【技术实现步骤摘要】
集成电路封装工艺
[0001]本专利技术属于集成电路制备
，特别涉及集成电路封装工艺。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]现有的集成电路在进行封装时，需要将金属管脚折弯成指定的形状，并且对于同一种集成电路而言，当该集成电路用于不同的电气设备上时，其金属管脚的折弯高度均不相同，因此在对金属管脚进行折弯时需要更换对应的折弯模具，十分麻烦。
[0004]因此，专利技术集成电路封装工艺来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]针对上述问题，本专利技术提供了集成电路封装工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：集成电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：晶圆切割，首先将晶片用薄膜固定在支架环上，然后把晶圆根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒；步骤二：晶圆粘贴，将切割好的晶圆颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶圆上，用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间焊盘上；步骤三：金线键合，将晶圆上的键合压点用极细的金线连接到引线框架上的内引脚上，使得晶圆的电路连接到引脚；步骤四：塑封，将完成引线键合的芯片与引线框架置于封装组件中，再注入塑封化合物环氧树脂用于包裹住晶圆和引线框架上的金线；步骤五：切筋打弯，将原来连接在一起的引线框架外管脚切断分离，并将其弯曲成设计的形状；步骤六：激光打印，激光打印是用激光射线的方式在塑封胶表面打印标识和数码；步骤七：检验，检查产品的外观是否能符合设计和标准。2.根据权利要求1所述的集成电路封装工艺，其特征在于：所述封装组件包括模具(1)，所述模具(1)的底部设有底座(2)，所述模具(1)与底座(2)之间固定连接有两个支撑块，所述模具(1)的顶部开设有模腔，所述模腔两侧内壁上沿竖直方向均滑动插接有活动块(3)，且活动块(3)初始时的顶部与模具(1)顶部齐平，所述活动块(3)的底部固定连接有两个支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的底部滑动贯穿插接在模具(1)的底部内壁上，多个所述支撑杆(4)的底部固定连接有同一个方形板(5)，所述方形板(5)的中心处垂直螺纹贯穿插接有调节杆(6)，所述调节杆(6)的顶部与模具(1)底部转动连接，所述模具(1)的顶部水平设有固定板(7)，所述固定板(7)的底部连接有用来折弯管脚的折弯装置(8)，所述固定板(7)顶部靠近四个角的位置均滑动贯穿插接有第一限位杆(9)，所述第一限位杆(9)的底部与底座(2)顶部固定连接，且第一限位杆(9)位于固定板(7)底部的部分套接有第一弹簧(10)，所述固定板(7)的顶部设有带动固定板(7)上下运动的动力装置(11)。3.根据权利要求2所述的集成电路封装工艺，其特征在于：所述折弯装置(8)包括压板(801)，所述压板(801)的前后侧均固定连接定位条(802)，所述模腔顶部前后侧的顶部沿口均开有与定位条(802)相匹配的定位槽，所述压板(801)的顶部开设有凹槽，且凹槽的两侧分别与压板(801)两侧连通，所述凹槽内设有活动板(803)，所述活动板(803)的顶部滑动贯穿插接有多个第二限位杆(804)，所述第二限位杆(804)的底部与凹槽底部内壁固定连接，且第二限位杆(804)位于活动板(803)顶部的部分套接有第二弹簧(805)，第二限位杆(804)正顶部对应的所述固定板(7)上贯穿开设有孔径大于第二限位杆(804)的插孔(806)，所述活动板(803)的两侧均铰接有转板(807)，所述转板(807)沿前后方向贯穿开设有限位槽，两个所述限位槽呈倒八字形，所述限位槽内贯穿插接有滑杆(808)，所述滑杆(808)的前后端均转动连接有滑块(809)，所...
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