一种半导体用石英平面磨削洗净治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体用石英平面磨削洗净治具，包括吸盘和底座，所述吸盘上设有用于吸附产品的真空槽，所述吸盘一端与底座转动连接，所述底座上设有气缸，所述气缸内设有活塞，所述活塞将气缸分隔为两个腔体，所述活塞一端向气缸外延伸并与吸盘另一端活动连接，还包括双向泵，所述双向泵分别与真空槽和气缸其中一个腔体连通。本实用新型专利技术通过双向抽气在保证对产品稳定快速装夹的同时，能够使得产品和治具倾斜，方便高效清洗排屑，不易对产品造成损伤；气缸活塞杆端部通过滑块与治具灵活连接，调节方便；真空槽与气缸连接结构简单，加工方便；通过设置排屑孔降低治具重量的同时进一步方便废屑的排放。进一步方便废屑的排放。进一步方便废屑的排放。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用石英平面磨削洗净治具


[0001]本技术涉及石英加工
，尤其是涉及一种半导体用石英平面磨削洗净治具。

技术介绍

[0002]许多半导体产品以石英作为主要材料，对加工精度以及表面质量要求高，大量石英产品需要通过磨削加工以保证产品表面质量，完成磨削加工后石英产品表面和周围留下大量废屑，为了去除废屑保证产品表面质量，通常需要通过水洗清洗产品。由于废屑较多较密，高压的冲洗效率较高，但容易在洗净过程中对产品造成损坏。另一方面，为了保证加工精度和装夹的稳固，现有石英产品通常粘附或吸附在治具上，产品无法轻易移动，废屑容易堆积在治具上，进一步增大了排屑的难度。

技术实现思路

[0003]本技术是为了克服现有技术易对产品造成损害，排屑难度大的问题，提供一种半导体用石英平面磨削洗净治具，方便排屑，不易对产品造成损害。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种半导体用石英平面磨削洗净治具，包括吸盘和底座，所述吸盘上设有用于吸附产品的真空槽，所述吸盘一端与底座转动连接，所述底座上设有气缸，所述气缸内设有活塞，所述活塞将气缸分隔为两个腔体，所述活塞一端向气缸外延伸并与吸盘另一端活动连接，还包括双向泵，所述双向泵分别与真空槽和气缸其中一个腔体连通。
[0006]本技术的特点在于，设置了双向泵用于在真空槽和气缸腔体之间交换气体，当双向泵将真空槽的气体抽至气缸内时，吸盘真空槽内形成负压，将石英产品吸附在吸盘上，同时气缸其中一个腔体膨胀，活塞推拉将吸盘一端顶起或下拉，吸盘另一端沿底座转动，吸盘倾斜，此时对产品进行清洗，产品在保持稳固装夹的同时，倾斜的水流可快速带走治具上的废屑，无需过高压力的冲洗，不易对产品造成损害；完成清洗后，双向泵将气缸内气体抽至真空槽内，气缸高度恢复后，真空槽内压力恢复，产品可从治具上取下。
[0007]作为优选，所述吸盘上设有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块通过活塞杆与活塞连接，所述滑块与活塞杆转动连接。
[0008]作为优选，所述吸盘上设有第一通孔，所述第一通孔两端分别与真空槽和双向泵连通，所述气缸上设有第二通孔，所述第二通孔两端分别与气缸内其中一个腔体和双向泵连通。
[0009]作为优选，所述吸盘为石英构件。
[0010]作为优选，所述吸盘上设有排屑孔。
[0011]因此，本技术具有如下有益效果：（1）通过双向抽气在保证对产品稳定快速装夹的同时，能够使得产品和治具倾斜，方便高效清洗排屑，不易对产品造成损伤；（2）气缸活塞杆端部通过滑块与治具灵活连接，调节方便；（3）真空槽与气缸连接结构简单，加工方便；
（4）通过设置排屑孔降低治具重量的同时进一步方便废屑的排放。
附图说明
[0012]图1是本技术的一种结构示意图。
[0013]图2是本技术倾斜状态下的一种结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图与具体实施方式对本技术做进一步的描述。
[0015]如图1、图2所示的实施例中，一种半导体用石英平面磨削洗净治具，包括吸盘1、底座2、气缸3和双向泵4，吸盘1为石英构件，吸盘1中心设有排屑孔14，吸盘1上凸出设有用于吸附产品的环形真空槽11，吸盘1一端向下延伸形成支撑杆15，支撑杆15底端与底座2通过转轴21转动连接，吸盘1底部横向延伸设有滑轨12。底座2上远离转轴21的一端设有气缸3，气缸竖直设置，底部与底座固定连接，气缸3内设有活塞31，活塞31将气缸3分隔为上下两个腔体，活塞31向上延伸形成活塞杆311，活塞杆311顶部转动连接有滑块32，滑块32滑动设置在滑轨12上。吸盘1上设有第一通孔13，第一通孔13一端与真空槽11底部侧壁连通，另一端通过第一气管41和双向泵4连通，气缸3上设有第二通孔33，第二通孔33一端与气缸3上方腔体连通，另一端通过第二气管42与双向泵4连通。
[0016]将磨削完成后的产品放置在吸盘1上，使其覆盖住真空槽11，打开双向泵通过第一气管41将真空槽的气体抽出，再通过第二气管42抽至气缸上方的腔体内，吸盘真空槽内形成负压，将石英产品吸附在吸盘上，同时气缸上方腔体膨胀，活塞下推将吸盘一端下拉，活塞杆311带动滑块32转动并沿滑轨12移动，吸盘另一端沿底座转动，吸盘向下倾斜，此时对产品进行清洗，产品在保持稳固装夹的同时，倾斜的水流可快速带走治具上的废屑，部分废屑可以通过排屑孔14排出，无需过高压力的冲洗，不易对产品造成损害；完成清洗后，双向泵反向抽气，将气缸内气体抽至真空槽内，气缸高度上升恢复原有高度后，真空槽内压力恢复，产品可从治具上取下。
[0017]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，包括吸盘（1）和底座（2），所述吸盘（1）上设有用于吸附产品的真空槽（11），所述吸盘（1）一端与底座（2）转动连接，所述底座（2）上设有气缸（3），所述气缸（3）内设有活塞（31），所述活塞（31）将气缸（3）分隔为两个腔体，所述活塞（31）一端向气缸（3）外延伸并与吸盘（1）另一端活动连接，还包括双向泵（4），所述双向泵（4）分别与真空槽（11）和气缸（3）其中一个腔体连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，所述吸盘（1）上设有滑轨（12），所述滑轨（12）上滑动设置有滑块（32），所述滑块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林华，巴宝平，刘玉宝，
申请(专利权)人：浙江芯微聚源半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：