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本发明属于集成电路制备技术领域，具体的说是集成电路封装工艺，包括以下步骤：步骤一：晶圆切割，首先将晶片用薄膜固定在支架环上，然后把晶圆根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒。当需要根据要求对集成电路的金属管脚进行折弯时，拧动调节杆，...
该专利属于隆勇宁所有，仅供学习研究参考，未经过隆勇宁授权不得商用。

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