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导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法技术
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下载导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法的技术资料
文档序号:35733829
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本发明提供能够通过喷涂形成针对100MHz~40GHz的电磁波具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性及激光打标可见性良好的屏蔽层的导电性组合物、以及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法。该导电性组合物至少含有:(A)重均分子量为1000...
该专利属于拓自达电线株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过拓自达电线株式会社授权不得商用。
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