一种具有点胶丝印的PCB板制造技术

技术编号:35585862 阅读:14 留言:0更新日期:2022-11-16 15:00
本实用新型专利技术公开了一种具有点胶丝印的PCB板,涉及印刷电路板设计领域,包括:PCB板体;所述PCB板体的表面层设置有电子元器件;且所述电子元器件的角落均设置有点胶丝印。本实用新型专利技术提供了一种具有点胶丝印的PCB板,根据PCB板上的特殊点胶丝印的位置、形状和大小,可以明确知道PCB板上哪些电子元器件需要进行点胶加固,也知道在电子元器件的哪些位置加固和具体的点胶形状,使得点胶工艺比较高效、省材。从而提高产品的生产品质和生产效率。提高产品的生产品质和生产效率。提高产品的生产品质和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有点胶丝印的PCB板


[0001]本技术涉及印刷电路板设计领域,尤其是一种具有点胶丝印的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB,又称印刷线路板,作为电子电器产品中不可或缺的重要的电子部件,是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。而在PCB板上通常正背面都会承载一些体型较大,较重的电子元器件如大电感元件、大电容元件、BGA元件、大IC元件等,当这些大型元件在过回流焊机器过程中,会出现大批量的抬高和掉件等问题,会大大的降低产品的质量,所以人们根据特定胶类遇高温凝固的特性,对这些大型元件进行点胶加以固定。无法明确了解PCB板上哪些电子元器件需要进行点胶加固,也无法明确了解在电子元器件的哪些位置加固和具体的点胶形状,使得点胶工艺费时费力。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种具有点胶丝印的PCB板,包括:PCB板体;所述PCB板体的表面层设置有电子元器件;且所述电子元器件的角落均设置有点胶丝印。
[0004]作为优选的,所述点胶丝印为圆形丝印;所述圆形丝印具体有三个,并分为一个顶点圆形丝印和两个侧边圆形丝印;其中,顶点圆形丝印的中心点设置在所述电子元器件的外形丝印角落顶点;两个侧边圆形丝印的中心点分别位于所述电子元器件的外形丝印角落的两条直角边丝印上。
[0005]作为优选的,所述圆形丝印的直径为1mm。
[0006]作为优选的,所述侧边圆形丝印的边沿距离顶点圆形丝印的边沿为1mm。
[0007]作为优选的,所述点胶丝印为L形丝印,所述L形丝印的内直角顶点位于所述电子元器件的外形丝印角落顶点。
[0008]作为优选的,所述L形丝印的宽度为1mm,所述L形丝印两条边的外沿长度为4.3mm。
[0009]作为优选的,所述电子元器件的角落具体有四个。
[0010]本技术的有益效果是:本技术提供了一种具有点胶丝印的PCB板,根据PCB板上的特殊点胶丝印的位置、形状和大小,可以明确知道PCB板上哪些电子元器件需要进行点胶加固,也知道在电子元器件的哪些位置加固和具体的点胶形状,使得点胶工艺比较高效、省材。从而提高产品的生产品质和生产效率。
附图说明
[0011]图1为一种具有点胶丝印的PCB板的原理图;
[0012]图2为一种具有点胶丝印的PCB板中的圆形丝印示意图;
[0013]图3为一种具有点胶丝印的PCB板中的L形丝印示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合本技术的附图1

3,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
实施例
[0015]如图1所示,电子元器件2位于PCB板体1的表面层,在部分需要点胶处理的电子元器件的四个角落或两个相对的角落上设置点胶丝印3或4,点胶时就可以按照圆形丝印3的形状和位置进行点状点胶,也可以按照“L”形丝印4的形状和位置进行线状点胶。这样电子元器件2中部分体型较大,质量较重的元件进行点胶加固后,就不再会在过回流焊机器是出现高跷或掉件的情况,有效提高了产品的生产品质和生产效率,节约了人力成本和材料成本。
[0016]一种具有点胶丝印的PCB板,包括:PCB板体;所述PCB板体的表面层设置有电子元器件;且所述电子元器件的角落均设置有点胶丝印。
[0017]如图2所示,所述点胶丝印为圆形丝印;所述圆形丝印具体有三个,并分为一个顶点圆形丝印和两个侧边圆形丝印;其中,顶点圆形丝印的中心点设置在所述电子元器件的外形丝印角落顶点;两个侧边圆形丝印的中心点分别位于所述电子元器件的外形丝印角落的两条直角边丝印上。
[0018]所述圆形丝印的直径为1mm。
[0019]所述侧边圆形丝印的边沿距离顶点圆形丝印的边沿为1mm。
[0020]如图3所示,所述点胶丝印为L形丝印,所述L形丝印的内直角顶点位于所述电子元器件的外形丝印角落顶点。
[0021]所述L形丝印的宽度为1mm,所述L形丝印两条边的外沿长度为4.3mm,详见图3, 经验值,粘合强度够强,图2结构会比图3结构粘合强度弱,更适用于小一点的芯片。图2结构,还可继续往右和往上,等距离添加点胶圆形来增加强度,还可以改变点胶圆形的大小来增加强度,比如加大顶点处的点胶圆形的直径到1.5mm。根据芯片的大小,可以调节点胶圆形的大小来控制点胶多少。
[0022]所述电子元器件的角落具体有四个。
[0023]以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围,则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有点胶丝印的PCB板,其特征在于,包括:PCB板体;所述PCB板体的表面层设置有电子元器件;且所述电子元器件的角落均设置有点胶丝印;所述点胶丝印为圆形丝印;所述圆形丝印具体有三个,并分为一个顶点圆形丝印和两个侧边圆形丝印;其中,所述电子元器件预设有多个外形丝印,顶点圆形丝印的中心点设置在所述电子元器件的外形丝印角落顶点;两个侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨义
申请(专利权)人:成都航盛智行科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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