树脂构件的接头结构、电气设备的树脂框体和激光焊接方法技术

通过激光焊接将具有激光吸收性的第一树脂构件(1)和具有激光透过性的第二树脂构件(2)接合。在从上下方向对第一树脂构件(1)与第二树脂构件(2)的接触界面(3)进行加压的加压工序中，以位于第二树脂构件(2)的薄壁部(22)与基本壁厚部的边界的追随起点(25)为起点，使第二树脂构件(2)的一端部一侧沿着第一焊接部(11)挠曲。由此，能够填埋由第一焊接部(11)的起伏(12)产生的接触界面(3)的间隙，从而减少焊接不良。焊接不良。焊接不良。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂构件的接头结构、电气设备的树脂框体和激光焊接方法


[0001]本申请涉及一种树脂构件的接头结构、电气设备的树脂框体和激光焊接方法。

技术介绍

[0002]以往，作为树脂构件的接合方法，已知有激光焊接。在激光焊接中，将具有激光透过性的透过性树脂构件和具有激光吸收性的吸收性树脂构件重合，并从透过性树脂构件一侧向它们的接触界面照射激光，从而使两个构件熔融、焊接。
[0003]此时，如果在两个构件的接触界面存在间隙，则吸收性树脂构件表面的发热难以传递到透过性树脂构件，透过性树脂构件的加热熔融会变得不充分。因此，吸收性树脂构件和透过性树脂构件不能充分地焊接，从而引起接合强度不足等焊接不良。
[0004]在现有的激光焊接方法中，为了消除树脂构件之间的间隙，在从上下方向对两个构件加压的状态下进行激光的照射。另外，在专利文献1中，在预先对形成透过树脂件和非透过树脂件的抵接界面的抵接面部中的至少一方进行加热并软化的状态下，对透过树脂件和非透过树脂件进行压接并照射激光。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2004
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188802号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0006]但是，在现有的激光焊接方法中，没有考虑被焊接的树脂构件的刚性。例如，在透过性树脂构件的板厚较大且刚性过大的情况下，即使从上下方向对两个构件进行加压，透过性树脂构件的焊接面也不会沿着吸收性树脂构件的焊接面。因此，存在无法填埋间隙而产生焊接不良这样的技术问题。/>[0007]另外，在专利文献1所公开的方法中，作为使抵接面部预先软化的工序，例如需要另外进行预加热激光的照射、或与作为加热构件的热板抵接、或热风的吹送等工序，存在工序变得复杂这样的技术问题。
[0008]本申请公开了一种用于解决上述技术问题的技术，其目的在于提供一种能够减少焊接不良的树脂构件的接头结构和激光焊接方法。
[0009]另外，目的在于通过减少树脂构件的接头结构的焊接不良，实现电气设备的树脂框体的品质提高。解决技术问题所采用的技术方案
[0010]本申请所公开的树脂构件的接头结构是通过焊接将第一树脂构件和第二树脂构件接合的树脂构件的接头结构，其中，第一树脂构件具有第一焊接部，第二树脂构件包括具有相对的两个主面的板状部，在一个主面的一端部配置有与第一焊接部接合的第二焊接部，在第二树脂构件的两个主面中的任一方或两方设置有作为配置有第二焊接部的一端部
一侧沿着第一焊接部挠曲的起点的追随起点。
[0011]另外，本申请所公开树脂构件的接头结构是通过焊接将第一树脂构件和第二树脂构件接合的树脂构件的接头结构，其中，第一树脂构件在一端部具有向第二树脂构件的方向突出的肋，在肋的顶部具有第一焊接部，第二树脂构件包括具有相对的两个主面的板状部，在一个主面的一端部配置有与第一焊接部接合的第二焊接部。
[0012]另外，本申请所公开的电气设备的树脂框体包括本申请所公开的树脂构件的接头结构，在包括第一树脂构件和第二树脂构件的框体的内部收纳有电气设备。
[0013]另外，本申请所公开的激光焊接方法是通过激光焊接将具有激光吸收性的第一树脂构件和具有激光透过性的第二树脂构件接合的激光焊接方法，其中，上述激光焊接方法包括：接触工序，在上述接触工序中，准备具有第一焊接部的第一树脂构件和包括具有相对的两个主面的板状部的第二树脂构件，将配置于第二树脂构件的一个主面的一端部的第二焊接部配置于第一焊接部的上方并使之接触；加压工序，在上述加压工序中，从上下方向对第一焊接部和第二焊接部的接触界面进行加压；以及激光照射工序，在上述激光照射工序中，从第二树脂构件一侧对第一焊接部照射激光，并使第一焊接部焊接于第二焊接部，在加压工序中，以设置于两个主面中的任一方或两方的追随起点为起点，使第二树脂构件的一端部一侧沿着第一焊接部挠曲，并填埋接触界面的间隙。专利技术效果
[0014]根据本申请所公开的树脂构件的接头结构，通过在第二树脂构件上设置追随起点，第二树脂构件的配置有第二焊接部的一端部一侧沿着第一树脂构件的第一焊接部挠曲，因此，能够填埋第一焊接部与第二焊接部的接触界面的间隙，从而能够减少焊接不良。
[0015]另外，通过将从第一树脂构件一端部突出的肋的顶部设为第一焊接部，能够使第一焊接部的宽度变狭窄，因此，第二树脂构件的配置有第二焊接部的一端部一侧容易沿着第一树脂构件的第一焊接部，能够填埋第一焊接部与第二焊接部的接触界面的间隙，从而能够减少焊接不良。
[0016]另外，根据本申请所公开的电气设备的树脂框体，能够减少焊接不良，因此，能够实现品质提高。
[0017]另外，根据本申请所公开的激光焊接方法，在加压工序中以追随起点为起点，使第二树脂构件的一端部一侧沿着第一焊接部挠曲并填埋接触界面的间隙，因此，能够减少焊接不良。根据参照附图的以下详细说明，本申请的除了上述之外的目的、特征、观点和效果会更加明确。
附图说明
[0018]图1是表示实施方式1的树脂构件的接头结构的剖视图。图2是对实施方式1的激光焊接方法进行说明的侧视图。图3是对实施方式1的激光焊接方法进行说明的剖视图。图4是对由现有的激光焊接引起的焊接不良进行说明的图。图5是表示实施方式2的树脂构件的接头结构的图。图6是表示实施方式3的树脂构件的接头结构的剖视图。
图7是对实施方式3的激光焊接方法进行说明的剖视图。图8是表示实施方式3的树脂构件的接头结构的变形例的剖视图。图9是表示实施方式4的树脂构件的接头结构的剖视图。图10是对实施方式4的激光焊接方法进行说明的剖视图。图11是表示实施方式5的树脂构件的接头结构的剖视图。图12是对实施方式5的激光焊接方法进行说明的剖视图。图13是表示实施方式5的树脂构件的接头结构的变形例的剖视图。图14是表示实施方式6的箱型树脂框体的立体图和局部剖视图。图15是表示实施方式6的箱型树脂框体的立体图和局部剖视图。图16是表示实施方式6的箱型树脂框体的立体图和局部剖视图。图17是表示实施方式6的箱型树脂框体的立体图和局部剖视图。图18是表示实施方式6的箱型树脂框体的立体图和局部剖视图。图19是表示实施方式6的电气设备的树脂框体的剖视图。
具体实施方式
[0019]实施方式1。以下，基于附图对实施方式1的树脂构件的接头结构和激光焊接方法进行说明。图1是表示实施方式1的树脂构件的接头结构的剖视图，图2和图3是对实施方式1的激光焊接方法进行说明的侧视图和剖视图，图3的(a)是图2的(a)中由A
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A表示的部分的剖视图。此外，在各图中，对图中相同、相当的部分标注相同符号。
[0020]第一树脂构件1和第二树脂构件2通过激光焊接而接合，第一树脂构件1具有激光吸收性，第二树脂构件2具有激光透过性。第一树脂构件1和第二树脂构件2的用途没有特别限定，例如形成为在内部收纳有电气部件的箱型框体。
[0021]如图1所示，第一树脂构件1与第二树脂构件2的端面23侧的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂构件的接头结构，所述树脂构件的接头结构通过焊接将第一树脂构件和第二树脂构件接合，其特征在于，所述第一树脂构件具有第一焊接部，所述第二树脂构件包括具有相对的两个主面的板状部，在一个所述主面的一端部配置有与所述第一焊接部接合的第二焊接部，在所述第二树脂构件的两个所述主面中的任一方或两方设置有作为配置有所述第二焊接部的所述一端部一侧沿着所述第一焊接部挠曲的起点的追随起点。2.如权利要求1所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，所述第二树脂构件具有所述板状部的所述一端部一侧的板厚比所述板状部的其他部分的板厚小的薄壁部，所述第二焊接部配置于所述薄壁部，所述追随起点位于所述薄壁部与所述其他部分的边界。3.如权利要求2所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，在将所述板状部的所述薄壁部的板厚设为T1、将所述其他部分的板厚设为T2时,T1≤T2
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2/3。4.如权利要求2或3所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，在与所述第二树脂构件的所述主面平行的面内，在将从所述第二树脂构件的中心侧向所述一端部一侧的方向设为X方向，将从所述追随起点到所述第一树脂构件为止的距离设为L1，将所述第一焊接部的所述X方向的宽度设为T3时，L1≥T3。5.如权利要求1至4中任一项所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，所述第二树脂构件在两个所述主面中的任一方或两方上具有凹槽，所述凹槽配置在比所述第二焊接部更远离所述一端部的部位，所述追随起点位于所述凹槽的内部。6.如权利要求5所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，在与所述第二树脂构件的所述主面平行的面内，在将从所述第二树脂构件的中心侧向所述一端部一侧的方向设为X方向，将从所述追随起点到所述第一树脂构件为止的距离设为L2，将所述第一焊接部的所述X方向的宽度设为T3时，L2≥T3。7.如权利要求5或6所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，所述凹槽设置在两个所述主面中的任一方或两方的两个部位以上。8.如权利要求1至7中任一项所述的树脂构件的接头结构，其特征在于，所述第一树脂构件在一端部具有向所述第二树脂构件的方向突出的肋，在所述肋的顶部具有所述第一焊接部。9.一种树脂构件的接头结构，所述树脂构件的接头结构通过焊接将第一树脂构件和第二树脂构件接合，其特征在于，所述第一树脂构件在一端部具有向所述第二树脂构件方向突出的肋，在所述肋的顶部具有第一焊接部，所述第二树脂构件包括具有相对的两个主面的板状部，在一个所述主面的一端部配置有与所述第一焊接部接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原崇嗣，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：