真空电镀挂具用导电环制造技术

本实用新型专利技术是真空电镀挂具用导电环，其结构包括铍铜导电环本体，铍铜导电环本体圆周向靠近外侧边缘处开有若干固定螺孔，铍铜导电环本体圆周向内侧边缘均匀一体成型设有间隔设置的以铍铜导电环本体圆心为中心对称点的中心对称的若干爪结构。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，实现真空电镀挂具兼容多种厚度晶圆(200μm、300μm、600μm、750μm、1000μm、1300μm等)，可有效提高生产效率，降低生产成本，改善产品质量。善产品质量。善产品质量。

【技术实现步骤摘要】
真空电镀挂具用导电环


[0001]本技术涉及的是真空电镀挂具用导电环。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆生产中，需要使用电镀挂具将晶圆浸入化学药剂中进行电镀处理。
[0003]现有技术中，电镀挂具两块面板间一般采用螺丝固定连接，经过一段时间使用后，容易发生松动，造成漏液，会污染药剂；还存在晶圆裂片风险，破片率达40％，影响晶圆电镀质量；且开合效率较低，影响生产效率；而且对晶圆厚度有限制，一般一种挂具只能适配一种厚度晶圆，不同厚度需要配不同锁紧盖板；无法有效满足生产需要。
[0004]真空电镀挂具可有效防止松动、漏液，并降低裂片风险，提高开合效率，然而如何提高挂具适配度，是设计真空电镀挂具的重要环节，考虑通过重新设计导电环来实现。

技术实现思路

[0005]本技术提出的是真空电镀挂具用导电环，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现在保证导电效果的前提下实现适配多种厚度晶圆。
[0006]本技术的技术解决方案：真空电镀挂具用导电环，其结构包括铍铜导电环本体，铍铜导电环本体圆周向靠近外侧边缘处开有若干固定螺孔，铍铜导电环本体圆周向内侧边缘均匀一体成型设有间隔设置的以铍铜导电环本体圆心为中心对称点的中心对称的若干爪结构。
[0007]本技术的优点：结构设计合理，实现真空电镀挂具兼容多种厚度晶圆(200μm、300μm、600μm、750μm、1000μm、1300μm等)，可有效提高生产效率，降低生产成本，改善产品质量。
附图说明
[0008]图1是本技术的结构示意图。
[0009]图2是图1的主视图。
[0010]图3是图2的C
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C向示意图。
[0011]图中的1是固定螺孔、2是爪结构。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0013]如图1
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3所示，真空电镀挂具用导电环，其结构包括铍铜导电环本体(优选为C17200铍铜)，保证导电性能，铍铜导电环本体圆周向靠近外侧边缘处开有若干固定螺孔1，铍铜导电环本体圆周向内侧边缘均匀一体成型设有间隔设置的以铍铜导电环本体圆心为中心对称点的中心对称的若干爪结构。爪结构2因其材质而具有弹性。通过具有弹性的爪结构2 的设置可实现对多种厚度晶圆的适配。
[0014]爪结构2与铍铜导电环本体外接圆直径呈15
‑
45
°
夹角，爪结构2还与铍铜导电环本体所在面呈5
‑
30
°
翘曲夹角且高度为2mm，所有爪结构2 围成的内部结构形状与晶圆形状配合。即爪结构2设计有一定高度，可实现对晶圆2限位并实现多点导电，可提高导电性能。
[0015]以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
[0016]以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.真空电镀挂具用导电环，其特征在于，包括铍铜导电环本体，铍铜导电环本体圆周向靠近外侧边缘处开有若干固定螺孔，铍铜导电环本体圆周向内侧边缘均匀一体成型设有间隔设置的以铍铜导电环本体圆心为中心对称点的中心对称的若干爪结构。2.如权利要求1所述的真空电镀挂具用导电环，其特征在于，所述的爪结构与铍铜导电环本体外接圆直径呈15
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙永胜，李松松，祁志明，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：