加入防止天线和导体之间能量耦合的部件的衬底天线制造技术

在无线装置（１００，７００）中与内部天线（３００）一起使用的寄生部件（８００，９００）。一般，天线是衬底天线（３００），具有一根或多根导电线条（３０２）被支承在衬底（３０４）上并安装在偏离无线装置涉及的接地面（５０４，５０８）的位置上。将一个或多个信号或功率传递导体、电缆或信号馈源（７１２）设置在紧挨着天线（３００）的位置上，这些导体能够将信号耦合到拾取来自导体周围的场或从导体发出的能量的天线。另一方面，导体截取在天线（３００）中传递的部分能量。寄生嵌片单元（８００，９００）采用设置在那些导体（７１２）附近、上面或下面的薄导电结构，通过改变导体的谐振特性或能量耦合特性减小在导体和天线之间耦合的大部分能量。寄生部件（８００，９００，９０２，９０４，９０６）禁止在导体和天线之间传递能量，从而增加总装置增益。此外，寄生部件和寄生部件到接地面的寄生耦合增加了无线装置的增益和带宽。可由多种材料以多种形状（８００，９００，９０２，９０４，９０６）制造寄生部件，并运用定位和安装薄导电金属材料层的多种已知技术安装。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种与在无线通信装置中的内部天线一起使用的寄生部件，其中所述无线通信装置具有一个或多个信号或功率传递导体或位于所述天线附近的信号馈源，其特征在于，包括： 设置在靠近所述天线的区域中的一个或多个所述导体附近的至少一个导电材料层，该导电材料层具有相对于所述导体的预选宽度，以及沿着所述导体的足以阻止在所述层的区域中在所述天线和导体之间耦合能量的预选长度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PH西伊，
申请(专利权)人：夸尔柯姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]