功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：获取多个芯片的晶圆测试数据，所述晶圆测试数据包括与每个所述芯片对应的至少一项电性能参数；获取封装模组的热仿真结果，所述热仿真结果中包括与多个安装位置中每个安装位置对应的温度值，所述安装位置为在所述封装模组中用于安装所述芯片的位置，所述封装模组用于对多个所述芯片进行封装以形成功率模组；根据所述晶圆测试数据和所述热仿真结果，确定所述芯片与所述安装位置的对应关系。本发明专利技术所提供的功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质，可以减少封装模组内芯片的温差，提高功率模组的电性能，并且成本低。并且成本低。并且成本低。

【技术实现步骤摘要】
功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]针对多芯片并联的功率模组封装，对并联芯片的一致性要求较高，尤其是车载应用。若在功率模组中并联芯片的一致性较差，则可能会导致功率模组内芯片间温差较大，出现热失控，对电性输出波形以及可靠性寿命均有影响。而现有技术往往直接将晶圆上的各芯片无差别地混封在功率模组中，不考虑各芯片的一致性问题，那么一旦出现一致性较差的情况，容易造成单颗芯片在开关瞬间承受全部的电流，也容易造成芯片温度分布不均，影响芯片及模组寿命。
[0003]为了克服上述问题，相关技术提出了通过已知合格芯片(KGD，Known good die)机台对芯片进行单参数分档包装，再用每一档去分别封装至功率模组的方法。但是KGD机台在芯片封装厂家不太常用，使用成本较高。此外，利用单参数进行分档包装，分档的准确性存在一定的偶然误差；对于每一档中的多个芯片直接封装至功率模组中，虽然降低了档内芯片一致性问题，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模组中芯片位置的确定方法，其特征在于，所述方法包括：获取多个芯片的晶圆测试数据，所述晶圆测试数据包括与每个所述芯片对应的至少一项电性能参数；获取封装模组的热仿真结果，所述热仿真结果中包括与多个安装位置中每个安装位置对应的温度值，所述安装位置为在所述封装模组中用于安装所述芯片的位置，所述封装模组用于对多个所述芯片进行封装以形成功率模组；根据所述晶圆测试数据和所述热仿真结果，确定所述芯片与所述安装位置的对应关系。2.根据权利要求1所述的功率模组中芯片位置的确定方法，其特征在于，在所述确定所述芯片与所述安装位置的对应关系之前，所述方法还包括：根据所述晶圆测试数据中每个芯片的至少一个电性能参数，对所述芯片按照第一预设规则进行排序；根据所述热仿真结果中的与所述安装位置对应的温度值的高低，对所述多个安装位置进行排序。3.根据权利要求2所述的功率模组中芯片位置的确定方法，其特征在于，所述根据所述晶圆测试数据中每个芯片的至少一个电性能参数，对所述芯片按照第一预设规则进行排序，包括：根据所述晶圆测试数据中分别表征所述芯片至少两个不同的性能的至少两个电性能参数的数值，并根据所述芯片性能的优劣对所述芯片进行分批并排序。4.根据权利要求3所述的功率模组中芯片位置的确定方法，其特征在于，所述至少两个电性能参数包括用于表征所述芯片第一预设性能优劣的第一电性能参数和用于表征所述芯片第二预设性能优劣的第二电性能参数；所述根据所述晶圆测试数据中分别表征所述芯片至少两个不同的性能的至少两个电性能参数的数值，并根据所述芯片性能的优劣对所述芯片进行分批并排序，包括：根据所述第一电性能参数，将所述芯片分成多个批次；对所述芯片按照如下排序规则排序：在同一批次内的芯片按照第二预设性能由优至劣的顺序进行排序，所述批次之间按照第一预设性能由优至劣的顺序进行排序。5.根据权利要求2或3所述的功率模组中芯片位置的确定方法，其特征在于，所述根据所述晶圆测试数据和所述热仿真结果，确定所述芯片与所述安装位置的对应关系，包括：根据所述封装模组内安装位置的数量，将排序后的所述芯片按顺序分成多个芯片组，每个所述芯片组内...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷官冀，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：