温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供了一种晶圆抓取装置，其用于晶圆的抓取，其中，晶圆具有一初始厚度。晶圆抓取装置包括：抓取结构、感应器、执行机构和控制器，抓取结构的初始位置与晶圆的位置有一初始高度差，抓取结构用于承托晶圆。感应器设置于抓取结构，感应器用于测量晶圆的实...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。