【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板设计，具体为一种具有下沉元件的pcb板。
技术介绍
1、印刷线路板，又称pcb，被广泛应用于各行各业的各种电子电器产品中，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。其中一些位于pcb板边的连接器电子元器件的本体会低于pcb平面，这种元件被称为下沉元件。下沉元件本体对应的pcb区域需要挖空，不然下沉元件会与pcb板干涉无法放置元件。通常下沉元件本体为长方体，对应地，需要在pcb板边挖出类似长方形的槽，板边需要形成两个内直角，而对于内直角pcb板厂是无法生产的，pcb板厂是采用圆柱体的铣刀挖孔，只能生产出内弧角方形孔。这样的内弧角方形孔会导致下沉元件的直角卡在长方形槽的内弧角处无法通过，导致电子元器件无法安装。鉴于上述情况，有必要提供一种具有下沉元件的pcb板，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有下沉元件的pcb板，解决下沉元件无法安装的问题。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种具有下沉元件的pcb板，包括pcb基板和下沉元件，所述pcb基板的一侧边设有挖空区，所述pcb基板在所述挖空区的内直角位置开设有半圆孔，所述半圆孔用于避让所述下沉元件的直角边。
3、在一些实施例中，所述半圆孔的直径为1mm。
4、在一些实施例中，所述半圆孔的开口对应所述下沉元件的一端。
5、在一些实施例中，所述半圆孔的开口对应所述下沉元件的侧边。
6、在一些实施例
7、在一些实施例中，所述下沉元件上标有焊接标记，所述pcb基板在所述挖空区的一侧设置定位标记，当所述定位标记对应所述焊接标记时，所述下沉元件上的焊接点对应所述元器件焊盘。
8、在一些实施例中，所述下沉元件的两侧均设置有胶带，所述胶带用于在所述下沉元件定位完成后粘贴在所述pcb基板上。
9、本技术的有益效果是：
10、使挖空区的两个内直接变成两个半圆孔，这样pcb板厂用铣刀挖孔时，就可以完全按照设计要求制作。下沉元件的直角可以顺利通过挖空区的半圆孔，再不会出现卡件的情况，节约了人力成本和材料成本。
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1.一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，包括PCB基板(1)和下沉元件(2)，所述PCB基板(1)的一侧边设有挖空区(3)，所述PCB基板(1)在所述挖空区(3)的内直角位置开设有半圆孔(4)，所述半圆孔(4)用于避让所述下沉元件(2)的直角边。
2.根据权利要求1所述的一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，所述半圆孔(4)的直径为1mm。
3.根据权利要求2所述的一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，所述半圆孔(4)的开口对应所述下沉元件(2)的一端。
4.根据权利要求2所述的一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，所述半圆孔(4)的开口对应所述下沉元件(2)的侧边。
5.根据权利要求1所述的一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，所述PCB基板(1)上设置有元器件焊盘(5)，所述元器件焊盘(5)用于焊接所述下沉元件(2)。
6.根据权利要求5所述的一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，所述下沉元件(2)上标有焊接标记(6)，所述PCB基板(1)在所述挖空区(3)的一侧设置定位标记(7)，当所述定位标记(7)
7.根据权利要求5所述的一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，所述下沉元件(2)的两侧均设置有胶带(8)，所述胶带(8)用于在所述下沉元件(2)定位完成后粘贴在所述PCB基板(1)上。
...【技术特征摘要】
1.一种具有下沉元件的pcb板，其特征在于，包括pcb基板(1)和下沉元件(2)，所述pcb基板(1)的一侧边设有挖空区(3)，所述pcb基板(1)在所述挖空区(3)的内直角位置开设有半圆孔(4)，所述半圆孔(4)用于避让所述下沉元件(2)的直角边。
2.根据权利要求1所述的一种具有下沉元件的pcb板，其特征在于，所述半圆孔(4)的直径为1mm。
3.根据权利要求2所述的一种具有下沉元件的pcb板，其特征在于，所述半圆孔(4)的开口对应所述下沉元件(2)的一端。
4.根据权利要求2所述的一种具有下沉元件的pcb板，其特征在于，所述半圆孔(4)的开口对应所述下沉元件(2)的侧边。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨义，
申请(专利权)人：成都航盛智行科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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