨对各种基材的粘合是至关重要的。当辐射可固化喷墨油墨用于生产焊接掩膜时，固化的喷墨油墨在若干基材上的粘合必须经受得住在焊接(耐焊性)和ENIG镀(耐ENIG镀性)期间使用的苛刻条件。特别是其中使用苛刻和变化的条件(pH和温度)的ENIG镀方法，对于喷墨油墨的粘合要求方面是要求很高的。
[0005]为了改善粘合，已将所谓的粘合促进剂加到喷墨油墨中。例如在WO2004/026977和WO2004/105(Avecia)中，含有一个或多个酸性基团的(甲基)丙烯酸酯官能单体，例如(甲基)丙烯酸酯化羧酸、(甲基)丙烯酸酯化磷酸酯和(甲基)丙烯酸酯化磺酸已被提出以改善粘合。EP
‑
A 3119170 (Agfa Gevaert)公开了包含硅烷化合物作为粘合促进剂用于PCB制造的辐射可固化喷墨油墨。
[0006]然而，仍然需要具有改善的耐ENIG镀性的可以用于PCB制造方法的喷墨油墨。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括喷墨印刷步骤，以制备焊接掩膜，所述焊接掩膜具有改改善的耐ENIG性。
[0008]本专利技术的目的通过根据权利要求1中定义的制造印刷电路板(PCB)的方法来实现。
[0009]从以下描述，本专利技术另外的目的将变得显而易见。
具体实施方式
[0010]定义在例如单官能可聚合化合物中，术语“单官能”，是指可聚合化合物包括一个可聚合基团。
[0011]在例如双官能可聚合化合物中，术语“双官能”，是指可聚合化合物包括两个可聚合基团。
[0012]在例如多官能可聚合化合物中，术语“多官能”，是指可聚合化合物包括多于两个可聚合基团。
[0013]术语“烷基”是指烷基中对于各数目的碳原子可能的所有变体，即，甲基；乙基；对于3个碳原子：正丙基和异丙基；对于4个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于5个碳原子：
正戊基、1,1
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二甲基
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丙基、2,2
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二甲基丙基和2
‑
甲基
‑
丁基等。
[0014]除非另有说明，否则取代或未取代的烷基优选为C1至C6烷基。
[0015]除非另有说明，否则取代或未取代的烯基优选为C2至C6烯基。
[0016]除非另有说明，否则取代或未取代的炔基优选为C2至C6炔基。
[0017]除非另有说明，否则取代或未取代的烷芳基优选为包括一、二、三或更多个C1至C6烷基的苯基或萘基。
[0018]除非另有说明，否则取代或未取代的芳烷基优选为包括苯基或萘基的C7至C
20
烷基。
[0019]除非另有说明，否则取代或未取代的芳基优选为苯基或萘基。
[0020]除非另有说明，否则取代或未取代的杂芳基优选为被一、二或三个氧原子、氮原子、硫原子、硒原子或其组合取代的五元环或六元环。
[0021]在例如取代的烷基中，术语“取代的”是指烷基可以被除了通常存在于这种基团中的原子(即碳和氢)之外的其他原子取代。例如取代的烷基可包括卤素原子或硫醇基。未取代的烷基仅含有碳和氢原子。
[0022]除非另有说明，否则取代的烷基、取代的烯基、取代的炔基、取代的芳烷基、取代的烷芳基、取代的芳基和取代的杂芳基优选被选自以下的一个或多个成分取代：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基、酯、酰胺、醚、硫醚、酮、醛、亚砜、砜、磺酸酯、磺胺、
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Cl、
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Br、
‑
I、
‑
OH、
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SH、
‑
CN和
‑
NO2。
[0023]印刷电路板的制造方法根据本专利技术的制造印刷电路板(PCB)的方法包括至少一个喷墨印刷步骤，其中如下所述的辐射可固化喷墨油墨被喷射和固化在基材上。
[0024]根据一个优选的实施方案，制造PCB的方法包含喷墨印刷步骤，其中提供焊接掩膜。
[0025]通常在含有导电图案的介电基材上通过喷射和固化辐射可固化喷墨油墨来提供焊接掩膜。
[0026]优选对喷射和固化的辐射可固化喷墨油墨施加热处理。热处理优选在80℃至250℃之间的温度下进行。温度优选不低于100℃，更优选不低于120℃。为了防止焊接掩膜炭化，温度优选不高于200℃，更优选不高于160℃。
[0027]热处理通常进行15至90分钟之间。
[0028]热处理的目的是进一步提高焊接掩膜的聚合度。
[0029]电子装置的介电基材可以是任何非导电的材料。基材通常是纸/树脂复合材料或树脂/玻璃纤维复合材料、陶瓷基材、聚酯或聚酰亚胺。
[0030]导电图案通常由常规用于制备电子装置的任何金属或合金制成，例如金、银、钯、镍/金、镍、锡、锡/铅、铝、锡/铝和铜。导电图案优选由铜制成。
[0031]辐射可固化喷墨油墨可通过将油墨暴露于光化辐射，例如电子束或紫外(UV)辐射来固化。优选地，辐射可固化喷墨油墨通过UV辐射固化，更优选使用UV LED固化。
[0032]制造PCB的方法可以包含两个、三个或更多个喷墨印刷步骤。例如，该方法可包含两个喷墨印刷步骤，其中在一个喷墨印刷步骤中在金属表面上提供防蚀涂层，并且其中在另一个喷墨印刷步骤中在含有导电图案的介电基材上提供焊接掩膜。
[0033]第三个喷墨印刷步骤可用于字符印刷。
[0034]辐射可固化喷墨油墨辐射可固化喷墨油墨包含至少一种可聚合化合物和如下所述的光引发剂。
[0035]辐射可固化喷墨油墨还可包含其他成分，例如粘合促进剂、着色剂、聚合物分散剂、聚合抑制剂、阻燃剂或表面活性剂。
[0036]辐射可固化喷墨油墨可以用任何类型的辐射固化，但优选用UV辐射固化，更优选用来自UV LED的UV辐射固化。因此辐射可固化喷墨油墨优选为UV可固化的喷墨油墨。
[0037]对于可靠的工业喷墨印刷，辐射可固化喷墨油墨的粘度优选在45℃下不超过20mPa.s，更优选在45℃下在1至18mPa.s之间，且最优选在45℃下在4至14mPa.s之间，均在1000s
‑1的剪切速率下。
[0038]优选的喷射温度在10至70℃之间，更优选在20至55℃之间，且最优选在25至50℃之间。
[0039]为了良好的图像品质和粘合，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括喷墨印刷步骤，其中包含至少一种可聚合化合物和至少一种光引发剂的辐射可固化喷墨油墨被喷射和固化在基材上，其特征在于所述至少一种光引发剂具有根据式I的化学结构，其中X代表卤素；R1选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷芳基和取代或未取代的芳基或杂芳基；R2和R3各自独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳氧基和卤素；R1连同R2和R2连同R3可代表形成五至八元环所必需的原子。2.根据权利要求1所述的方法，其中X代表氯原子。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中R2和R3各自独立地代表氢或卤素。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中R1代表取代或未取代的C1至C6脂肪族烷基。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述辐射可固化喷墨油墨还包括粘合促进剂。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述粘合促进剂是硅烷化合物。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：爱克发格法特公司，
类型：发明
国别省市：