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本发明涉及一种功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：获取多个芯片的晶圆测试数据，所述晶圆测试数据包括与每个所述芯片对应的至少一项电性能参数；获取封装模组的热仿真结果，所述热仿真结果中包括与多个安装位置中每个安装位...
该专利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴中芯集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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