波峰焊万用焊框结构及其组装方法技术

本发明专利技术揭示了波峰焊万用焊框结构，结构包括底框，所述底框的内周设有第一搭接边，所述底框内移动设置有联动组件，所述联动组件包括固定板、嵌入固定板内移动设置的联动板、以及轴接联动板且相对联动板垂直于其移动方向上的若干同步伸缩布置的压接件，所述移动设置的联动组件的固定板的下方设有用于容置压接件的支撑板，所述支撑板的侧边设有向外延伸用于支撑PCB的第二搭接边，所述第二搭接边和压接件之间形成定位PCB的限位空间，所述第一搭接边与第二搭接边相对水平设置。本发明专利技术实现了一次驱动动作将PCB的多处位置准确压接，可以调节适用于不同尺寸的PCB定位。节适用于不同尺寸的PCB定位。节适用于不同尺寸的PCB定位。

【技术实现步骤摘要】
波峰焊万用焊框结构及其组装方法


[0001]本专利技术属于波峰焊
，尤其涉及一种波峰焊万用焊框结构及其组装方法。

技术介绍

[0002]波峰焊是让PCB板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，称之为“波峰焊”。为了适应PCB的定位通常会设置对应匹配的治具，由于不同类型或尺寸的PCB需要在治具内配备多个数量的气动装置，造成成本上升，且气动装置固定后拆卸麻烦。
[0003]现有专利号为CN202022922986.1一种小尺寸印制板选择性波峰焊焊接工装，公开了底座上设有第一夹持组件和第二夹持组件；第一夹持组件内侧设有用于容纳小尺寸印制板一侧的凹缺，第二夹持组件内侧设有用于容纳小尺寸印制板另一侧的凹缺；第一夹持组件和第二夹持组件的间距可调。现有的焊接工装公开了第一夹持组件和第二夹持组件间距可调的技术特征，对于待焊接的产品缺少表面定位件，待焊接的产品直接放置在凹缺上，焊接过程易发生翘曲变形。
[0004]经过改进，可以从现有专利号为CN202123431824.9一种波峰焊万用治具公开所示，包括安装至治具主体用于对放入到治具主体内的板材进行固定的压紧组件，该压紧组件需要逐一调节压接在待焊接产品的表面，需要多次扭紧操作，定位待焊接产品的便捷性需要提高。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供波峰焊万用焊框结构及其组装方法，从而实现一次驱动动作将PCB的多处位置准确压接，可以调节适用于不同尺寸的PCB定位。为了达到上述目的，本专利技术技术方案如下：
[0006]波峰焊万用焊框结构，包括底框，所述底框的内周设有第一搭接边，所述底框内移动设置有联动组件，所述联动组件包括固定板、嵌入固定板内移动设置的联动板、以及轴接联动板且相对联动板垂直于其移动方向上的若干同步伸缩布置的压接件，所述移动设置的联动组件的固定板的下方设有用于容置压接件的支撑板，所述支撑板的侧边设有向外延伸用于支撑PCB的第二搭接边，所述第二搭接边和压接件之间形成定位PCB的限位空间，所述第一搭接边与第二搭接边相对水平设置。
[0007]具体的，所述底框为四边一体连接的框体结构。
[0008]具体的，所述底框的表面设有间隔布置的若干定位孔，所述底框的一侧边顶部设有限位板，所述限位板与底框之间形成供联动组件滑动的移动空间，所述底框的侧边沿其长度方向设有对应限位板的滚珠滑道。
[0009]具体的，所述固定板的端部设有配合滚珠滑道的一组弹性滚珠。
[0010]具体的，所述支撑板内设有容置压接件的仿形槽，所述仿形槽的开口连通外部设置，若干所述压接件设在支撑板的单边或双边。
[0011]具体的，所述固定板的底部设有容置联动板移动的固定槽，所述联动板内设有沿其长度方向上旋转角度倾斜布置的若干联动孔，所述压接件的表面设有配合联动孔的连接轴，所述连接轴沿着联动孔的布置轨迹移动。
[0012]具体的，所述固定板内设有贯穿的驱动孔，所述联动板内设有对应驱动孔用于固定驱动件的固定孔。
[0013]具体的，所述联动组件上设有用于配合底框定位的紧固组件，所述紧固组件包括设于固定板端部的紧固块、贯穿紧固块用于锁紧其与固定板定位于限位板的紧固件。
[0014]波峰焊万用焊框组装方法，包括以下步骤：
[0015]底框成型，提供多边呈围合对接的框架结构；
[0016]底框的一侧沿其长度方向设定为固定端；
[0017]底框内部相对于固定端的对立侧设定为活动端，活动端沿着底框的宽度方向弹性滑动；
[0018]活动端安装联动组件，联动组件具备多处同步伸缩压接动作功能的压接件；固定端具备支撑PCB的一侧边缘的第一搭接边，活动端具备支撑PCB的相对另一侧边缘的第二搭接边，联动组件内压接件与第二搭接边形成PCB的限位空间，第一搭接边和第二搭接边位于同一水平位置；
[0019]活动端根据PCB尺寸确定与固定端的距离后，活动端的联动组件受限制紧固不动。
[0020]具体的，所述固定端安装联动组件，联动组件与第一搭接边形成PCB的限位空间。
[0021]与现有技术相比，本专利技术波峰焊万用焊框结构及其组装方法的有益效果主要体现在：
[0022]将底框最先定义一个固定端作为不动的基准，使得PCB一定会优先选择该固定端作为定位其一边的基准，活动端相对于固定端的距离更加好调试，活动端和固定端分别具备支撑PCB的搭接边，PCB的底面定位得到很好的支撑；考虑PCB表面的压接定位，减少驱动件的情况下，能同时联动多处的压接件进行伸缩动作，又要统一适配于固定端和活动端，设计了联动组件，该联动组件能实现一处驱动件驱动多处压接件同时动作的功能，联动组件在与搭接边形成限位空间的过程中，需要考量PCB的厚度，联动板内的驱动孔的开孔方式，压接件与驱动孔的配合精度，控制压接件的伸缩距离，最终固定端的联动组件形成的限位空间和活动端的联动组件形成的限位空间保持同一水平方向位置，PCB实现高精度定位，避免压伤PCB问题，可以适用于多种长度尺寸的PCB使用。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例的整体结构示意图；
[0024]图2为本实施例底框顶角局部方法示意图；
[0025]图3为本实施例底框结构示意图；
[0026]图4为本实施例联动组件结构示意图；
[0027]图5为本实施例联动组件局部放大示意图；
[0028]图6为本实施例固定板局部放大示意图；
[0029]图7为本实施例联动板和支撑板配合局部示意图；
[0030]图8为本实施例支撑板局部示意图；
[0031]图9为本实施例联动组件局部剖面示意图；
[0032]图中数字表示：
[0033]1底框、11PCB、12安装板、13安装槽、14定位孔、15限位板、16滚珠滑道、17第一搭接边、2联动组件、21固定端、22活动端、3固定板、31联动板、32压接件、33固定槽、34联动孔、35连接轴、36驱动孔、37驱动件、38固定孔、4支撑板、41互连孔、42第二搭接边、43仿形槽、5紧固块、51紧固件、52导柱、53弹性滚珠、6挡锡套。
具体实施方式
[0034]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]实施例一：
[0036]参照图1
‑
9所示，本实施例为波峰焊万用焊框结构，包括底框1和沿底框1内长度方向移动设置的联动组件2。为了使得焊框结构满足波峰焊设备的焊接需求，需要具备承载PCB11的功能，PCB11的表面外露焊框结构，在跟随焊框结构经过液态锡时，能粘附锡液实现焊接效果。焊框结构需要满足平稳性要求以及定位PCB11的精度要求。
[0037]在一具体实施例中，底框1为四边一体连接的框体结构，底框1的内部形成过锡区域，底框1采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.波峰焊万用焊框结构，包括底框，所述底框的内周设有第一搭接边，其特征在于：所述底框内移动设置有联动组件，所述联动组件包括固定板、嵌入固定板内移动设置的联动板、以及轴接联动板且相对联动板垂直于其移动方向上的若干同步伸缩布置的压接件，所述移动设置的联动组件的固定板的下方设有用于容置压接件的支撑板，所述支撑板的侧边设有向外延伸用于支撑PCB的第二搭接边，所述第二搭接边和压接件之间形成定位PCB的限位空间，所述第一搭接边与第二搭接边相对水平设置。2.根据权利要求1所述的波峰焊万用焊框结构，其特征在于：所述底框为四边一体连接的框体结构。3.根据权利要求1所述的波峰焊万用焊框结构，其特征在于：所述底框的表面设有间隔布置的若干定位孔，所述底框的一侧边顶部设有限位板，所述限位板与底框之间形成供联动组件滑动的移动空间，所述底框的侧边沿其长度方向设有对应限位板的滚珠滑道。4.根据权利要求1所述的波峰焊万用焊框结构，其特征在于：所述固定板的端部设有配合滚珠滑道的一组弹性滚珠。5.根据权利要求1所述的波峰焊万用焊框结构，其特征在于：所述支撑板内设有容置压接件的仿形槽，所述仿形槽的开口连通外部设置，若干所述压接件设在支撑板的单边或双边。6.根据权利要求1所述的波峰焊万用焊框结构，其特征在于：所述固定板的底部设有容置联动板移动的固定槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程兴旺，刘宝元，吴传斌，
申请(专利权)人：锦耀智能精密制造苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：