本实用新型专利技术提供了一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置，包括工作台，在所述工作台上方通过支撑板固定连接有钢网，在工作台顶部还设有可伸缩的固定台，所述固定台上放置FPC往上提升至与所述钢网抵触，使FPC上焊接点与所述钢网网孔对齐，在所述钢网上方设有可上下移动式的顶板，在顶板上安装有驱动丝杠和导向光杆，丝杆和光杆上套接有刷锡膏组件，所述刷锡膏组件包括刮刀和锡膏箱，在所述刷锡膏组件两端安装有锡膏收集框，所述收集框紧贴所述钢网侧壁，且开有收集口，所述刮刀两端位于所述收集口区域内。本实用新型专利技术具有对溢出锡膏自动收集回收利用的特点。回收利用的特点。回收利用的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置
[0001]本技术涉及LED灯加工
，尤其是指一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置。
技术介绍
[0002]LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED通常由线路板和焊接在电路板上的灯珠构成，在其生产过程中，通常先将锡膏通过带有孔洞的漏料板涂刷至线路板上，再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上，再对线路板进行加热使得锡膏硬化，实现灯珠的焊接。
[0003]现有LED刷锡机在刷锡膏时，为保证钢网孔内可以填满锡膏，锡膏添加量一般会偏多。对于多出的锡膏在刮刀移动时，受到挤压往刮刀的两侧溢出，对于溢出的锡膏由人工用刮铲收集回收利用。有待改进，因此我们提出一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术目的在于提供一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置，具有解决锡膏从刮刀两侧溢出不便于收集的功能。为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：
[0006](二)技术方案
[0007]一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置，包括工作台，在所述工作台上方通过支撑板固定连接有钢网，在工作台顶部还设有可伸缩的固定台，所述固定台上放置FPC往上提升至与所述钢网抵触，使FPC上焊接点与所述钢网网孔对齐，在所述钢网上方设有可上下移动式的顶板，在顶板上安装有驱动丝杠和导向光杆，丝杆和光杆上套接有刷锡膏组件，所述刷锡膏组件包括刮刀和锡膏箱，在所述刷锡膏组件两端安装有锡膏收集框，所述收集框紧贴所述钢网侧壁，且开有收集口，所述刮刀两端位于所述收集口区域内。
[0008]采用上述技术方案，锡膏从刮刀两侧溢出，通过收集框移动刮下收集，使多余的锡膏自动收集到收集框内。不用人工手动收集。
[0009]进一步设置为，所述收集框底部设有回收口，所述回收口通过管道连通所述锡膏箱，在管道上设有回收泵。
[0010]采用上述技术方案，收集或的锡膏通过回收泵回收至锡膏箱内，实现对锡膏的回收利用。
[0011]进一步设置为，所述刮刀数量为两个，分部在所述锡膏箱两侧，安装在气缸伸缩端的安装条板上。
[0012]采用上述技术方案，在刷锡膏左右移动时，刮刀伸缩配合保证刷锡质量。
[0013]进一步设置为，所述刮刀顶端加工有上下调节槽，所述刮刀通过锁紧螺栓和压紧条安装在所述安装条板上。
[0014]采用上述技术方案，刮刀在较长时间使用后会磨损，磨损后导致刷锡质量不达标，
需要刮刀能够补偿调整，松开锁紧螺栓，对刮刀位置调整，调整后对刮刀锁紧定位。
[0015]进一步设置为，所述安装条板顶部设有调节螺栓，所述调节螺栓底部与所述刮刀相抵。
[0016]采用上述技术方案，旋转调节螺栓，便于对刮刀进行调整。
[0017]综上所述，本技术具有对溢出锡膏自动收集回收利用的优点。
附图说明
[0018]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0019]图1是本技术立体图；
[0020]图2是刷锡膏组件立体结构示意图；
[0021]图3是收集框立体结构示意图；
[0022]图4是往右刷锡示意图。
[0023]附图标号说明：1、工作台；2、钢网；3、固定台；4、顶板；5、刷锡膏组件；6、刮刀；7、锡膏箱；8、收集框；9、收集口；10、回收口；11、回收泵；12、安装条板；13、调节槽；14、锁紧螺栓；15、压紧条；16、调节螺栓。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步描述。
[0029]请参阅图1至图4所示，一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置，包括工作台1。在工作台1上安装有一对气缸，在气缸的伸缩杆上固定安装有固定台3。固定台3上用于放置FPC(柔性电路板)，在工作台1上位于固定台3的两侧还固定支撑板，支撑板与固定台3两侧留有一
定的间距。在两支撑板上安装有钢网2，在钢网2上开有若干网孔，网孔与FPC焊接点一一对应，当FPC放置在固定台3，气缸将固定台3升起，使FPC焊接点与钢网2网孔对齐，刷锡膏时，使锡膏可以准确的落入网孔内FPC焊接点上，便于后续焊接LED灯。在支撑板上安装有升降液压缸，在液压缸顶部固定连接有顶板4。在顶板4上安装有刷锡膏组件5，刷锡膏组件5左右移动刷锡膏是通过丝杠驱动和光杆导向，丝杠与电机连接，电机正反转动带动刷锡膏组件5左右移动。刷锡膏组件5包括中间的锡膏箱7，以及在锡膏箱7两侧的刮刀6。其中锡膏箱7底部开有排锡膏孔，刮刀6通过气缸进行控制，可上下移动。具体的，当刷锡膏组件5往左移动刷锡膏时，此时左侧刮刀6收起，右侧的刮刀6通过气缸往下伸缩抵住钢网2，进行刷锡。当移动到钢网2的左侧时，刷锡膏组件5反向移动，此时左侧刮刀6通过气缸下压与钢网2相抵，右侧刮刀6收起。这左右移动的过程中就会有多余的锡膏从刮刀6的两端溢出，黏在钢网2和固定台3的侧壁上，为了便于对这溢出锡膏进行回收，紧贴着钢网2和固定台3侧壁设有收集框8，收集框8安装固定在刷锡膏组件5的两端，收集框8靠近钢网2侧开有收集口9，收集口9的宽度大于两刮刀6之间的间距，既保证不管哪个刮刀6移动刷锡，从侧面溢出的锡膏都位于收集口9内收集。为了能够对收集的锡膏重复利用，在收集框8底部开有回收口10，回收口10通过管道与锡膏箱7连通。当收集框8内收集一定的锡膏本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置，包括工作台(1)，在所述工作台(1)上方通过支撑板固定连接有钢网(2)，在工作台(1)顶部还设有可伸缩的固定台(3)，所述固定台(3)上放置FPC往上提升至与所述钢网(2)抵触，使FPC上焊接点与所述钢网(2)网孔对齐，其特征在于：在所述钢网(2)上方设有可上下移动式的顶板(4)，在顶板(4)上安装有驱动丝杠和导向光杆，丝杆和光杆上套接有刷锡膏组件(5)，所述刷锡膏组件(5)包括刮刀(6)和锡膏箱(7)，在所述刷锡膏组件(5)两端安装有锡膏收集框(8)，所述收集框(8)紧贴所述钢网(2)侧壁，且开有收集口(9)，所述刮刀(6)两端位于所述收集口(9)区域内。2.根据权利要求1所述一种LED铜线灯加工用锡膏涂覆装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建平，
申请(专利权)人：江西理森光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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