电子模块以及电子设备制造技术

本申请提供了一种电子模块以及电子设备。该电子模块包括电路板、第一电子器件、连接构件以及紧固件。其中：第一电子器件包括器件基板和设于器件基板部分表面的器件总成，器件总成与电路板之间通过器件基板电连接，器件基板除设置器件总成之外的区域还设有避让孔；连接构件包括底座，底座设于电路板和第一电子器件之间，且与电路板固定连接；紧固件自第一电子器件的远离电路板的一侧穿过避让孔且与连接构件固定连接；在避让孔内，紧固件的外壁与避让孔的内壁之间存在间隙。该电子模块可提高电子器件与电路板连接的可靠性，并提高电子器件结构的稳定性，防止电子器件本身出现断裂，进而防止电子设备出现开路等问题。而防止电子设备出现开路等问题。而防止电子设备出现开路等问题。

【技术实现步骤摘要】
电子模块以及电子设备


[0001]本申请涉及电子器件的装配领域，具体涉及一种电子模块以及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中，通常将电子器件焊接于电路板实现电连接后，还要再利用螺栓或螺钉等紧固件对电子器件进行固定以实现电子器件和电路板的机械连接。在现有的装配结构中，紧固件直接连接电子器件和电路板，以实现两者的紧固连接。其中，在进行机械连接的过程中，或当电子设备受到应力作用后，电子器件与电路板之间的焊点或电子器件的应力薄弱部位可能会发生开裂或松动等问题，从而导致电子产品出现开路、接触不良、功能失常等故障。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电子模块以及电子设备，以提高电子器件与电路板连接的可靠性，并提高电子器件结构的稳定性，防止电子器件本身出现断裂，进而防止电子设备出现开路等问题。
[0004]第一方面，本申请提供一种电子模块，该电子模块包括电路板、第一电子器件、连接构件以及紧固件。其中：第一电子器件包括器件基板和设于器件基板部分表面的器件总成，器件总成与电路板之间通过器件基板电连接，器件基板除设置器件总成之外的区域还设有避让孔；连接构件包括底座，底座设于电路板和第一电子器件之间，且与电路板固定连接；紧固件自第一电子器件的远离电路板的一侧穿过避让孔且与连接构件固定连接；在避让孔内，紧固件的外壁与避让孔的内壁之间存在间隙。
[0005]现有第一电子器件的机械连接方式中，由于螺栓或螺钉等紧固件直接与第一电子器件接触，在安装过程中，紧固件所产生的紧固力会直接作用在第一电子器件中，而该部分紧固力传输至第一电子器件的焊点或其他应力薄弱部位时，易于造成焊点断裂或第一电子器件开裂。而本申请提供的电子模块的安装结构中，通过设置用于连接电路板和第一电子器件的连接构件，该连接构件的底座可与电路板连接，并在第一电子器件的器件基板上设置避让孔，利用穿过避让孔的紧固件与底座固定连接，以实现第一电子器件和电路板的机械连接。该电子模块中，由于在避让孔内，避让孔的周向尺寸大于紧固件的周向尺寸，因此，在固定过程中，紧固件产生的作用力可通过连接构件传到至电路板，避免在第一电子器件所在的平面内将作用力施加在第一电子器件上，由此，可避免第一电子器件的焊点断裂或第一电子器件开裂，以保证第一电子器件的结构稳定性和与电路板连接的可靠性。
[0006]在本申请一种可能的实现方式中，连接构件还可包括连接柱，连接柱与底座垂直，连接柱自底座沿避让孔向远离底座的方向延伸。通过设置连接柱可形成紧固件的导向机构，并且使紧固件在避让孔内直接与连接柱接触，在避免紧固件与器件基板接触的同时，提高紧固件与连接构件的连接强度。
[0007]在本申请一种可能的实现方式中，自底座至第一电子器件的方向，连接柱的高度
大于避让孔的高度，由此，可避免紧固件在避让孔的高度方向对第一电子器件产生挤压力。
[0008]在本申请一种可能的实现方式中，连接柱设有连接孔，紧固件与连接柱通过连接孔固定连接，由此，以方便紧固件与连接柱的连接。
[0009]在本申请一种可能的实现方式中，连接构件还包括顶板，顶板与连接柱固定连接，且顶板设于第一电子器件的远离底座的一侧。通过设置顶板，可使紧固件的作用力作用在顶板上。
[0010]在本申请一种可能的实现方式中，连接柱凸出顶板的表面，由此，可方便连接柱与其他部件连接。
[0011]在本申请一种可能的实现方式中，底座的形状包括正方体、长方体、圆台、圆柱或椎体中的一种。
[0012]在本申请一种可能的实现方式中，底座与电路板的连接方式包括焊接、粘接、铆接、压接、卡接、插接或螺纹连接。
[0013]在本申请一种可能的实现方式中，电路板设有用于固定底座的定位孔，底座通过该定位孔与电路板连接。通过设置定位孔，可方便固定底座。
[0014]在本申请一种可能的实现方式中，第一电子器件与电路板之间设有电连接点，以实现第一电子器件与电路板之间的电连接；底座与电连接点之间间隔设置。
[0015]在本申请一种可能的实现方式中，底座与电路板之间设有焊层；焊层中的焊接熔点低于电连接点的熔点；其中，电连接点为焊点。可通过设置焊层调节底座与电路板之间的平整度，同时，还可通过设置的焊层调整高度电路板与第一电子器件之间的高度差，以使器件基板的面向电路板的一侧表面在同一平面内。
[0016]在本申请一种可能的实现方式中，焊层的焊料熔点可比焊点的焊料熔点低10
‑
100℃。其中，可通过采用不用配比或不同成分的焊料，以使焊层的焊料熔点比焊点的焊料熔点低10
‑
100℃。通过限定焊层与焊点之间焊料的熔点差值，可在形成电连接点并使器件基板的内应力充分释放后再形成焊层，以实现底座与电路板的固定连接，以减少器件基板自身的内应力对薄弱部位造成影响。
[0017]在本申请一种可能的实现方式中，第一电子器件的远离电路板的一侧设有第二电子器件，即第二电子器件设于第一电子器件的远离电路板的一侧，第二电子器件通过紧固件与连接构件固定连接。由此，可在第一电子器件的上方设置第二电子器件，实现第一电子器件和第二电子器件的组合连接。
[0018]其中，第二电子器件可以包括连接器，连接器包括线缆，线缆靠近连接器的一端固定于器件基板。通过设置连接器，可将第一电子器件的信号通过连接器直接向外传输，而不用再通过电路板向外传输，可减少信号损耗、信号干扰以及功率损失。
[0019]在本申请一种可能的实现方式中，器件总成远离电路板的一侧设有散热器，散热器与电路板固定连接。由此，可避免散热器装配过程对第一电子器件造成损伤。
[0020]第二方面，本申请还提供一种电子设备，包括本申请第一方面各实施方式的电子模块。其中，本申请的电子设备例如可为移动终端、显示终端、车辆智能控制系统、数据中心系统或智能储能设备等。本申请的电子设备除包括上述电子模块外，还可包括封装外壳。除此之外，以手机为例，还可包括显示面板、听筒、天线、摄像头等部件。由于各种电子设备的结构不尽相同，在此不再一一赘述各种电子设备的组成。
[0021]由于本申请的电子设备包括本申请第一方面的电子模块，由此，在本申请第一方面电子模块具有结构稳定性和连接可靠性的基础上，本申请提供的电子设备也具有结构稳定和连接可靠的优点。
附图说明
[0022]图1为本申请一种实施例提供的电子模块的结构示意图；
[0023]图2为本申请一种实施例提供的电子模块的结构示意图；
[0024]图3为本申请一种实施例提供的电子模块的结构示意图；
[0025]图4为本申请另一种实施例提供的电子模块的结构示意图；
[0026]图5为本申请另一种实施例提供的电子模块的结构示意图；
[0027]图6为本申请一种实施例的提供的连接构件的结构示意图；
[0028]图7为本申请另一种实施例提供的电子模块的结构示意图；
[0029]图8为本申请一种实施例中连接构件与器件基板的连接结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，包括电路板、第一电子器件、连接构件以及紧固件；所述第一电子器件包括器件基板和设于所述器件基板部分表面的器件总成，所述器件总成与所述电路板之间通过所述器件基板电连接，所述器件基板除设置所述器件总成之外的区域还设有避让孔；所述连接构件包括底座，所述底座设于所述电路板和所述第一电子器件之间，且与所述电路板固定连接；所述紧固件自所述第一电子器件的远离所述电路板的一侧穿过所述避让孔且与所述连接构件固定连接；在所述避让孔内，所述紧固件的外壁与所述避让孔的内壁之间存在间隙。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述连接构件还包括连接柱，所述连接柱与所述底座垂直，所述连接柱自所述底座沿所述避让孔向远离所述底座的方向延伸。3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，自所述底座至所述第一电子器件的方向，所述连接柱的高度大于所述避让孔的高度。4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，所述连接柱设有连接孔，所述紧固件与所述连接柱通过所述连接孔固定连接。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的电子模块，其特征在于，所述连接构件还包括顶板，所述顶板与所述连接柱固定连接，且所述顶板设于所述第一电子器件的远离所述底座的一侧。6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述连接柱凸出所述顶板的表面。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的电子模块，其特征在于，所述底座的形状包括正方体、长方体、圆台、圆柱或椎体中的一种。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的电子模块，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆，刘治国，向艳秋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：