【技术实现步骤摘要】
一种同轴封装半导体激光器高温测试设备及方法
[0001]本专利技术属于光通信器件高温测试
,更具体地,涉及一种同轴封装半导体激光器高温测试设备及方法。
技术介绍
[0002]随着光通讯行业发展,25G和50G的TO产品越来越多需要高温测试。目前市场上的高温测试设备种类较少,且设备外形体积比较大,在上下托盘时还需双手同时操作,使用不便。
[0003]加热方式采用先给测试托盘底座加热升温,通过底座传热给托盘,然后由托盘传热给待测激光器件。这种方式升温速度缓慢,且底座与待测激光器件之间存在较大温差。当升温到85℃时,温差可达到3℃上下。另外,测试通道切换控制单元与测试电路都设置在一块PCBA上,无法独立使用,后期维护需要整体更换,成本较高。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的缺陷,本专利技术的目的在于提供一种同轴封装半导体激光器高温测试设备及方法,旨在解决现有的加热方式采用先给测试托盘底座加热升温,通过底座传热给托盘,然后由托盘传热给待测激光器件,这种方式升温速度缓慢,且底座与待测激光器件之间存 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同轴封装半导体激光器高温测试设备,其特征在于,包括:测试单元、激光器件选中单元、高温系统驱动单元和高温系统控制单元;所述高温系统驱动单元与所述高温系统控制单元双向连接;所述高温系统驱动单元与所述测试单元双向连接;所述激光器件选中单元与所述高温系统驱动单元双向连接;所述测试单元与所述激光器件选中单元双向连接;所述测试单元与光谱仪相连;所述光谱仪与所述高温系统驱动单元双向连接;所述高温系统控制单元用于向所述高温系统驱动单元下达待测器件的位置信息、器件类型信息、工作模式命令和运动目标位置指令,并且接收高温系统驱动单元上传的测试数据,显示设置参数和高温测试状态;其中,设置参数包括:待测器件的测试通道、选择的器件控制模块和测试的工作模式;所述高温系统驱动单元用于接收运动目标位置指令驱动测试单元中测试探头运动、对待测器件的器件控制模块进行选择、确定测试的工作模式、调控测试单元的加热功率、向所述测试单元提供电源,以及向所述高温系统控制单元传输测试数据;所述激光器件选中单元用于通过设置器件控制卡设置器件控制模块,其中待测器件与所述器件控制模块一一对应;所述测试单元向待测器件提供电源,并为待测器件加热且实时采集待测器件的高温测试状态数据;并将获取的测试PD信号和激光焦距信号经信号传输线反馈至高温系统驱动单元处理,且将激光通过光纤传输线传输到光谱仪,并由光谱仪将激光特征参数反馈至高温系统控制单元。2.根据权利要求1所述的同轴封装半导体激光器高温测试设备,其特征在于,所述测试数据包括:LIV测试数据、激光特征参数、激光焦距信号、设置参数、高温测试状态数据和测试探头的运动状态数据;其中,LIV测试数据包括PD信号、VF数据、驱动电流数据和背光数据;激光特征参数包括:激光波长、边模抑制比和峰值功率。3.根据权利要求1所述的同轴封装半导体激光器高温测试设备,其特征在于,所述测试单元包括:基板、测试底座、测试托盘、驱动机构和测试探头;所述驱动机构设置在所述基板上,测试探头安装在驱动机构上,并位于测试底座上方,测试底座放置在测试托盘放置上;所述驱动机构采用三轴系统构架,包括X轴组件5、Y轴组件6和Z轴组件,Y轴组件6安装于基板上表面,X轴组件5可移动地安装于Y轴组件6上,并可沿Y轴方向往复运动,Z轴组件的支撑板可移动地安装于X轴组件5上,使得Z轴组件可沿X轴方向往复运动;测试探头安装在Z轴组件上,由驱动机构带动在测试托盘上方做往复运动,用于测试待测器件;所述测试探头包括PD探头、焦距探头和光纤探头;所述PD探头用于将待测器件发出的光转换成电信号;所述焦距探头用于测试待测器件发出的激光焦距;所述光纤探头用于测试待测器件发出的激光波长;所述测试底座内侧设置加热插头,用于为测试托盘加热并实时采集温度数据。4.根据权利要求3所述的同轴封装半导体激光器高温测试设备,其特征在于,所述测试托盘包括:从下到上依次叠加固定的PCBA测试板、若干测试插座、加热托板、加热板和铝制热沉...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄河,
申请(专利权)人:武汉固捷联讯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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