【技术实现步骤摘要】
肟磺酸酯化合物、含其的抗蚀剂组合物、电子器件及应用
[0001]本专利技术涉及感光材料领域,具体而言,涉及一种肟磺酸酯化合物、含其的抗蚀剂组合物、电子器件及应用。
技术介绍
[0002]光刻胶主要应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,是液晶显示屏(LCD)与半导体产业链(晶片加工前制程的光致抗蚀工序和后制程的封装工序)等的上游关键材料。在光刻工序中,光刻胶的典型示例之一是含有树脂和光酸的树脂组合物,其中的树脂例如可以是羧酸的叔丁基酯或苯酚的叔丁基醚、甲硅烷基醚等。当照射紫外线等活性能量射线时,光酸分解产生强酸(曝光后可进一步进行加热),在强酸作用下,羧酸衍生物或苯酚衍生物脱保护生成羧酸或苯酚。经过上述化学变化,曝光部分的树脂在碱性显影液中变得易溶,将其与碱性显影液作用能够促使图案的形成。
[0003]作为波长365nm的I线光刻用抗蚀剂,通常使用重氮萘醌(DNQ)抗蚀剂。但是化学增幅型抗蚀剂能够具有DNQ抗蚀剂不能达到的高灵敏度,并且有利于制作厚膜抗蚀剂,因此使用化学增幅型的I线光刻受到关注。目前,用于I线的化学增幅型抗蚀剂中所用的光酸有多种类型,如萘基硫酰亚胺衍生物、杂蒽酮衍生物、香豆素衍生物、酰基氧化磷衍生物、肟酯衍生物等,可大致归为非离子型和离子型两类。其中,离子型光酸往往与溶剂的相溶性不足,导致其在抗蚀剂中无法充分发挥作用;非离子型光酸与疏水性材料的相容性良好,但现有的非离子型光酸存在对I线的敏感度低(导致酸产生效率差)的问题,并且由于耐热性不足,在曝光后的加热(PEB)工序中易分解,还存在着裕 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种肟磺酸酯化合物,其特征在于,肟磺酸酯化合物包括通式(A)所示的化合物:其中,R1选自空、C1~C
20
的直链或支链烷基、C3~C
20
取代或未取代的环烷基、C6~C
18
的芳基、C4~C
24
的杂环基、或者C6~C
18
的芳基的苯基中至少一个氢原子被C1~C4的烷基、C1~C
10
的烷氧基、C1~C
10
的烷硫基、C2~C
10
的链炔基、C2~C
10
的链烯基、C1~C8的酰基、C1~C8的酰氧基、C1~C8的氧酰基、氨基、硝基或C6~C
18
的苯基烷基取代形成的取代基,或者C1~C
20
直链或支链烷基中的
‑
CH2‑
被
‑
S
‑
、
‑
O
‑
、酰基、酰氧基、氧酰基取代形成的取代基;或者C4~C
24
的杂环基中至少一个氢原子被C1~C
10
的烷基、C1~C
10
的烷氧基、C1~C
10
的烷硫基、C2~C
10
的链炔基、C2~C
10
的链烯基、C1~C8的酰基、C1~C8的酰氧基、C1~C8的氧酰基、氨基、硝基或C6~C
18
的苯基烷基取代形成的取代基;R2、R3、R4分别独立地选自氢、卤素、氰基、硝基、胺基、C1~C
20
直链或支链烷基或卤代烷基、C7~C
20
苯基烷基、C1~C
20
烷基磺酰基、C6~C
18
芳基磺酰基、C1~C
20
直链或支链烷基或卤代烷基中的
‑
CH2‑
被
‑
S
‑
、
‑
O
‑
、酰基或酰氧基取代形成的取代基,或C7~C
20
苯基烷基中的
‑
CH2‑
被
‑
S
‑
、
‑
O
‑
、酰基或酰氧基取代形成的取代基;R5选自C1~C
20
直链或支链的烷基、C3~C
20
取代或未取代的环烷基、C6~C
20
芳基或樟脑基,或上述基团中的至少一个氢原子被氟原子取代形成的取代基;L选自O、S、NR6、
‑
N=C(R
’
)2,所述R6为空、C1~C8直链或支链烷基、苯基或氢;且当R1和R6均为空时,L为
‑
N=C(R
’
)2,R
’
选自H、C1~C
10
的烷基或C6~C
1...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱晓春,龚艳,姜超,徐丽萍,
申请(专利权)人:常州强力电子新材料股份有限公司常州强力光电材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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