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本发明提供了一种同轴封装半导体激光器高温测试设备及方法，属于光通信器件高温测试技术领域，其中，高温系统控制单元向高温系统驱动单元下达待测器件的位置信息、器件类型信息和工作模式命令；高温系统驱动单元提供测试探头的运动目标位置指令、对待测器件的...
该专利属于武汉固捷联讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉固捷联讯科技有限公司授权不得商用。

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