用于电压转换电路的电路模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电压转换电路的电路模组，包括储能电感和开关转换电路，储能电感的底部设置有凸出的至少两个连接部，两个连接部分别设置在底部的两侧，开关转换电路设置于电路板上，电路板安装于两个连接部之间，电路板的表面涂覆密封层，密封层不高于两个连接部的表面，两个连接部的表面设置用于电路模组的输入和输出的连接焊盘。采用本实用新型专利技术方案的电路模组，相对现有的电压转换电路，在应用于控制电路上时，无需在控制电路上再进行单独的PCB布线，只需要简单的焊接与PCB板上即可，从而大大方便了整个控制电路板的布线设置，而且由于电路模组的体积只相当于其中的储能电感的体积，也大大减少了其占用的空间，有利于控制电路板的小型化。利于控制电路板的小型化。利于控制电路板的小型化。

【技术实现步骤摘要】
用于电压转换电路的电路模组


[0001]本技术涉及一种用于电压转换电路的电路模组，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]目前的电压转换电路即DC
‑
DC(直流
‑
直流)电路，其越来越广泛应用于各类家电控制器，为控制电路的工作提供各种电压的供电电源，以替代传统的线性电压转换电路。电压转换电路本质是一个小型的开关电源，其主要包括开关电源芯片、储能电感和其他外围的阻容元件，开关电源芯片内部包含由开关管和驱动开关管工作的PWM 信号发生器。目前的电压转换电路应用于控制电路中时，普遍都是将其电路布局在控制电路的PCB板上，每次都需要和控制电路一同来进行设计，由于电压转换电路工作于高频环境，所以每次设计控制电路时需要考虑其EMC参数是否满足需要，因此可能设计过程中需要反复的进行PCB布线的调试，从而影响了整个控制电路的设计周期，而且在一些需要控制电路的电路板需要小型化的场合，电压转换电路占用的面积相对较大，也影响到小型化设计的需求。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是解决现有的电压转换电路因为需要单独设计影响到控制电路的设计周期的问题。
[0004]本技术首先提出一种用于电压转换电路的电路模组，电路模组包括储能电感和开关转换电路，储能电感的底部设置有凸出的至少两个连接部，两个连接部分别设置在底部的两侧，开关转换电路设置于电路板上，电路板安装于两个连接部之间，电路板的表面涂覆密封层，密封层不高于两个连接部的表面，两个连接部的表面设置用于电路模组的输入和输出的连接焊盘。
[0005]可选地，电路板包括：
[0006]电路基板；
[0007]电子线路层，电子线路层设置于电路基板的表面，电子线路层上设置有元件安装位和引线焊盘；
[0008]多个电子元件，多个电子元件安装于元件安装位。
[0009]可选地，电路基板为覆铜陶瓷基板，电子线路层为设置于陶瓷基板表面的铜箔层。
[0010]可选地，电路基板为陶瓷基板，电子线路层和电子元件中的电阻烧结于陶瓷基板的表面，以形成陶瓷厚膜电路。
[0011]可选地，所述连接部设置有朝向所述电路板伸出的金属框架，所述金属框架的部分形成所述连接焊盘，所述金属框架连接所述电路板的所述电子线路层。
[0012]可选地，所述金属框架包括依次弯折连接的首段、中间段和末段，其中所述首段设置在所述连接部的底面，所述中间段设置在所述连接部的侧面，所述末段朝向另一连接部伸出，所述首段形成所述接焊盘，所述末段连接所述电路板的表面。
[0013]可选地，两个连接部的表面分别设置两个连接焊盘，以分别形成电路模组的输入正极和负极，以及输出正极和负极。
[0014]可选地，储能电感以及电路板上安装的电子元件的封装方式均为贴片封装。
[0015]可选地，密封层为树脂。
[0016]本技术的用于电压转换电路的电路模组，包括储能电感和开关转换电路，储能电感的底部设置有凸出的至少两个连接部，两个连接部分别设置在底部的两侧，开关转换电路设置于电路板上，电路板安装于两个连接部之间，电路板的表面涂覆密封层，密封层不高于两个连接部的表面，两个连接部的表面设置用于电路模组的输入和输出的连接焊盘。采用本技术方案的电路模组，相对现有的电压转换电路，在应用于控制电路上时，无需在控制电路上再进行单独的PCB布线，只需要简单的焊接与 PCB板上即可，从而大大方便了整个控制电路板的布线设置，而且由于电路模组的体积只和其中的储能电感的体积大致相同，也大大减少了其占用的空间，有利于控制电路板的小型化。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的用于电压转换电路的电路模组结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例的连接部和开关转换电路的电路板的布置方式框图；
[0019]图3为本技术实施例的储能电感的底部示意图；
[0020]图4为本技术实施例的电压转换电路的电路原理图；
[0021]图5为本技术实施例的开关转换电路的电路板表面的平面示意简图；
[0022]图6为本技术实施例的开关转换电路的电路板的剖视图；
[0023]图7为本技术实施例的连接部和连接焊盘的一种具体结构简化图。
[0024]附图标记：
[0025]储能电感10，第一连接部11，第一连接焊盘111，第二连接部12，第二连接焊盘 121，电路板20，电路基板21，键合线22，电子元件23，电子线路层24，密封层30，金属框架40，首段41，中间段42，末段43。
具体实施方式
[0026]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本技术。
[0027]本技术提出一种用于电压转换电路的电路模组，如图1至图7所示，电路模组包括储能电感10和开关转换电路，储能电感10的底部设置有凸出的至少两个连接部分别是第一连接部11和第二连接部12，第一连接部11和第二连接部12分别设置在底部的两侧，开关转换电路设置于电路板20上，电路板20安装于第一连接部11 和第二连接部12之间，电路板20的表面涂覆密封层30，密封层30不高于第一连接部11和第二连接部12的表面，第一连接部11和第二连接部12的表面设置用于电路模组的输入和输出的连接焊盘。其中电压转换电路将体积较大的储能电感10独立出来，将其他的电路都设置在开关转换电路对应的电路板20上，并将电路板20设置于储能电感10的底部，并通过密封层30将电路板20的表面用密封层30密封，如此，整个开关转换电路的体积实际只基本占用储能电感10的体积，在应用与控制电路时，只需要将储能电感10的底部的连接部的焊盘和控制电路的表面的对应焊盘焊
接，控制电路的表面只需要设置成输入和输出的焊盘，而无需进行其他额外的布线。因此通过将电压转换电路设置为上述的电路模组，其大大方便了整个控制电路板的布线设置，只需要电路模组在设计时满足EMC(ElectromagneticCompatibility，电磁兼容性)参数，则将其安装到控制电路板上时即可使得控制电路板也满足了EMC参数。由于储能电感10内部设置有磁性材料，开关转换电路的电路板20设置在储能电感10的底部时，其电路板高速开关工作时，其参数的电磁干扰信号能有效的被储能电感10中的磁性材料屏蔽，从而有效的提升电路模组的电池辐射，进一步降低其EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)参数。而且由于电路模组占用的体积只有储能电感10的体积大小，相对在控制电路板上单独PCB布线，其占用的控制电路板的空间也大大缩小，以此有利于控制电控板的设计小型化。
[0028]其中为了方便电路模组进一步小型化设计，储能电感10和开关转换电路中的电子元件23优选为贴片封装的方式。此时可在贴片封装的储能电感10底部的两个连接电极进行简单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电压转换电路的电路模组，所述电路模组包括储能电感和开关转换电路，其特征在于，所述储能电感的底部设置有凸出的至少两个连接部，两个所述连接部分别设置在底部的两侧，所述开关转换电路设置于电路板上，所述电路板安装于所述两个连接部之间，所述电路板的表面涂覆密封层，所述密封层不高于所述两个连接部的表面，两个所述连接部的表面设置用于所述电路模组的输入和输出的连接焊盘。2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电路板包括：电路基板；电子线路层，所述电子线路层设置于所述电路基板的表面，所述电子线路层上设置有元件安装位和引线焊盘；多个电子元件，所述多个电子元件安装于所述元件安装位。3.根据权利要求2所述的电路模组，其特征在于，所述电路基板为覆铜陶瓷基板，所述电子线路层为设置于所述陶瓷基板表面的铜箔层。4.根据权利要求2所述的电路模组，其特征在于，所述电路基板为陶瓷基板，所述电子线路层和所述电子元件中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑绪成，李强，
申请(专利权)人：佛山市钒音科技有限公司，
类型：新型
国别省市：