半导体封装设备用涂胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体加工技术领域的半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构，本实用新型专利技术通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度。通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度。通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装设备用涂胶机构


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为半导体封装设备用涂胶机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]半导体器件在封装的过程中，需要进行涂胶机构，以确保其防护性能，但是目前的涂胶机构缺乏对胶水快速干燥的结构，在涂胶过后需要产品静置干燥，对后续的工序造成影响，从而降低了生产效率。
[0004]基于此，本技术设计了半导体封装设备用涂胶机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供半导体封装设备用涂胶机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构；
[0007]所述烘干机构的下方设置有驱动机构；
[0008]所述底座的内部设置有输送机构。
[0009]优选的，所述烘干机构包括风机，所述风机固定安装在箱体内腔的顶部，所述风机的排风端连通有加热盒，所述加热盒固定安装咋箱体内腔的顶部，所述加热盒的内部固定安装有电热丝，所述加热盒的右侧连通有输送管，所述输送管的另一端连通有空心板，所述空心板的底部连通有喷头。
[0010]优选的，所述驱动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在箱体的后方，所述第一电机的输出轴固定安装有主动轮，所述主动轮与箱体的内壁转动连接，所述主动轮的表面套设有钢带，所述主动轮通过钢带传动连接有从动轮，所述从动轮的两端均与箱体的内壁转动连接，所述钢带的正面固定安装有拨杆，所述拨杆的表面滑动连接有摆杆，所述摆杆的底部与空心板的顶部固定安装。
[0011]优选的，所述输送机构包括主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊均与底座的内壁转动连接，所述主动辊的表面绕设有输送带，所述主动辊通过输送带与从动辊传动连接，所述底座的正面固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴与主动辊固定安装。
[0012]优选的，所述空心板的前方和后方均固定安装有滑套，所述滑套的内腔滑动连接有滑杆，所述滑杆的两端均与箱体的内壁固定安装。
[0013]优选的，所述风机的进气端贯穿到箱体的外部，所述风机的进气端固定安装有过滤罩。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度，因此通过该装置涂胶后的工件能够直接进行下一工序的加工，而不用静置等待胶水凝固，进而极大的提升了生产效率，十分值得推广。
[0015]通过滑套和滑杆的设置，能够对空心板进行支撑，使空心板在移动的时候更加稳定，通过过滤罩的设置能够对风机的进气气体进行过滤，避免灰尘杂质进入到风机内部，以防止气体中浮尘被吹到胶水上。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术第一电机的立体图；
[0019]图3为本技术箱体正视剖面图；
[0020]图4为本技术空心板的立体图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、底座；2、涂胶设备；3、箱体；4、烘干机构；41、风机；42、加热盒；43、电热丝；44、输送管；45、空心板；46、喷头；5、驱动机构；51、第一电机；52、主动轮；53、从动轮；54、拨杆；55、摆杆；6、输送机构；61、主动辊；62、从动辊；63、第二电机；7、滑套；8、滑杆。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一
[0025]请参阅附图，本技术提供技术方案：半导体封装设备用涂胶机构，包括底座1，底座1顶部的左侧固定安装有涂胶设备2，底座1顶部的右侧固定安装有箱体3，箱体3内腔的顶部设置有烘干机构4；
[0026]烘干机构4的下方设置有驱动机构5；
[0027]底座1的内部设置有输送机构6。
[0028]具体的，烘干机构4包括风机41，风机41固定安装在箱体3内腔的顶部，风机41的排风端连通有加热盒42，加热盒42固定安装咋箱体3内腔的顶部，加热盒42的内部固定安装有
电热丝43，加热盒42的右侧连通有输送管44，输送管44的另一端连通有空心板45，空心板45的底部连通有喷头46，风机41将外部的气体抽取到加热盒42中后与电热丝43接触，电热丝43能够快速将气体加热，并且气体能够通过输送管44进入到空心板45内部，并且最终通过喷头46喷出，通过热气来对胶体进行烘干，使其快速凝固。
[0029]具体的，驱动机构5包括第一电机51，第一电机51固定安装在箱体3的后方，第一电机51的输出轴固定安装有主动轮52，主动轮52与箱体3的内壁转动连接，主动轮52的表面套设有钢带，主动轮52通过钢带传动连接有从动轮53，从动轮53的两端均与箱体3的内壁转动连接，钢带的正面固定安装有拨杆54，拨杆54的表面滑动连接有摆杆55，摆杆55的底部与空心板45的顶部固定安装，驱动机构5能够带动空心板45和喷头46左右往复运动，目的是将加热后的气体均匀吹向工件的各个位置，以确保各个位置的胶体均能够凝固，具体操作方式如下：第一电机51的输出轴带动主动轮52旋转，主动轮52通过钢带来带动从动轮53旋转，并且钢带在运行的过程中能够带动拨杆54移动，拨杆54在移动的过程中能够带动摆杆55移动，摆杆55带动空心板45移动，而且拨杆54是以钢带的形状来作为移动轨迹的，并且拨杆54能够在摆杆55的内部滑动，所以在钢带运行的时候，拨杆54能够带动摆杆55做左右往复运动。
[0030]具体的，输送机构6包括主动辊61和从动辊62，主动辊61和从动辊62均与底座1的内壁转动连接，主动辊6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装设备用涂胶机构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧固定安装有涂胶设备（2），所述底座（1）顶部的右侧固定安装有箱体（3），所述箱体（3）内腔的顶部设置有烘干机构（4）；所述烘干机构（4）的下方设置有驱动机构（5）；所述底座（1）的内部设置有输送机构（6）。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述烘干机构（4）包括风机（41），所述风机（41）固定安装在箱体（3）内腔的顶部，所述风机（41）的排风端连通有加热盒（42），所述加热盒（42）固定安装咋箱体（3）内腔的顶部，所述加热盒（42）的内部固定安装有电热丝（43），所述加热盒（42）的右侧连通有输送管（44），所述输送管（44）的另一端连通有空心板（45），所述空心板（45）的底部连通有喷头（46）。3.根据权利要求2所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述驱动机构（5）包括第一电机（51），所述第一电机（51）固定安装在箱体（3）的后方，所述第一电机（51）的输出轴固定安装有主动轮（52），所述主动轮（52）与箱体（3）的内壁转动连接，所述主动轮（52）的表面套设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉德，
申请(专利权)人：鑫祥微电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：