一种集成芯片设计试验用测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，且公开了一种集成芯片设计试验用测试装置，所述测试机构包括安装座，所述安装座顶部的两侧均连接有安装块，所述安装块的内部连接有转轴，所述安装盖底部的两侧均设置有第一安装槽，所述安装座的内部设置有放置槽，所述压块的顶部设置有第二安装槽，所述安装盖的内部连接有螺纹管，所述螺纹管的底端连接有转盘，所述转盘位于所述第二安装槽的内部，所述安装盖的底部连接有卡扣，所述安装座的前侧连接有卡块，本集成芯片设计试验用测试装置在需要对芯片进行测试时，将其放置进放置槽并向下按压安装盖即可对其进行固定，从而能够通过技术人员对其芯片本身进行测试。片本身进行测试。片本身进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片设计试验用测试装置


[0001]本技术属于芯片测试
，具体为一种集成芯片设计试验用测试装置。

技术介绍

[0002]随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段，控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，系统集成度越来越复杂，新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。
[0003]现阶段，芯片测试装置没有配备对芯片降温的功能，也就是无法对芯片实际测试环境的温度进行控制，从而在测试过程中不仅容易因温度过高而导致芯片本身损坏，并且得到的数据也不够准确，因此，针对目前的状况，现需对其进行改进。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种集成芯片设计试验用测试装置，有效的解决了现阶段，芯片测试装置没有配备对芯片降温的功能，也就是无法对芯片实际测试环境的温度进行控制，从而在测试过程中不仅容易因温度过高而导致芯片本身损坏，并且得到的数据也不够准确的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成芯片设计试验用测试装置，包括测试机构与安装机构，所述测试机构位于所述安装机构的顶部；
[0006]所述测试机构包括安装座，所述安装座顶部的两侧均连接有安装块，所述安装块的内部连接有转轴，所述转轴的外壁连接有安装盖，所述安装盖底部的两侧均设置有第一安装槽，两侧所述第一安装槽的内部均设置有安装轴，两侧所述安装轴的底端连接有压块，所述压块的底部连接有铜块，所述安装座的内部设置有放置槽，所述压块的顶部设置有第二安装槽，所述安装盖的内部连接有螺纹管，所述螺纹管的底端连接有转盘，所述转盘位于所述第二安装槽的内部，所述安装盖的底部连接有卡扣，所述安装座的前侧连接有卡块。
[0007]优选的，两侧所述第一安装槽内腔的两侧均设置有限位槽，两侧所述安装轴的两侧均连接有限位块，两侧所述限位块均位于两侧所述限位槽的内部。
[0008]优选的，所述第二安装槽的内部设置有轴承，所述转盘位于所述轴承的内部。
[0009]优选的，所述安装盖的顶部连接有把手。
[0010]优选的，所述卡扣的前侧设置有拉槽。
[0011]优选的，所述安装机构包括电路板，所述电路板连接在所述安装座的底部，所述电路板的底部均匀连接有连接杆，所述连接杆的底部连接有工作台，所述工作台的底部均匀连接有支撑脚，所述支撑脚的底端连接有缓冲垫。
[0012]优选的，所述工作台的底部连接有收纳筐。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、在需要对芯片进行测试时，将其放置进放置槽并向下按压安装盖即可对其进行
固定，从而能够通过技术人员对其芯片本身进行测试；
[0015]2、通过转动螺纹管即可使压块底端的铜块向下进行移动，从而能够使铜块与芯片本身充分接触，从而在测试的时候能够对芯片本身进行散热，防止因芯片在测试时温度过高对芯片测试造成影响，使测试过程不够准确；
[0016]3、通过将芯片放置进放置槽的内部，并转动螺纹管即可使铜块下降，使芯片充分与电路板相接触，从而能够使测试所得的数据更为精准。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0018]在附图中：
[0019]图1为本技术结构示意图；
[0020]图2为本技术安装盖结构示意图；
[0021]图3为本技术压块结构示意图；
[0022]图4为本技术安装座结构示意图。
[0023]图中：100、安装座；200、安装块；201、转轴；202、安装盖；203、第一安装槽；204、安装轴；205、压块；206、限位槽；207、限位块；208、铜块；209、放置槽；300、第二安装槽；301、螺纹管；302、转盘；303、轴承；304、把手；305、卡扣；306、卡块；307、拉槽；400、电路板；401、连接杆；402、工作台；403、支撑脚；404、缓冲垫；405、收纳筐。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1，一种集成芯片设计试验用测试装置，包括测试机构与安装机构。
[0026]请参阅图1，测试机构位于安装机构的顶部。
[0027]请参阅图1
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4，测试机构包括安装座100，安装座100顶部的两侧均固定连接有安装块200，安装块200的内部转动连接有转轴201，转轴201的外壁固定连接有安装盖202，安装盖202底部的两侧均开设有第一安装槽203，两侧第一安装槽203的内部均设置有安装轴204，两侧安装轴204的底端固定连接有压块205，压块205的底部固定连接有铜块208，安装座100的内部开设有放置槽209，压块205的顶部开设有第二安装槽300，安装盖202的内部转动连接有螺纹管301，螺纹管301的底端固定连接有转盘302，转盘302位于第二安装槽300的内部，安装盖202的底部固定连接有卡扣305，安装座100的前侧固定连接有卡块306，在需要对芯片进行测试时，将其放置进放置槽209并向下按压安装盖202即可对其进行固定，从而能够通过技术人员对其芯片本身进行测试，通过转动螺纹管301即可使压块205底端的铜块208向下进行移动，从而能够使铜块208与芯片本身充分接触，从而在测试的时候能够对芯片本身进行散热，防止因芯片在测试时温度过高对芯片测试造成影响，使测试过程不够准确，两侧第一安装槽203内腔的两侧均开设有限位槽206，两侧安装轴204的两侧均固定连接
有限位块207，两侧限位块207均位于两侧限位槽206的内部，从而使压块205上下移动的更加稳定，第二安装槽300的内部设置有轴承303，转盘302位于轴承303的内部，从而能够使转盘302转动的更加稳定，安装盖202的顶部固定连接有把手304，从而能够通过把手304更轻松的打开安装盖202，卡扣305的前侧开设有拉槽307，从而能够通过扣动拉槽307使卡扣305脱离与卡块306啮合的状态。
[0028]请参阅图1、3、4，安装机构包括电路板400，电路板400固定连接在安装座100的底部，电路板400的底部均匀固定连接有连接杆401，连接杆401的底部固定连接有工作台402，工作台402的底部均匀固定连接有支撑脚403，支撑脚403的底端固定连接有缓冲垫404，通过将芯片放置进放置槽209的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片设计试验用测试装置，包括测试机构与安装机构，其特征在于：所述测试机构位于所述安装机构的顶部；所述测试机构包括安装座（100），所述安装座（100）顶部的两侧均连接有安装块（200），所述安装块（200）的内部连接有转轴（201），所述转轴（201）的外壁连接有安装盖（202），所述安装盖（202）底部的两侧均设置有第一安装槽（203），两侧所述第一安装槽（203）的内部均设置有安装轴（204），两侧所述安装轴（204）的底端连接有压块（205），所述压块（205）的底部连接有铜块（208），所述安装座（100）的内部设置有放置槽（209），所述压块（205）的顶部设置有第二安装槽（300），所述安装盖（202）的内部连接有螺纹管（301），所述螺纹管（301）的底端连接有转盘（302），所述转盘（302）位于所述第二安装槽（300）的内部，所述安装盖（202）的底部连接有卡扣（305），所述安装座（100）的前侧连接有卡块（306）。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片设计试验用测试装置，其特征在于：两侧所述第一安装槽（203）内腔的两侧均设置有限位槽（206），两侧所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛庆庆，
申请(专利权)人：星瀚微上海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：