本实用新型专利技术涉及芯片分拣设备技术技术领域，具体为一种芯片分拣设备的移送装置，包括传送装置、移送抓手，还包括箱体，箱体的后侧安装有电动推杆，电动推杆的左侧输出端固定连接有支撑板，支撑板的上部固定连接有多个减震弹簧，减震弹簧固定连接有保护盒，箱体的前端左右两端左侧均固定连接有连接杆，两个连接杆的左侧固定连接有立板，立板的顶部固定连接有减震弹簧，立板和箱体分别设置在传送装置的左右两侧位置，该芯片分拣设备的移送装置通过保护盒一定程度上解决了芯片在移送途中无保护装置的问题，通过电动推杆的作用使保护盒做往复运动且运动频率与移送抓手工作的频率一致，一定程度上解决了芯片在移送过程中容易掉落的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣设备的移送装置
[0001]本技术涉及芯片分拣设备
，具体为一种芯片分拣设备的移送装置。
技术介绍
[0002]众所周知，芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，时常制造在半导体晶圆表面上，在分拣、移动过程中需要一种专门的移送装置用来保证芯片的正常运送。
[0003]经检索，专利公开号为CN201921614005.8的技术公开了一种芯片分拣设备的移送装置，属于芯片
，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，机架的顶端可拆卸连接有机箱，机箱的内固定连接有伺服电机，伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，机箱的中端贯穿伸出有主轴，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。
[0004]上述中的现有技术方案虽然通过橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，但是仍存在以下缺陷：通过形成真空空间使芯片紧密附着但还是存在一定的掉落风险，芯片掉落后会对芯片的质量造成一定的损失，为此我们提出一种用于保护芯片掉落的芯片分拣移送装置。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片分拣设备的移送装置，在一定程度上解决了现有技术中在芯片分拣移送过程中芯片容易掉落的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片分拣设备的移送装置，包括传送装置、移送抓手，还包括箱体，所述箱体的底端四角位置处固定连接有四个支撑腿，所述支撑腿的下方安装有带锁滚轮，所述箱体的后侧安装有电动推杆，所述电动推杆的左侧输出端固定连接有支撑板，所述箱体的内部下侧转动连接有多个滑动轮组，所述箱体的上部开有拿取口，所述箱体的上部固定连接有临时放置箱，所述支撑板的上部固定连接有多个减震弹簧一，所述多个减震弹簧一固定连接有保护盒，所述保护盒设置在移送抓手的下侧位置，所述箱体的前端左侧和后端左侧均固定连接有连接杆，两个所述连接杆的左侧固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有减震弹簧二，所述减震弹簧二的顶部固定连接有支撑架，所述立板的下方安装有带锁滚轮，所述立板和箱体分别设置在传送装置的左侧和右侧位置。
[0009]优选的，所述保护盒和临时放置箱的内部的均设置为底部比四周高的构造。
[0010]进一步的，所述保护盒和临时放置箱的内部均为柔软材质。
[0011]再进一步的，所述箱体的后侧固定连接有机罩。
[0012]在前述方案的基础上，所述机罩的后侧开有通风口，所述通风口安装有通风网。
[0013]在前述方案的基础上进一步的，所述滑动轮组包括多个滑轮、底槽，所述底槽固定连接在箱体的内底壁上，多个所述滑轮均转动连接在底槽的内部。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种芯片分拣设备的移送装置，具备以下有益效果：
[0016]该芯片分拣设备的移送装置，通过电动推杆带动保护盒做往复运动来实现在芯片掉落的时候接住芯片，同时通过减震弹簧一减小了芯片掉落的时候产生的振动对芯片造成的损坏，并且在箱体上部装有临时放置箱解决了芯片掉落无法临时放置的问题，对比现有技术，在一定的情况下芯片掉落没有承接的方式很可能导致芯片的损坏，减少了芯片在移送过程中的损失。
附图说明
[0017]图1为本技术主视的局部剖视的平面结构示意图；
[0018]图2为本技术的俯视的平面结构示意图；
[0019]图3为本技术的侧视的平面结构示意图；
[0020]图4为本技术图1中A处的局部放大结构示意图；
[0021]图5为本技术图1中B处的局部放大结构示意图。
[0022]图中：1、传送装置；2、移送抓手；3、箱体；4、支撑腿；5、带锁滚轮；6、电动推杆；7、支撑板；8、滑动轮组；9、拿取口；10、临时放置箱；11、减震弹簧一；12、保护盒；13、连接杆；14、立板；15、减震弹簧二；16、支撑架；17、机罩；18、通风口；19、通风网；20、滑轮；21、底槽
具体实施方式
[0023]实施例
[0024]请参阅图1
‑
5，芯片分拣设备的移送装置，包括传送装置1、移送抓手2，还包括箱体3，箱体3的底端四角位置处固定连接有四个支撑腿4，用来支撑整个箱体3，箱体3的后侧安装有电动推杆6，箱体3的后侧固定连接有机罩 17，所述机罩17用于固定电动推杆6，机罩17的后侧开有通风口18，所述机罩17的后侧开有通风口18，所述通风口18安装有通风网19，所述通风口 18和通风网19主要帮助电动推杆6散热，电动推杆6的左侧输出端固定连接有支撑板7，箱体3的内部下侧转动连接有滑动轮组8，所述滑动轮组8包括多个滑轮20、底槽21，所述底槽21固定连接在箱体3的内底壁上，多个所述滑轮20均转动连接在底槽21的内部，主要是为了使支撑板7在滑动轮组8 上进行滑动，为了进一步增加支撑板7在多个滑轮20上往复移动的顺滑性，还可以在多个滑轮20上涂上润滑油，减少相对应的摩擦力，支撑板7的上部固定连接有多个减震弹簧一11，多个减震弹簧一11固定连接有保护盒12，支撑板7主要是通过减震弹簧一11的作用从而支撑保护盒12，所述保护盒 12和临时放置箱10的内部均为柔软材质，从而更好的保护芯片不会受到损伤，所述保护盒12和临时放置箱10的内部的均
设置为底部比四周高的构造，使掉落的芯片在其中心位置上，同时支撑板7和保护盒12之间用减震弹簧一11 连接，主要是用来减少在芯片掉落时产生的振动，更好的保护芯片。
[0025]在此基础上，箱体3的上部开有拿取口9，用来解决临时拿取芯片的作用，箱体3的上部固定连接有临时放置箱10，用来解决掉落芯片临时放置的问题，箱体3的前端左侧和后端左侧均固定连接有连接杆13，两个连接杆13的左侧固定连接有立板14，使箱体3和立板14保持同步的移动，使支撑板7在左侧有对应的支撑点，立板14的顶部固定连接有减震弹簧二15，减震弹簧二15 的顶部固定连接有支撑架16，更好的减少支撑板7在接触左侧支撑架16时所产生的振动，立板14下方和四个支撑腿4下部均安装有带锁滚轮5，立板14 和箱体3分别设置在传送装置1的左侧和右侧位置。
[0026]本实施例中，电动推杆6为市面上直接购买的本领域技术人员的公知设备，可依据实际需求本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括传送装置(1)、移送抓手(2)，其特征在于：还包括箱体(3)，所述箱体(3)的底端四角位置处固定连接有四个支撑腿(4)，所述支撑腿(4)的下方安装有带锁滚轮(5)，所述箱体(3)的后侧安装有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端固定连接有支撑板(7)，所述箱体(3)的内部下侧转动连接有滑动轮组(8)，所述箱体(3)的上部开有拿取口(9)，所述箱体(3)的上部固定连接有临时放置箱(10)，所述支撑板(7)的上部固定连接有多个减震弹簧一(11)，所述多个减震弹簧一(11)固定连接有保护盒(12)，所述保护盒(12)设置在移送抓手(2)的下侧位置，所述箱体(3)的前端左侧和后端左侧均固定连接有连接杆(13)，两个所述连接杆(13)的左侧固定连接有立板(14)，所述立板(14)的顶部固定连接有减震弹簧二(15)，所述减震弹簧二(15)的顶部固定连接有支撑架(16)，所述立板(14)的下方安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈应祺，
申请(专利权)人：宝鸡智鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。