本实用新型专利技术提供的一种芯片容纳结构、芯片收集装置及芯片检测设备，属于芯片检测技术领域，一种芯片容纳结构，包括：壳体，开设有一端开口的储存部；封堵部，盖设在所述储存部上；所述封堵部上开设有用于放置芯片的通孔。本实用新型专利技术设置有储存芯片的储存部，并且为了防止芯片在高气的作用下弹起并弹出储存部，而且盖设有封堵部；机械手将芯片移动到封堵部的通孔上部，将不合格的芯片通过通孔喷入储存部内，储存部内的芯片再次弹起后会被封堵部阻挡并无法弹出，该装置能够防止放入到容纳结构内的芯片再次被弹出，保证机械手将不合格芯片放入到容纳结构的内部。容纳结构的内部。容纳结构的内部。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片容纳结构、芯片收集装置及芯片检测设备
[0001]本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种芯片容纳结构、芯片收集装置及芯片检测设备。
技术介绍
[0002]芯片在加工时往往会因为各种偏差导致加工失败，因此需要芯片检测设备将好的芯片和坏的芯片检测出来并分开存放。
[0003]一般情况下，会将不合格的芯片堆放在芯片容纳结构中，在芯片的放置过程中，是通过改变机械手内部气压将负压状态改变为正压状态，但是有时由于气压过大，导致喷射力过大，而导致进入到芯片容纳结构的芯片又被弹出。
技术实现思路
[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片容易从芯片容纳结构弹出，从而提供一种芯片容纳结构，包括：
[0005]壳体，开设有一端开口的储存部；
[0006]封堵部，盖设在所述储存部上；所述封堵部上开设有用于放置芯片的通孔。
[0007]作为优选方案，所述通孔为圆锥孔；所述圆锥孔具有第一端和第二端；所述第一端的口径大于所述第二端的口径；所述第一端设置在所述封堵部的端部。
[0008]作为优选方案，所述圆锥孔的第一端的口径的大小与所述芯片的直径的大小相匹配。
[0009]作为优选方案，所述储存部为圆柱形。
[0010]作为优选方案，还包括：
[0011]安装部，设置在壳体的外部；所述安装部适于与芯片容纳结构的放置位置抵接。
[0012]作为优选方案，所述安装部由壳体的靠近所述开口的一端环形凸缘形成。
[0013]一种芯片收集装置，包括上述任一项所述的芯片容纳结构；还包括：
[0014]第一收纳环，靠近所述芯片容纳结构设置；所述第一收纳环用于盛放合格芯片。
[0015]一种芯片检测设备，所述的芯片收集装置；还包括：
[0016]工作台，具有工作面；
[0017]机械手，通过滑动组件滑动设置在所述工作台上；
[0018]检测区，设置在工作面上；所述芯片收集装置设置在检测区的一侧；
[0019]第二收纳环，设置在检测区的远离所述芯片收集装置的一侧；所述第二收纳环用于盛放待检测芯片。
[0020]作为优选方案，所述滑动组件包括：
[0021]第一滑动部件，与所述机械手连接；所述机械手在所述第一滑动部件上滑动连接；
[0022]第二滑动部件，与所述工作台滑动连接；所述第一滑动部件滑动安装在所述第二滑动部件上。
[0023]作为优选方案，还包括
[0024]连接杆，设置在所述机械手与所述第一滑动部件之间；所述连接杆滑动安装在所述第一滑动部件上。
[0025]本技术技术方案，具有如下优点：
[0026]1.本技术提供的一种芯片容纳结构，包括：壳体，开设有一端开口的储存部；封堵部，盖设在所述储存部上；所述封堵部上开设有用于放置芯片的通孔。本技术设置有储存芯片的储存部，并且为了防止芯片在高气的作用下弹起并弹出储存部，而且盖设有封堵部；机械手将芯片移动到封堵部的通孔上部，将不合格的芯片通过通孔喷入储存部内，储存部内的芯片再次弹起后会被封堵部阻挡并无法弹出，该装置能够防止放入到容纳结构内的芯片再次被弹出，保证机械手将不合格芯片放入到容纳结构的内部。
[0027]2.本技术提供的一种芯片容纳结构，将通孔的设置为圆锥孔，将圆锥孔较大的一端设置在储存部的开口处，圆锥孔能保证不会出现储存部内的芯片弹起而堵住通孔的现象；并且通孔较小的一端刚好能通过一个芯片，保证不合格芯片不会因为弹起而弹出容纳结构。
[0028]3.本技术提供的一种芯片容纳结构，设有安装部；将壳体通过安装部抵接安装在芯片容纳结构的放置位置，通过抵接的方式，便于当储存部装满后的取出。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本技术的容纳结构的整体结构示意图。
[0031]图2为本技术的容纳结构的整体结构剖面图。
[0032]图3本技术提供的芯片收集装置的整体结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、壳体；2、封堵部；3、通孔；4、安装部；5、第一收纳环；6、机械手；7、检测区；8、第二收纳环；9、第一滑动部件；10、第二滑动部件；11、连接杆；12、工作台。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0039]实施例1
[0040]如图1所示，本技术提供的一种芯片容纳结构，包括：壳体1，开设有一端开口的储存部；封堵部2，盖设在所述储存部上；所述封堵部2上开设有用于放置芯片的通孔3。本技术设置有储存芯片的储存部，并且为了防止芯片在高气的作用下弹起并弹出储存部，而且盖设有封堵部2；机械手6将芯片移动到封堵部2的通孔3上部，将不合格的芯片通过通孔3喷入储存部内，储存部内的芯片再次弹起后会被封堵部2阻挡并无法弹出，该装置能够防止放入到容纳结构内的芯片再次被弹出，保证机械手6将不合格芯片放入到容纳结构的内部。
[0041]如图2所示，封堵部2上的通孔3为圆锥孔；圆锥孔具有第一端和第二端；第一端的口径大于第二端的口径；第一端设置在封堵部2的端部。圆锥孔的第一端的口径的大小与芯片的直径的大小相匹配。
[0042]将通孔3的设置为圆锥孔，将圆锥孔较大的一端设置在储存部的开口处，圆锥孔能保证不会出现储存部内的芯片弹起而堵住通孔3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片容纳结构，其特征在于，包括：壳体(1)，开设有一端开口的储存部；封堵部(2)，盖设在所述储存部上；所述封堵部(2)上开设有用于放置芯片的通孔(3)。2.根据权利要求1所述的芯片容纳结构，其特征在于，所述通孔(3)为圆锥孔；所述圆锥孔具有第一端和第二端；所述第一端的口径大于所述第二端的口径；所述第一端设置在所述封堵部(2)的端部。3.根据权利要求2所述的芯片容纳结构，其特征在于，所述圆锥孔的第一端的口径的大小与所述芯片的直径的大小相匹配。4.根据权利要求1所述的芯片容纳结构，其特征在于，所述储存部为圆柱形。5.根据权利要求1所述的芯片容纳结构，其特征在于，还包括：安装部(4)，设置在壳体(1)的外部；所述安装部(4)适于与芯片容纳结构的放置位置抵接。6.根据权利要求5所述的芯片容纳结构，其特征在于，所述安装部(4)由壳体(1)的靠近所述开口的一端环形凸缘形成。7.一种芯片收集装置，其特征在于，包括权利要求1
‑
6中任一项所述的芯片容纳结构；还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭岩，赵兴华，徐晓钢，白泉亮，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。