本发明专利技术提供一种轮胎，其通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够保障所植入的电子元器件的功能。该轮胎(1)具备：胎圈芯(21)、向胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(22)、以及从胎圈芯朝向另一方胎圈芯延伸且在胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(23)；还具备：从轮胎宽度方向内侧来覆盖上述已折返的胎体帘布的折返端的第1橡胶片、以及从轮胎宽度方向外侧来覆盖上述已折返的胎体帘布的折返端的第2橡胶片，胎圈外护胶是：通过覆盖胎圈芯的外周的第1胎圈外护胶、以及配置于第1胎圈外护胶的轮胎径向外侧的第2胎圈外护胶来构成的，在第1橡胶片与第2橡胶片之间设置有RFID标签。与第2橡胶片之间设置有RFID标签。与第2橡胶片之间设置有RFID标签。
【技术实现步骤摘要】
轮胎及轮胎的制造方法
[0001]本申请是申请号为201911344577.3、申请日为2019年12月24日、专利技术名称为“轮胎及轮胎的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及植入电子元器件的轮胎。
技术介绍
[0003]以往，众所周知这样一种轮胎，即：在橡胶结构体植入有RFID等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入在轮胎内的RFID标签(tag)与作为外部设备的读取器之间进行通信，而能够进行轮胎的制造管理、以及使用履历管理等。
[0004]例如，在专利文献1中公开了：在不同的2个物体分界面配置有电子元器件的轮胎。配置有该电子元器件的2个物体分界面为：从胎体帘布(carcass ply)的自由缘延长出来的面。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2008
‑
265750号公报
技术实现思路
[0008]在专利文献1所公示的技术中，虽然配置有电子元器件的2个物体的分界面是从胎体帘布的自由缘延长出来的面，但是，该部分在轮胎发生变形之时容易产生应力及应变。所以，配置于该部分的电子元器件在轮胎发生变形之时会受到应力及应变的影响，有可能导致无法保障作为电子元器件的功能。
[0009]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种下述这样的轮胎，即：通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够保障所植入的电子元器件的功能的轮胎。
[0010](1)本专利技术的轮胎(例如，轮胎1)具备：胎圈芯(例如，胎圈芯21)、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(例如，胎圈外护胶22)、以及从所述胎圈芯朝向另一方胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(例如，胎体帘布23)；还具备：从轮胎宽度方向内侧来覆盖上述已折返的胎体帘布的折返端(例如，折返端25A)的第1橡胶片(例如，第1橡胶片37)、以及从轮胎宽度方向外侧来覆盖上述已折返的胎体帘布的折返端的第2橡胶片，所述胎圈外护胶是：通过覆盖所述胎圈芯的外周的第1胎圈外护胶、以及配置于所述第1胎圈外护胶的轮胎径向外侧的第2胎圈外护胶来构成的，在所述第1橡胶片与所述第2橡胶片之间设置有电子元器件(例如，RFID标签40)。
[0011](2)在(1)的轮胎中，可以为，所述第1及第2橡胶片均形成为圆环状，所述圆环状的第1及第2橡胶片在整周上来覆盖所述胎体帘布的折返端(例如，折返端25A)。
[0012](3)在(2)的轮胎中，可以为，所述胎圈外护胶形成为圆环状，所述圆环状的第1橡
胶片、所述圆环状的第2橡胶片、所述圆环状的胎圈外护胶的外周缘部(例如，图6的22A、37A、47A)大致一致。
[0013](4)在(1)～(3)的轮胎中，可以为，所述电子元器件由被覆橡胶片(例如，被覆橡胶片431、432)覆盖，由所述被覆橡胶片覆盖的所述电子元器件配置在所述第1橡胶片与所述第2橡胶片之间。
[0014](5)在(1)～(3)的轮胎中，可以为，无被覆的所述电子元器件配置在所述第1橡胶片与所述第2橡胶片之间。
[0015](6)在(1)～(5)的轮胎中，可以为，所述第1及第2橡胶片的模量为：将所述第1及第2橡胶片的周围覆盖的橡胶部件(例如，衬垫部件34、第二胎圈外护胶222)的模量以上。
[0016](7)在(4)的轮胎中，可以为，所述被覆橡胶片的模量比所述第1及第2橡胶片的模量还要低。
[0017](8)在(1)～(7)的轮胎中，可以为，所述第1橡胶片和所述第2橡胶片分别具备：面向所述电子元器件一侧的内表面层(例如，内表面层371、471)、以及位于比所述内表面层更远离所述电子元器件一侧的外层(例如，外层372、472)，所述内表面层的模量比所述外层的模量还要低。
[0018](9)在(1)～(8)的轮胎中，可以为，在轮胎宽度方向截面视图中，当将从所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端至上述已折返的胎体帘布的折返端为止的距离设为基准距离(例如，基准距离R)时，所述电子元器件配置于：从所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端的位置至朝向轮胎径向内侧而处于所述基准距离的60％的位置(例如，位置P)为止的区域(例如，区域Q)。
[0019](10)一种轮胎的制造方法，是制造(1)～(9)的轮胎的制造方法，可以为，其包括：将所述第1橡胶片粘贴于所述胎圈外护胶的工序、以及将所述第1橡胶片和所述第2橡胶片进行重合的工序，所述电子元器件在进行所述重合工序之前被粘贴于第1橡胶片或第2橡胶片，在进行所述重合工序中，所述电子元器件被第1橡胶片和第2橡胶片夹入。
[0020](11)在(10)的轮胎的制造方法中，可以为，所述电子元器件具有弹簧天线(例如，弹簧天线421)，所述轮胎的制造方法包括：在所述弹簧天线内配置橡胶(例如，橡胶46)的工序，在进行所述重合工序中，具有已配置了所述橡胶的弹簧天线的电子元器件被第1橡胶片和第2橡胶片夹入。
[0021]根据本专利技术，能提供一种通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够保障所植入的电子元器件的功能的轮胎。
附图说明
[0022]图1表示本专利技术第1实施方式所涉及的轮胎的轮胎宽度方向上的半截面的图。
[0023]图2是本专利技术第1实施方式所涉及的轮胎的局部放大截面图。
[0024]图3是表示轮胎被赋予了载重负荷的情况下的应变能量在平面内分布的模拟结果的图。
[0025]图4A是表示本专利技术第1实施方式所涉及的轮胎的通过被覆橡胶片而被覆的RFID标签的图。
[0026]图4B是表示图4A的b
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b截面的图。
[0027]图4C是表示图4A的c
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c截面的图。
[0028]图5是表示本专利技术第1实施方式所涉及的轮胎中的第1橡胶片、以及通过被覆橡胶片而被覆的RFID标签被粘贴于胎圈外护胶的状态的图。
[0029]图6是本专利技术第2实施方式所涉及的轮胎的局部放大截面图。
[0030]图7是表示本专利技术第2实施方式所涉及的轮胎中的第1橡胶片、以及通过被覆橡胶片而被覆的RFID标签被粘贴于胎圈外护胶的状态的图。
[0031]图8是本专利技术第3实施方式所涉及的轮胎的局部放大截面图。
[0032]图9是表示弹簧天线内未填充有橡胶的情况下的利用被覆橡胶片而对RFID标签进行夹入之前的截面的图。
[0033]图10是表示弹簧天线内未填充有橡胶的情况下的利用被覆橡胶片而对RFID标签进行夹入之后的截面的图。
[0034]图11是表示弹簧天线内未填充有橡胶的情况下的利用被覆橡胶片而对RFID标签进行夹入之后的截面的图。
[0035]图12是表示本专利技术第4实施方式所涉及的轮胎的、向弹簧天线内填充橡胶之前的RFID标签的图。
[0036]图13是表示本专利技术第4实施方式所涉及的轮胎的、向弹簧天线内填充橡胶之本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种轮胎，其具备：胎圈芯、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶、以及从所述胎圈芯朝向另一方胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布，其特征在于，还具备：从轮胎宽度方向内侧来覆盖上述已折返的胎体帘布的折返端的第1橡胶片、以及从轮胎宽度方向外侧来覆盖上述已折返的胎体帘布的折返端的第2橡胶片，所述胎圈外护胶是：通过覆盖所述胎圈芯的外周的第1胎圈外护胶、以及配置于所述第1胎圈外护胶的轮胎径向外侧的第2胎圈外护胶来构成的，在所述第1橡胶片与所述第2橡胶片之间设置有电子元器件。2.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述第1胎圈外护胶是：通过模量比所述第2胎圈外护胶的模量更高的橡胶来构成的。3.根据权利要求1或2所述的轮胎，其特征在于，所述轮胎具有由第1衬垫和第2衬垫构成的衬垫部件，所述第1衬垫设置于所述胎体帘布的折返部以及所述胎圈外护胶的轮胎宽度方向外侧，所述第2衬垫设置为覆盖所述第1衬垫的轮胎宽度方向外侧。4.根据权利要求3所述的轮胎，其特征在于，所述第2衬垫是：通过模量比所述第2胎圈外护胶的模量更高的橡胶来构成的，所述第1衬垫是：通过模量比所述第2衬垫的模量更高的橡胶来构成的。5.根据权利要求3或4所述的轮胎，其特征在于，所述第1衬垫的轮胎径向外侧形成为：越趋向轮胎径向外侧，越呈尖细形状。6.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述第1及第2橡胶片均形成为圆环状，所述圆环状的第1及第2橡胶片在整周上来覆盖所述胎体帘布的折返端。7.根据权利要求6所述的轮胎，其特征在于，所述胎圈外护胶形成为圆环状，所述圆环状的第1橡胶片、所述圆环状的第2橡胶片、所述圆环状的胎圈外护胶的外周缘部大致一致。8.根据权利要求1～7任一项所述的轮胎，其特征在于，所述电子元器件由被覆橡胶片覆盖，由所述被覆橡胶片...
【专利技术属性】
技术研发人员：吹田晴信，
申请(专利权)人：通伊欧轮胎株式会社，
类型：发明
国别省市：
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