【技术实现步骤摘要】
引线框架料盒自动收料装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体来说涉及一种引线框架料盒自动收料装置。
技术介绍
[0002]现有的半导体集成芯片封装技术中，引线框架是连接内部电路与外部引线的重要载体。现有的引线框架封装工艺中，有一道工序是将引线框架放入料盒中。在该步骤中，对引线框放入的位置有一定的精度要求。现有加工过程中，这一步骤主要依靠人工手动完成，难以保证放置精度，同时工作速度较慢，造成生产效率较为低下。此外，现有工艺中缺少对瑕疵件进行集中收料堆垛的相应设备。因此，如何开发出一种引线框架料盒自动收料装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，是本领域技术人员需要研究的方向。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种引线框架料盒自动收料装置，能够实现将引线框架放入料盒这一工序的自动化，以保证工序精度，提升加工速度，同时还能实现对瑕疵件的集中化堆垛处理。
[0004]其采用的技术方案如下：
[0005]一种引线框架料盒自动收料装置，其包括：料盒移动装置和引线框架移动装置；所述引线框架...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架料盒自动收料装置，其特征在于，包括：料盒移动装置和引线框架移动装置；所述引线框架移动装置包括：引线框架旋转单元和引线框架推动单元；所述引线框架旋转单元包括旋转气缸，所述旋转气缸的输出轴上安装有气缸旋转台、所述气缸旋转台上安装有料片托板，所述料片托板用于放置引线框架；所述旋转气缸用于带动料片托板在第一工位和第二工位之间往复转动；所述引线框架推动单元包括：第一马达，固定托板；所述固定托板上安装有第一同步轮，第二同步轮和滑轨；所述第一同步轮和第二同步轮位于滑轨的同一侧且与滑轨等距排布，所述第一同步轮和第二同步轮上套接有第一同步带；所述第一同步带上安装有连接块，所述连接块中内嵌有磁石；所述滑轨上活动安装有滑块，所述滑块上安装有磁吸片和推料头；所述第一马达的输出轴与第一同步轮同轴连接；所述第一马达用于驱动第一同步轮旋转、通过连接块带动推料头沿滑轨移动；所述滑轨设置为当推料头沿滑轨移动时可将引线框架由第二工位推动至第三工位；所述料盒移动装置包括料盒推动单元；所述料盒推动单元包括：移动安装板和无杆气缸固定板；所述移动安装板上设有滑槽；所述无杆气缸固定板设于移动安装板下方、其上安装有无杆气缸，所述无杆气缸上安装有料盒滑块，所述料盒滑块一端伸出滑槽上方且连接料盒推板；所述无杆气缸用于驱动料盒推板将料盒沿滑槽推动至第三工位。2.如权利要求1所述引线框架料盒自动收料装置，其特征在于：所述料盒移动装置还包括料盒升降单元和料盒回收单元；所述料盒升降单元包括：升降背板，升降电机，料盒夹持模块；所述升降背板的上下两端分别设有升降顶板和升降底板、所述升降顶板和升降底板之间安装有沿垂直方向延伸的滚珠丝杆；所述滚珠丝杆一端设有第三同步轮，所述第三同步轮通过传动带与升降电机传动连接；所述滚珠丝杆上设有通过连接轴与料盒夹持模块连接为一体的丝杆螺母；所述料盒夹持模块包括活动立板，所述活动立板的上端设有压料支架、下端设有料盒托板；所述压料支架和料盒托板上分别设有彼此对称设置的夹持气缸、用于在料盒夹持模块中夹持料盒；所述滚珠丝杆设置为当丝杆螺母沿滚珠丝杆往复移动时、所述料盒夹持模块及其夹持的料盒同步在第三工位与第四工位之间往复移动；所述料盒回收单元包括：料盒收纳板和双杆气缸；所述料盒收纳板一端位于第四工位处；所述双杆气缸位于料盒收纳板下侧、其伸缩端固定有拉取单元，所述拉取单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂必胜，李志伟，
申请(专利权)人：上海隽工自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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