一种高性能PCB板电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池，所述电镀池两侧安装有液压杆，所述液压杆顶部连接有升降板，所述升降板通过连接杆连接有升降架，所述升降架底部设有夹持组件，所述电镀池上安装有导流组件，所述夹持组件包括U型架、固定凸头、活动凸头、固定螺栓，所述固定凸头设于U型架内壁，所述活动凸头固定连接固定螺栓，所述固定螺栓螺纹连接U型架，所述导流组件包括抽液口、第一导流管、导流泵、第二导流管、排液横管、排液口，所述抽液口通过第一导流管连接导流泵，所述导流泵通过第二导流管连接排液横管，将电镀池底部的溶液输送到PCB板周边，使电镀池内溶液浓度分布更加的均匀，保证PCB板的品质。保证PCB板的品质。保证PCB板的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能PCB板电镀装置


[0001]本技术涉及PCB板电镀
，具体来说，涉及一种高性能PCB板电镀装置。

技术介绍

[0002]PCB板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，PCB板的连接导线采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘底板上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。
[0003]然而电镀池中的电镀液在电镀过程中由于局部消耗导致浓度分布不均匀，使得PCB板电镀层出现不均匀，影响PCB板的品质。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种高性能PCB板电镀装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池，所述电镀池两侧安装有液压杆，所述液压杆顶部连接有升降板，所述升降板通过连接杆连接有升降架，所述升降架底部设有夹持组件，所述电镀池上安装有导流组件；
[0008]所述夹持组件包括U型架、固定凸头、活动凸头、固定螺栓，所述固定凸头设于U型架内壁，所述活动凸头固定连接固定螺栓，所述固定螺栓螺纹连接U型架；
[0009]所述导流组件包括抽液口、第一导流管、导流泵、第二导流管、排液横管、排液口，所述抽液口通过第一导流管连接导流泵，所述导流泵通过第二导流管连接排液横管，所述排液口设于排液横管上。/>[0010]作为优选，所述电镀池一侧靠近底部的位置设有排液管，所述排液管上设有阀门。
[0011]作为优选，所述升降架由横板与纵杆构成，所述纵杆等距设置于横板两侧。
[0012]作为优选，所述U型架上与固定螺栓对应的位置设有螺纹孔，所述螺纹孔螺纹连接固定螺栓。
[0013]作为优选，所述抽液口内设有过滤网。
[0014]作为优选，所述电镀池一侧设有固定箱，所述导流泵设于固定箱内。
[0015]本技术的有益效果为：1、设置了导流组件，其结构包括抽液口、第一导流管、导流泵、第二导流管、排液横管、排液口，将电镀池底部的溶液输送到PCB板周边，使电镀池内溶液浓度分布更加的均匀，保证PCB板的品质；
[0016]2、设置了夹持组件，其结构包括U型架、固定凸头、活动凸头、固定螺栓，结构简单，操作便利快捷，有利于提高工作的效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置的总结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置的夹持组件的剖视图；
[0020]图3是根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置的导流组件的结构示意图；
[0021]图4是根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置的抽液口的外观图。
[0022]图中：
[0023]1、电镀池；2、液压杆；3、升降板；4、连接杆；5、升降架；6、夹持组件；7、导流组件；8、U型架；9、固定凸头；10、活动凸头；11、固定螺栓；12、抽液口；13、第一导流管；14、导流泵；15、第二导流管；16、排液横管；17、排液口；18、排液管；19、横板；20、纵杆；21、螺纹孔；22、过滤网；23、固定箱。
具体实施方式
[0024]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]根据本技术的实施例，提供了一种高性能PCB板电镀装置。
[0026]实施例一
[0027]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池1，电镀池1两侧安装有液压杆2，液压杆2顶部连接有升降板3，升降板3通过连接杆4连接有升降架5，升降架5底部设有夹持组件6，电镀池1上安装有导流组件7，夹持组件6包括U型架8、固定凸头9、活动凸头10、固定螺栓11，固定凸头9设于U型架8内壁，活动凸头10固定连接固定螺栓11，固定螺栓11螺纹连接U型架8，结构简单的夹持组件6便于操作，并且减少与PCB板的接触面积，保证PCB板的电镀质量。
[0028]实施例二
[0029]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池1，电镀池1两侧安装有液压杆2，液压杆2顶部连接有升降板3，升降板3通过连接杆4连接有升降架5，升降架5底部设有夹持组件6，电镀池1上安装有导流组件7，夹持组件6包括U型架8、固定凸头9、活动凸头10、固定螺栓11，固定凸头9设于U型架8内壁，活动凸头10固定连接固定螺栓11，固定螺栓11螺纹连接U型架8，导流组件7包括抽液口12、第一导流管13、导流泵14、第二导流管15、排液横管16、排液口17，抽液口12通过第一导流管13连接导流泵14，导流泵14通过第二导流管15连接排液横管16，排液口17设于排液横管16上，将电镀池1底部的溶液输送到PCB板周边，使电镀池内溶液浓度分布更加的均匀，保证PCB板的品质。
[0030]实施例三
[0031]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池1，电镀池1两侧安装有液压杆2，液压杆2顶部连接有升降板3，升降板3通过连接杆4连接有升降架5，升降架5底部设有夹持组件6，电镀池1上安装有导流组件7，夹持组件6包括U型架8、固定凸头9、活动凸头10、固定螺栓11，固定凸头9设于U型架8内壁，活动凸头10固定连接固定螺栓11，固定螺栓11螺纹连接U型架8，导流组件7包括抽液口12、第一导流管13、导流泵14、第二导流管15、排液横管16、排液口17，抽液口12通过第一导流管13连接导流泵14，导流泵14通过第二导流管15连接排液横管16，排液口17设于排液横管16上，电镀池1一侧靠近底部的位置设有排液管18，排液管18上设有阀门，升降架5由横板19与纵杆20构成，纵杆20等距设置于横板19两侧，U型架8上与固定螺栓11对应的位置设有螺纹孔21，螺纹孔21螺纹连接固定螺栓11，抽液口12内设有过滤网22，电镀池1一侧设有固定箱23，导流泵14设于固定箱23内。
[0032]综上，借助于本技术的上述技术方案，此装置在使用时，将P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀池(1)，其特征在于，所述电镀池(1)两侧安装有液压杆(2)，所述液压杆(2)顶部连接有升降板(3)，所述升降板(3)通过连接杆(4)连接有升降架(5)，所述升降架(5)底部设有夹持组件(6)，所述电镀池(1)上安装有导流组件(7)；所述夹持组件(6)包括U型架(8)、固定凸头(9)、活动凸头(10)、固定螺栓(11)，所述固定凸头(9)设于U型架(8)内壁，所述活动凸头(10)固定连接固定螺栓(11)，所述固定螺栓(11)螺纹连接U型架(8)；所述导流组件(7)包括抽液口(12)、第一导流管(13)、导流泵(14)、第二导流管(15)、排液横管(16)、排液口(17)，所述抽液口(12)通过第一导流管(13)连接导流泵(14)，所述导流泵(14)通过第二导流管(15)连接排液横管(16)，所述排液口(17)设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗向阳，许永章，王佳城，喻荣祥，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：