显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱技术方案

本实用新型专利技术提供显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，其包括机体，机体一侧壁表面设有限位槽，并且限位槽内腔底部表面一侧通过四组内螺纹柱连接有电路板，并且电路板顶部表面设置有CPU芯片，CPU芯片顶部表面设置有导热件，导热件用于CPU芯片表面的热量传导；导热件顶部表面设置有散热件，散热件用于对导热件顶部表面的热量进行快速散热，导热件包括导热铝板，导热铝板底部表面中部一侧开设有第一凹槽，第一凹槽内腔中间位置设置有压板，本设备在使用时由于采用无风扇的方式，散热是由机箱本身完成的，通过导热件将热量从CPU传递到机箱，并沿着其表面和散热件将热量散发出去，保证工控机工作的稳定性。保证工控机工作的稳定性。保证工控机工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱


[0001]本技术涉及数控系统设备领域，特别涉及显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱。

技术介绍

[0002]目前数控系统的构成与微机基本相似，有处理器、硬盘、内存、系统总线等，它们是针对数控机床应用特别制定的，因而数控系统与微机在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面存在差异很大。影响数控系统的因素有很多，而散热问题是主要因素之一，数控系统是高性能计算机，同时也是功耗极高的机器，其所散发的热量有很大。
[0003]数控系统的热量主要是由于CPU的高速运作，产生大量的热能，普通的高功耗的电脑，一般是采用风扇的散热方式，将大量的热量通过风扇散发到机箱外面，这种散热方式简单高效，不过就是有一个致命的缺点，商用的电脑一般运作时间长了，风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟，进而降低了设备散热效果，故需要提供显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱及使用该机构的收料机来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱及使用该机构的收料机，以解决现有技术中的风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟，进而降低了设备散热效果的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，包括机体，所述机体一侧壁表面设有限位槽，并且限位槽内腔底部表面一侧通过四组内螺纹柱连接有电路板，并且电路板顶部表面设置有CPU芯片，所述CPU芯片顶部表面设置有导热件，所述导热件用于CPU 芯片表面的热量传导；
[0006]所述导热件顶部表面设置有散热件，所述散热件用于对导热件顶部表面的热量进行快速散热。
[0007]优选的，所述导热件包括导热铝板，所述导热铝板底部表面中部一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽内腔中间位置设置有压板，所述第一凹槽内腔四角均一体成型有限位块，并且限位块表面一侧开设有第一定位孔，所述导热铝板顶部表面、且位于四组第一定位孔上方均开设有第二定位孔，并且第二定位孔与所述第一定位孔导通相连。
[0008]优选的，所述第一定位孔内径小于所述第二定位孔外径。
[0009]优选的，所述导热件包括还包括第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述导热铝板底部表面、且位于第一凹槽一侧。
[0010]优选的，所述导热铝板顶部表面四角均开设有第一安装孔，并且第一安装孔贯穿所述导热铝板上下表面。
[0011]优选的，所述导热铝板顶部表面开设有多组放置槽，并且每组放置槽内腔均设置有半导体制冷片，同时半导体制冷片冷端面与所述放置槽内腔底部表面贴合。
[0012]优选的，所述半导体制冷片外径大小与所述放置槽内径大小相同，且构成嵌入式结构。
[0013]优选的，所述散热件为铝型鳍片，所述铝型鳍片底部表面积与所述导热铝板顶部表面积相同。
[0014]优选的，所述铝型鳍片顶部表面四角均开设有第二安装孔，并且第二安装孔通过第二螺钉与第一安装孔拆卸相连。
[0015]优选的，所述铝型鳍片底部表面设置有导热硅胶片，并且导热硅胶片底部表面与导热铝板顶部表面贴合
[0016]本技术相较于现有技术，其有益效果为：
[0017]1、本技术提供显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，通过导热件，既能灵活的安装在内螺纹柱上，又能与CPU芯片顶部表面贴合，并且导热件中的导热铝板，可对第一凹槽提供开设空间，从而能够使得第一凹槽罩住电路板并且使得压板贴合CPU芯片顶部表面，进而能够方便CPU芯片产生的热量传递至压板和导热铝板上，达到对CPU芯片散热作用。
[0018]2、本技术提供显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，通过半导体制冷片中的冷端面，可加速导热铝板的降温，提高了导热铝板对CPU芯片散热效果，同时半导体制冷片热端，又能在散热件的作用进行热量，保证了半导体制冷片使用安全。
[0019]3、本技术提供显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，由于散热件为铝型鳍片，并且铝型鳍片底部表面积与导热铝板顶部表面积相同，从而能够使得散热件表面的热量大面积高效的散发出去，进而保证工控机工作的稳定性，通过导热硅胶片，可与大面积的铝型鳍片直接接触，进而将CPU芯片散发的热量直接传送到大面积的铝型鳍片上，提高了CPU芯片散热效。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0021]图1为本技术的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术的侧面结构示意图；
[0023]图3为本技术的爆炸结构示意图；
[0024]图4为本技术的导热件结构示意图；
[0025]图5为本技术的导热件侧面结构示意图。
[0026]图中标号：1、机体；2、限位槽；3、电路板；4、CPU芯片；5、内螺纹柱；6、导热件；601、导热铝板；602、第一凹槽；603、压板；604、限位块；605、第一定位孔；606、第二定位孔；607、第二凹槽；608、第一安装孔；609、放置槽；610、半导体制冷片；7、散热件。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
[0029]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0030]实施例1
[0031]请参照图1、图2和图3，本技术的显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，包括机体1，机体1一侧壁表面设有限位槽2，并且限位槽2内腔底部表面一侧通过四组内螺纹柱5连接有电路板3，并且电路板3顶部表面设置有CPU芯片4，CPU芯片4顶部表面设置有导热件6，导热件6用于CPU芯片 4表面的热量传导；导热件6顶部表面设置有散热件7，散热件7用于对导热件 6顶部表面的热量进行快速散热。
[0032]在使用中通过机体1，可经限位槽2对四组内螺纹柱5固定，从而能够对电路板3限位，进而能够起到对CPU芯片4安装，然后通过导热件6，既能灵活的安装在内螺纹柱5上，又能与CPU芯片4顶部表面贴合，从而能够使得导热件6传导CPU芯片4产生的热量，进而能够达到对CPU芯片4降温作用，同时通过散热件7，又能对导热件6表面的热量散发到空气中，进而能够增强CPU 芯片4的散热效果，以便于能够保证工控机工作的稳定性。
[0033]请参阅图4、图5，导热件6包括导热铝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)一侧壁表面设有限位槽(2)，并且限位槽(2)内腔底部表面一侧通过四组内螺纹柱(5)连接有电路板(3)，并且电路板(3)顶部表面设置有CPU芯片(4)，所述CPU芯片(4)顶部表面设置有导热件(6)，所述导热件(6)用于CPU芯片(4)表面的热量传导；所述导热件(6)顶部表面设置有散热件(7)，所述散热件(7)用于对导热件(6)顶部表面的热量进行快速散热。2.根据权利要求1所述的显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，其特征在于，所述导热件(6)包括导热铝板(601)，所述导热铝板(601)底部表面中部一侧开设有第一凹槽(602)，所述第一凹槽(602)内腔中间位置设置有压板(603)，所述第一凹槽(602)内腔四角均一体成型有限位块(604)，并且限位块(604)表面一侧开设有第一定位孔(605)，所述导热铝板(601)顶部表面、且位于四组第一定位孔(605)上方均开设有第二定位孔(606)，并且第二定位孔(606)与所述第一定位孔(605)导通相连。3.根据权利要求2所述的显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，其特征在于，所述第一定位孔(605)内径小于所述第二定位孔(606)外径。4.根据权利要求2所述的显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱，其特征在于，所述导热件(6)包括还包括第二凹槽(607)，所述第二凹槽(607)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦铭，黄伟榕，
申请(专利权)人：海德盟数控技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：