一种射频连接器制造技术

技术编号:35715585 阅读:20 留言:0更新日期:2022-11-23 15:26
本说明书公开一种射频连接器,包括金属端子、金属壳体、信号传递部和包封壳体。其中,金属壳体环套在至少部分所述金属端子外。信号传递部与所述金属端子电连接。包封壳体通过低压注塑一体成型。所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外。所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子外的前端。本说明书所提供的射频连接器,其整体结构简单,具有良好的密封性能,且低压注塑一体成型的包封壳体不会有脱落问题。压注塑一体成型的包封壳体不会有脱落问题。压注塑一体成型的包封壳体不会有脱落问题。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器


[0001]本说明书涉及连接器
,尤其涉及一种射频连接器。

技术介绍

[0002]射频连接器通常装接在电缆或设备上,供传输线系统电连接,是一种可分离元件。
[0003]目前,射频连接器的结构以及装配工艺比较复杂。通常需要在连接器外套设密封圈,再将连接器插入塑料壳体,而且需要在后端放入防水垫片和金属堵头进行密封,最后通过热缩管将线缆和连接器之间套接,这不仅使射频连接器的密封措施复杂,而且装配工艺复杂。
[0004]诸如中国专利ZL202120060954.7所披露的一种FAKRA连接器,该FAKRA连接器披露设置密封固定件将塑料壳体和金属壳体之间密封填充,可以简化密封结构。然而密封固定件和塑料壳体分体设置,依靠密封固定件固化后的粘接作用实现二者的固定连接,会存在连接不牢而失效的问题,并且,分体设置的结构还会导致二者粘接不良,进而导致密封固定件和塑料壳体脱落。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术的不足,本说明书的一个目的是提供一种射频连接器,其整体结构简单,具有良好的密封性能,且低压注塑一体成型的包封壳体不会有脱落问题。
[0006]为达到上述目的,本说明书实施方式提供一种射频连接器,包括:
[0007]金属端子;
[0008]环套在至少部分所述金属端子外的金属壳体;
[0009]与所述金属端子电连接的信号传递部;
[0010]通过低压注塑一体成型的包封壳体,所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外,所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子外的前端。
[0011]作为一种优选的实施方式,所述包封壳体具有固定环套于所述信号传递部的后端;所述包封壳体自所述前端呈一体注塑成型结构地连续延伸至所述后端。
[0012]作为一种优选的实施方式,所述包封壳体为热熔胶材质;所述信号传递部包括自所述包封壳体内部延伸到所述包封壳体外部的线缆。
[0013]作为一种优选的实施方式,所述线缆具有绝缘材料制成的线缆包覆皮;所述包封壳体的所述后端直接注塑粘接于所述线缆包覆皮外。
[0014]作为一种优选的实施方式,所述金属壳体外还涂覆有增粘层;所述包封壳体注塑成型于所述增粘层外。
[0015]作为一种优选的实施方式,所述包封壳体的所述前端沿周向连续环绕于所述金属壳体外,所述前端为齐平的环形端面。
[0016]作为一种优选的实施方式,所述金属壳体被包封于所述包封壳体内,或者,所述金属壳体的前端伸出所述包封壳体的前端。
[0017]作为一种优选的实施方式,所述金属壳体包括相垂直的前管部与后管部;所述前管部套设在所述金属端子外将所述金属端子收容;所述信号传递部具有在所述后管部内延伸至与所述金属端子电连接的导线部;所述包封壳体的所述前端固定包封在所述前管部外;所述后管部被包覆在所述包封壳体内。
[0018]作为一种优选的实施方式,所述包封壳体具有圆柱体部和方形部;所述方形部一体成型于所述圆柱体部的前侧。
[0019]作为一种优选的实施方式,所述圆柱体部包封在所述后管部外,所述圆柱体部包封在所述前管部外。
[0020]作为一种优选的实施方式,所述射频连接器为FAKRA连接器。
[0021]有益效果:
[0022]本实施方式所提供的射频连接器,通过设置低压注塑一体成型的包封壳体,包封壳体固定包封于金属壳体外,从而可以获得结构简单的射频连接器,且该射频连接器具有良好的密封性能。低压注塑一体成型的包封壳体,能更好地保护金属壳体和金属端子,且在包封壳体形成的过程中不会损坏金属壳体和金属端子。还有,低压注塑一体成型的包封壳体,代替分体设置的密封固定件和塑料壳体,不会出现粘接不良或脱落的问题。
[0023]参照后文的说明和附图,详细公开了本说明书的特定实施方式,指明了本说明书的原理可以被采用的方式。应该理解,本说明书的实施方式在范围上并不因而受到限制。
[0024]针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。
[0025]应该强调,术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在,但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本实施方式中所提供的一种射频连接器的立体结构示意图;
[0028]图2为本实施方式中所提供的一种射频连接器的剖面结构示意图;
[0029]图3为本实施方式中所提供的另一种射频连接器的剖面结构示意图;
[0030]图4为图1的另一个视角的立体结构示意图;
[0031]图5为图1的再一个视角的立体结构示意图;
[0032]图6为图5的剖面结构示意图。
[0033]附图标记说明:
[0034]1、金属端子;
[0035]2、金属壳体;21、前管部;22、后管部;
[0036]3、信号传递部;31、线缆;311、线缆包覆皮;32、导线部;
[0037]4、包封壳体;41、前端;42、后端;43、圆柱体部;44、方形部;
[0038]5、塑胶件。
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本说明书中的技术方案,下面将结合本说明书实施例中的附图,对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本说明书保护的范围。
[0040]需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0041]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本说明书的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本说明书的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本说明书。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0042]请参阅图1至图6。本申请实施方式提供一种射频连接器,包括金属端子1、金属壳体2、信号传递部3和包封壳体4。
[0043]其中,金属壳体2环套在至少部分所述金属端子1外。信号传递部3与本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器,其特征在于,包括:金属端子;环套在至少部分所述金属端子外的金属壳体;与所述金属端子电连接的信号传递部;通过低压注塑一体成型的包封壳体,所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外,所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子外的前端。2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述包封壳体具有固定环套于所述信号传递部的后端;所述包封壳体自所述前端呈一体注塑成型结构地连续延伸至所述后端。3.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述包封壳体为热熔胶材质;所述信号传递部包括自所述包封壳体内部延伸到所述包封壳体外部的线缆。4.根据权利要求3所述的射频连接器,其特征在于,所述线缆具有绝缘材料制成的线缆包覆皮;所述包封壳体的所述后端直接注塑粘接于所述线缆包覆皮外。5.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述金属壳体外还涂覆有增粘层;所述包封壳体注塑成型于所述增粘层外。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱建晓
申请(专利权)人:苏州康尼格电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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