电路板组件及电路板组件制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板组件及电路板组件制备方法，电路板组件包括：基板，基板具有第一表面，在第一表面一侧设有容置槽；芯片，设于容置槽内；发光元件，设于第一表面，发光元件和芯片电连接，在沿平行于第一表面的方向上，发光元件和芯片错位设置。在沿平行于第一表面的方向上，发光元件和芯片错位设置，即发光元件和芯片分层设置，通过将芯片相对于发光元件下沉设置，以避免芯片对发光元件的出光造成遮挡，同时，由于芯片不会对发光元件的出光造成遮挡，因而，相比于相关技术，发光元件和芯片也不需要再设置较大的距离，避免了在发光元件和芯片之间出现对应的暗区，可以增大发光元件的设置密度，提高电路板组件的发光强度。提高电路板组件的发光强度。提高电路板组件的发光强度。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电路板组件制备方法


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种电路板组件及电路板组件制备方法。

技术介绍

[0002]液晶显示装置是一种平板显示器件，其工作原理是利用液晶材料在电场作用下对光的调制作用产生各种不同的明暗变化从而形成图像。由于液晶材料本身并不发光，因此，液晶显示装置都需要专门的背光模组。
[0003]背光模组是液晶显示装置的关键零组件之一，背光模组的主要功能即在于为液晶显示面板提供均匀、高亮度的背光。背光模组的基本原理是将常用的点型或线型发光体，通过有效光机构转化成高亮度且均一灰度的面发光体，从而使液晶显示面板能够正常显示影像。
[0004]根据光源的分布位置，背光模组可分为直下式背光模组和侧入式背光模组两种。在直下式背光模组中，受到现有的电路板组件的结构限制，发光元件的出光会存在形成暗区的问题。
[0005]因此，亟需一种新的电路板组件及电路板组件制备方法。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供了一种电路板组件及电路板组件制备方法，通过将芯片相对于发光元件下沉设置，以避免芯片对发光元件的出光造成遮挡，同时，由于芯片不会对发光元件的出光造成遮挡，因而，相比于相关技术，发光元件和芯片也不需要再设置较大的距离，避免了在发光元件和芯片之间出现对应的暗区，可以增大发光元件的设置密度，提高电路板组件的发光强度。
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板组件，包括：基板，所述基板具有第一表面，在所述第一表面一侧设有容置槽；芯片，设于所述容置槽内；发光元件，设于所述第一表面，所述发光元件和所述芯片电连接，在沿平行于所述第一表面的方向上，所述发光元件和所述芯片错位设置。
[0008]第二方面，本专利技术实施例提供了一种电路板组件制备方法，包括：提供基板，所述基板具有第一表面；在所述第一表面形成容置槽，并将芯片置于所述容置槽内；在所述第一表面上形成发光元件，所述发光元件和所述芯片电连接，且在沿平行于所述第一表面的方向上，所述发光元件和所述芯片错位设置。
[0009]与相关技术相比，本专利技术实施例所提供的电路板组件包括基板、芯片以及发光元件，芯片设于基板的容置槽内，而发光元件设于第一表面，且在沿平行于第一表面的方向上，发光元件和芯片错位设置，即发光元件和芯片分层设置，通过将芯片相对于发光元件下沉设置，以避免芯片对发光元件的出光造成遮挡，同时，由于芯片不会对发光元件的出光造成遮挡，因而，相比于相关技术，发光元件和芯片也不需要再设置较大的距离，避免了在发
光元件和芯片之间出现对应的暗区，同时也可以增大发光元件的设置密度，提高电路板组件的发光强度。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是相关技术中一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；
[0012]图2是根据本专利技术一种实施例提供的电路板组件的结构示意图；
[0013]图3是图2中A
‑
A处的一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；
[0014]图4是图2中A
‑
A处的另一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；
[0015]图5是图2中A
‑
A处的又一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；
[0016]图6是图2中A
‑
A处的又一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；
[0017]图7是图2中A
‑
A处的又一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；
[0018]图8是本专利技术一种实施例提供的电路板组件制备方法的流程图。
具体实施方式
[0019]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本专利技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术的更好的理解。
[0020]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0021]请参阅图1，图1是相关技术中一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图；在相关技术中，设于电路板上的芯片2和发光元件3通常同侧设置，排布方式通常为芯片2居中，发光元件3在其周边排布，但由于现有的芯片2的外形尺寸远远大于发光元件3，因此发光元件3需要与芯片2之间留有一定的距离才能确保发光元件3出光不被芯片2遮挡；由于发光元件3与芯片2之间需要留有一定距离，因此在芯片2上方也会形成对应的暗区，影响电路板组件的出光效果。
[0022]为了解决上述问题，本专利技术实施例通过将芯片2相对于发光元件3下沉设置，以避免芯片2对发光元件3的出光造成遮挡，且不会形成暗区。
[0023]为了更好地理解本专利技术，下面结合图1至图8根据本专利技术实施例的电路板组件及电路板组件制备方法进行详细描述。
[0024]请一并参阅图2至图3，图2是根据本专利技术一种实施例提供的电路板组件的结构示意图；图3是图2中A
‑
A处的一种实施例提供的电路板组件的膜层结构图。
[0025]本专利技术实施例提供了一种电路板组件，包括：基板1，基板1具有第一表面P1，在第一表面P1一侧设有容置槽C；芯片2，设于容置槽C内；发光元件3，设于第一表面P1，发光元件3和芯片2电连接，在沿平行于第一表面P1的方向上，发光元件3和芯片2错位设置。
[0026]本专利技术实施例所提供的电路板组件包括基板1、芯片2以及发光元件3，芯片2设于基板1的容置槽C内，而发光元件3设于第一表面P1，且在沿平行于第一表面P1的方向上，发光元件3和芯片2错位设置，即发光元件3和芯片2分层设置，通过将芯片2相对于发光元件3下沉设置，以避免芯片2对发光元件3的出光造成遮挡，同时，由于芯片2不会对发光元件3的出光造成遮挡，因而，相比于相关技术，发光元件3和芯片2也不需要再设置较大的距离，避免了在发光元件3和芯片2之间出现对应的暗区，同时也可以增大发光元件3的设置密度，提高电路板组件的发光强度。
[0027]在本实施例中，由于将芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面，在所述第一表面一侧设有容置槽；芯片，设于所述容置槽内；发光元件，设于所述第一表面，所述发光元件和所述芯片电连接，在沿平行于所述第一表面的方向上，所述发光元件和所述芯片错位设置。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述发光元件和所述芯片之间通过设于所述基板内的导线连接。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述容置槽具有和所述第一表面相平行的第二表面，所述芯片设于所述第二表面，所述导线包括相连接的第一导线和第二导线；所述第一导线沿平行于所述第二表面的方向延伸且一端和所述芯片电连接，所述第二导线沿垂直于所述第二表面的方向延伸且一端和所述发光元件电连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述基板包括n层绝缘层以及位于相邻两层绝缘层之间的金属层，n为大于或者等于2的整数；所述第一导线和任一层所述金属层同层设置。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在沿平行于所述第一表面的方向上，所述发光元件和所述芯片之间的最小距离范围为0mm～0.2mm。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述容置槽的深度大于所述芯片的高度。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述发光元件和所述芯片不交叠。8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，单个所述芯片和至少两个所述发光元件电连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬生超，东强，孙晓平，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：