晶圆抓取装置制造方法及图纸

本申请提供了一种晶圆抓取装置，其用于晶圆的抓取，其中，晶圆具有一初始厚度。晶圆抓取装置包括：抓取结构、感应器、执行机构和控制器，抓取结构的初始位置与晶圆的位置有一初始高度差，抓取结构用于承托晶圆。感应器设置于抓取结构，感应器用于测量晶圆的实际厚度。执行机构与抓取结构连接，执行机构用于带动抓取结构运动。控制器和感应器及执行机构电性连接，控制器用于根据初始厚度和实际厚度的差值与初始高度差的比较来控制执行机构运动，以避免抓取结构运动时和晶圆相撞。本申请解决了晶圆夹取装置在夹取晶圆时存在与晶圆刮擦和顶破晶圆的问题。破晶圆的问题。破晶圆的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆抓取装置


[0001]本申请涉及半导体加工设备，特别是涉及晶圆抓取装置。

技术介绍

[0002]在晶圆加工时，晶圆夹取装置通过夹取臂将晶圆从盒子取出，夹取臂会以和晶圆的预定的初始高度差，水平直线运动至晶圆下方，然后托举晶圆并将其从盒子中取出。在晶圆夹取装置的实际工作过程中，晶圆自身由于存在不平坦的缺陷(例如，晶圆加工后蚀刻减薄会造成晶圆边缘高中间低，进而导致晶圆中间部分下陷)，会产生一定的翘曲形变。晶圆产生翘曲形变后，如果其实际厚度和初始厚度的差值大于前述初始高度差，则夹取臂此时如仍然是按前述初始高度差水平直线运动至晶圆下方，则夹取臂将会与晶圆发生刮擦或顶破晶圆，造成生产损失和晶圆夹取困难。因此，现有晶圆夹取装置在夹取晶圆时存在与晶圆刮擦和顶破晶圆的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有晶圆夹取装置在夹取晶圆时存在与晶圆刮擦和顶破晶圆的问题，本申请提供了一种晶圆抓取装置，其用于晶圆的抓取，其中，所述晶圆具有一初始厚度。所述晶圆抓取装置包括：抓取结构、感应器、执行机构和控制器，所述抓取结构的初始位置与所述晶圆的位置有一初始高度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆抓取装置(1)，其用于晶圆(2)的抓取，所述晶圆(2)具有一初始厚度，其特征在于，包括：抓取结构(10)，其初始位置与所述晶圆(2)的位置有一初始高度差，所述抓取结构(10)用于承托所述晶圆(2)；感应器(12)，其设置于所述抓取结构(10)，所述感应器(12)用于测量所述晶圆(2)的实际厚度；执行机构(13)，其与所述抓取结构(10)连接，所述执行机构(13)用于带动所述抓取结构(10)运动；以及控制器(14)，其和所述感应器(12)及所述执行机构(13)电性连接，所述控制器(14)用于根据所述初始厚度和所述实际厚度的差值与所述初始高度差的比较来控制所述执行机构(13)运动，以避免所述抓取结构(10)运动时和所述晶圆(2)相撞。2.根据权利要求1所述的晶圆抓取装置(1)，其特征在于，所述抓取结构(10)包括：托举部(100)，其用于承托所述晶圆(2)；以及连接部(101)，其包括第一端(1010)和第二端(1011)，所述第一端(1010)和所述第二端(1011)相互连接，所述第一端(1010)与所述托举部(100)连接，所述第二端(1011)和所述执行机构(13)连接，所述感应器(12)设置于所述连接部(101)。3.根据权利要求2所述的晶圆抓取装置(1)，其特征在于，所述托举部(100)和所述连接部(101)均为板状，且所述托举部(100)和所述连接部(101)齐平设置。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新国，李林东，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：