本实用新型专利技术公开一种镭射切割不同高度包布的装置，包括机架、安装于机架上的转盘机构，转盘机构上通过第一驱动机构安装有治具，治具的上方通过第二驱动机构连接有镭射激光头；转盘机构包括转盘、驱动转盘转动的旋转电机，转盘上至少设有两个治具，且至少两个治具沿转盘的中心均匀分布。本实用新型专利技术在转盘机构上通过第一驱动机构安装治具，产品定位方便且精准，通过第二驱动机构配合镭射激光头，一台设备就可对产品不同高度工位处的包布进行一次性切除，减少设备数量和成本，且转盘上设有多个均匀分布的治具，可连续生产，提高生产效率，提升企业经济效益。企业经济效益。企业经济效益。
【技术实现步骤摘要】
一种镭射切割不同高度包布的装置
[0001]本技术涉及镭射切割设备
，具体涉及一种镭射切割不同高度包布的装置。
技术介绍
[0002]为了美化和保护智能家居产品，通常在其外表面进行包布处理。在包布生产过程中，需对开孔等指定位置和/或多余的包布进行切除。现有包布切割装置只能切割同一高度工位的包布，若一个产品需要在多个不同高度工位切除包布时，现有技术需要利用多台装置，分多步工序逐一切除不同高度工位的包布，无法实现一台设备一次性切除不同高度工位的包布，增加了设备数量和成本，且生产效率低，影响企业经济效益。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是设计一种镭射切割不同高度包布的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种镭射切割不同高度包布的装置，包括机架、安装于机架上的转盘机构，所述转盘机构上通过第一驱动机构安装有治具，所述治具的上方通过第二驱动机构连接有镭射激光头；所述转盘机构包括转盘和驱动所述转盘转动的旋转电机，所述转盘上至少设有两个所述治具，且至少两个所述治具呈圆周阵列分布在所述转盘上。
[0005]进一步，所述治具设有内腔、与所述内腔连通的通孔，所述通孔位于切割位的下方。
[0006]进一步，还包括除废机构，所述除废机构包括与所述内腔连通的第一连接管，所述第一连接管将所述内腔的废料通过负压风机传输至收集箱中。
[0007]进一步，所述第二驱动机构包括设于所述机架上的第三驱动组件和设于所述第三驱动组件的驱动端的第四驱动组件，所述镭射激光头安装在所述第四驱动组件的驱动端，所述第四驱动组件的驱动端还设有与所述收集箱相通的第二连接管。
[0008]进一步，所述第一连接管、所述第二连接管上分别设有第一阀门、第二阀门。
[0009]进一步，所述第二驱动组件的驱动端还设有CCD检测仪。
[0010]进一步，所述治具包括安装于所述第一驱动机构的驱动端的定位块和可拆卸连接于产品外侧的压块。
[0011]进一步，所述压块为磁性材料，所述定位块上设有磁铁。
[0012]本技术的有益效果：与现有技术相比，由于本技术的镭射切割不同高度包布的装置装置在转盘机构上通过第一驱动机构安装治具，产品定位方便且精准，通过第二驱动机构配合镭射激光头，一台设备就可对产品不同高度工位处的包布进行一次性切除，减少设备数量和成本，且转盘上设有多个均匀分布的治具，可连续生产，提高生产效率，提升企业经济效益。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的镭射切割不同高度包布的装置的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的转盘机构与治具配合示意图；
[0016]图中所标各部件的名称如下：1、机架；2、第一连接管；3、第一阀门；4、CCD检测仪；5、第二阀门；6、第二连接管；7、第四驱动组件；8、第三驱动组件；9、镭射激光头；10、转盘机构；101、转盘；102、旋转电机；11、第一驱动机构；12、治具；121、定位块；1211、内腔；122、压块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]参照图1
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2，本技术的镭射切割不同高度包布的装置，包括机架1、安装于机架1上的转盘机构10，转盘机构10上通过第一驱动机构11安装有治具12，治具12的上方通过第二驱动机构连接有镭射激光头9，镭射激光头9与设于机架1内的镭射机连接；转盘机构10包括转盘101和驱动转盘101转动的旋转电机102，转盘101上至少设有两个治具12，且至少两个治具12沿转盘101的中心圆周阵列分布。在此实施例中，转盘101上设有两个治具12，两个治具12关于转盘101的圆心中心对称，第一驱动机构11直接采用气缸，驱动治具12进行Z轴方向直线运动。进一步地，机架1上设有操作面板，操作面板通过控制器与旋转电机102连接(镭射机、控制器在机架1内部，镭射机的位置不影响镭射激光头9、控制器的位置不影响旋转电机102等设备进行，故未在图中示出)，便于作业人员自行控制旋转电机102进程，防止设备自动转动使人员把控进程不到位而发生意外。
[0019]治具12设有内腔1211、与内腔1211连通的通孔，通孔位于切割位的下方。镭射激光头9将开孔等指定位置和或产品外沿处多余的包布进行激光切除，被切除的包布将掉落至内腔1211中统一收集，便于管理，避免飘散在设备上影响设备进行或需人工往复取废耗时费力。还包括除废机构，除废机构包括与内腔1211连通的第一连接管2，第一连接管2将内腔1211的废料通过负压风机传输至收集箱中(负压风机、收集箱位于机架1内，其位置信息不影响第一连接管、第二连接管作用，故未在图中示出)，启动负压风机将内腔1211中的包布废料汇集至收集箱，内腔1211空间较小，收集量不多，长时间下来需人工取下治具12清理内腔1211中废料包布，用负压风机与收集箱通过第一连接管2与内腔1211连通，可以持续性对废料收集，不影响切割工作的连续性。
[0020]第二驱动机构包括设于机架1上的第三驱动组件8和设于第三驱动组件8的驱动端的第四驱动组件7，镭射激光头9安装在第四驱动组件7的驱动端，第四驱动组件7的驱动端还设有与收集箱相通的第二连接管6。此实施例中，第三驱动组件8、第四驱动组件7皆直接
采用气缸，进一步地考虑稳定性防止影响产品的切割精度，可采用电缸驱动；第二连接管6的进风管口正对镭射激光头9对应切割位，切割过程中产生的粉尘碎屑汇集收集箱，防止飘散至设备或产品上，造成污染。
[0021]第一连接管2、第二连接管6上分别设有第一阀门3、第二阀门5，通过第一阀门3控制第一连接管2的抽取，在本实施例中，每隔4小时开启第一阀门3通过第一连接管2对内腔1211中的包布废料进行收集。
[0022]第二驱动组件的驱动端还设有CCD检测仪4。应用CCD检测仪4对切割后的产品进行检测，自动检测产品是否合格，保证产品质量，避免人为检查品质不一。
[0023]治具12包括安装于第一驱动机构11的驱动端的定位块121和可拆卸连接于产品外侧的压块122，防止产品松动，切割不均匀。压块122为磁性材料，定位块121上设有磁铁，进一步稳固产品便于切割稳定。
[0024]本实施例的工作原理：作业人员将产品放置在一个治具12的定位块121上，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镭射切割不同高度包布的装置，包括机架(1)、安装于机架(1)上的转盘机构(10)，其特征在于：所述转盘机构(10)上通过第一驱动机构(11)安装有治具(12)，所述治具(12)的上方通过第二驱动机构连接有镭射激光头(9)；所述转盘机构(10)包括转盘(101)和驱动所述转盘(101)转动的旋转电机(102)，所述转盘(101)上至少设有两个所述治具(12)，且至少两个所述治具(12)呈圆周阵列分布在所述转盘(101)上。2.根据权利要求1所述的镭射切割不同高度包布的装置，其特征在于：所述治具(12)设有内腔(1211)、与所述内腔(1211)连通的通孔，所述通孔位于切割位的下方。3.根据权利要求2所述的镭射切割不同高度包布的装置，其特征在于：还包括除废机构，所述除废机构包括与所述内腔(1211)连通的第一连接管(2)，所述第一连接管(2)将所述内腔(1211)的废料通过负压风机传输至收集箱中。4.根据权利要求3所述的镭射切割不同高度包布的装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：金耀青，邹艳林，曾海波，陈仕太，
申请(专利权)人：广东格林精密部件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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