一种芯片封装的辅助检测定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装领域，具体地说，涉及一种芯片封装的辅助检测定位装置。其包括支撑架，支撑架两侧均设有螺栓组件且与之活动连接，螺栓组件与固定块的一侧活动连接，固定块的另一侧与放置转盘的外侧活动连接，放置转盘中部开设有封装槽，封装槽内设有芯片封装本体，芯片封装本体上方设有压置件，压置件两端与固定块上表面活动连接。本实用新型专利技术通过放置转盘、固定块、压置件和螺栓组件的组合，实现了芯片封装在进行影像检测过程中固定以捕捉定位的功能，同时放置转盘可转动和翻转使装置辅助影像检测时更加方便。助影像检测时更加方便。助影像检测时更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装的辅助检测定位装置


[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体地说，涉及一种芯片封装的辅助检测定位装置。

技术介绍

[0002]芯片封装是按照半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片个增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
[0003]芯片封装后需要进行FT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，其中有种影像捕捉检测方式，检测其外观层面是否正常，在检测时需要对芯片封装辅以固定以便于影像装置定位捕捉，而检测芯片封装时需要翻转其正反面，也需要保持固定稳定，以免芯片封装晃动影响其检测结果，鉴于此，我们提出了一种芯片封装的辅助检测定位装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装的辅助检测定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种芯片封装的辅助检测定位装置，包括支撑架，所述支撑架两侧均设有螺栓组件且与之活动连接，所述螺栓组件与固定块的一侧活动连接，所述固定块的另一侧与放置转盘的外侧活动连接，所述放置转盘中部开设有封装槽，所述封装槽内设有芯片封装本体，所述芯片封装本体上方设有压置件，所述压置件两端与所述固定块上表面活动连接。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述放置转盘内固定连接有放置架，所述放置架与所述芯片封装本体卡接，所述放置转盘下表面固定安装有玻璃底盘。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述放置转盘外侧开设有转盘槽，所述固定块的另一侧开设有上下对称的凸起限位块，两个所述凸起限位块均与所述转盘槽活动连接，两个所述凸起限位块之间设有若干个滚轮，所述滚轮与所述转盘槽活动连接。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述固定块上表面开设有柱槽，所述压置件两端下方均固定连接有空心柱，所述空心柱与所述柱槽通过弹簧传动连接。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述螺栓组件包括螺栓滑柱，所述支撑架两侧开设有移动滑槽，所述移动滑槽与所述螺栓滑柱滑动连接。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述螺栓滑柱穿过所述移动滑槽的一端与手拧螺母螺纹连接。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述螺栓滑柱的另一端开设有凹槽，所述凹槽与转动柱的一端凸起活动连接，所述转动柱的另一端与所述固定块固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]该芯片封装的辅助检测定位装置中，通过放置转盘、固定块、压置件和螺栓组件的组合，实现了芯片封装在进行影像检测过程中固定以捕捉定位的功能，同时放置转盘可转动和翻转使装置辅助影像检测时更加方便。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例1的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例1的整体结构分解示意图；
[0016]图3为本技术实施例1的整体结构剖切平面图；
[0017]图4为本技术实施例1的螺栓组件的结构分解示意图；
[0018]图5为本技术实施例1的放置架、压置件与芯片封装本体关系示意图；
[0019]图6为本技术实施例1的固定块与放置转盘连接结构示意图。
[0020]图中各个标号意义为：1、芯片封装本体；2、放置转盘；20、玻璃底盘；21、封装槽；22、转盘槽；23、放置架；3、压置件；31、空心柱；310、弹簧；4、固定块；40、柱槽；41、凸起限位块；42、滚轮；5、支撑架；50、移动滑槽；6、螺栓组件；61、手拧螺母；62、螺栓滑柱；620、凹槽；63、转动柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“中心线”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“深度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，另外在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]实施例
[0024]请参阅图1
‑
图4所示，本实施例提供一种芯片封装的辅助检测定位装置，包括支撑架5，支撑架5两侧均设有螺栓组件6且与之活动连接，螺栓组件6与固定块4的一侧活动连接，固定块4的另一侧与放置转盘2的外侧活动连接，放置转盘2中部开设有封装槽21，封装槽21内设有芯片封装本体1，芯片封装本体1上方设有压置件3，压置件3两端与固定块4上表面活动连接。
[0025]本技术在具体使用时，首先向上移动压置件3，将芯片封装本体1放置于放置转盘2的封装槽21中，再将压置件3向下移动复位贴合芯片封装本体1上表面，使芯片封装本体1固定于封装槽21中不可移动，进行影像捕捉，之后继续向上移动压置件3，然后使放置转盘2转动90
°
，再继续复位压置件3固定，进行影像捕捉，将两次影像合成，可得到完整的芯片封装本体1完整正面图像，之后，转动翻转放置转盘2，固定块4沿着螺栓组件6轴线转动，进
而使芯片封装本体1背面朝上，进行影像捕捉，得到芯片封装本体1的反面影像，此装置实现了在影像捕捉时对芯片封装的固定以便于更精准操作检测定位的的功能。
[0026]为进一步的使芯片封装本体1在检测时稳定不易晃动，具体如图5所示，放置转盘2内固定连接有放置架23，放置架23与芯片封装本体1卡接，放置转盘2下表面固定安装有玻璃底盘20，放置架23与芯片封装本体1上的引脚卡接配合，同时为避免引脚受力过重变形，在底部设置玻璃底盘20进行承重，同时不影响芯片封装本体1反面的影像检测。
[0027]为了使放置转盘2更轻易的转动，具体如图6所示在，放置转盘2外侧开设有转盘槽22，固定块4的另一侧开设有上下对称的凸起限位块41，两个凸起限位块41均与转盘槽22活动连接，两个凸起限位块41之间设有若干个滚轮42，滚轮42与转盘槽22活动连接，凸起限位块41起到承重放置转盘2的作用，放置放置转盘2转动时脱离，用滚轮42使放置转盘2转动时减小阻力，使转动更顺滑。
[0028]进一步具体说明压置件3与固定块4的连接关系，具体如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的辅助检测定位装置，包括支撑架(5)，其特征在于：所述支撑架(5)两侧均设有螺栓组件(6)且与之活动连接，所述螺栓组件(6)与固定块(4)的一侧活动连接，所述固定块(4)的另一侧与放置转盘(2)的外侧活动连接，所述放置转盘(2)中部开设有封装槽(21)，所述封装槽(21)内设有芯片封装本体(1)，所述芯片封装本体(1)上方设有压置件(3)，所述压置件(3)两端与所述固定块(4)上表面活动连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助检测定位装置，其特征在于：所述放置转盘(2)内固定连接有放置架(23)，所述放置架(23)与所述芯片封装本体(1)卡接，所述放置转盘(2)下表面固定安装有玻璃底盘(20)。3.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助检测定位装置，其特征在于：所述放置转盘(2)外侧开设有转盘槽(22)，所述固定块(4)的另一侧开设有上下对称的凸起限位块(41)，两个所述凸起限位块(41)均与所述转盘槽(22)活动连接，两个所述凸起限位块(41)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智勇，张俊超，李俊杰，张旭宁，
申请(专利权)人：苏州世纪冠芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：