本发明专利技术涉及芯片封装领域，具体地说，涉及一种用于芯片封装的自定位点焊装置。其包括点焊机本体、支撑底座和其两侧固定连接的支撑架，固定滑杆支撑架之间一侧固定连接有固定滑杆，固定滑杆点焊机本体穿过固定滑杆固定滑杆，固定滑杆支撑架之间另一侧活动连接有传动滑杆，点焊机本体外壁通过固定板与所述传动滑杆活动连接，支撑底座上表面通过转轴啮合有传送带，传动滑杆与所述传送带的转轴之间设有传动组件。本发明专利技术通过点焊机本体、传动组件和传送带的组合，实现了点焊一处后自动使芯片封装移动固定距离，使下次点焊处移动到点焊机本体正下方的功能，精准把控距离，无需费时费力的去定位，也可以有效减少失误。也可以有效减少失误。也可以有效减少失误。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的自定位点焊装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，具体地说，涉及一种用于芯片封装的自定位点焊装置。
技术介绍
[0002]芯片封装是按照半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片个增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
[0003]芯片封装后需将其引脚与集成电路板电性连接，连接方式常采用点焊方式，工人在操作过程中每次点焊都需要定位位置，要么移动点焊机，要么移动集成电路板，长时间操作容易导致点焊失误，且移动时把控距离也不固定，需要较为费力费神的去准确定位，而芯片封装的引脚间距离相同，每处点焊位置距离固定，鉴于此，我们提出了一种用于芯片封装的自定位点焊装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片封装的自定位点焊装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种用于芯片封装的自定位点焊装置，包括点焊机本体、支撑底座和其两侧固定连接的支撑架，所述支撑架之间一侧固定连接有固定滑杆，所述点焊机本体穿过所述固定滑杆，所述支撑架之间另一侧活动连接有传动滑杆，所述点焊机本体外壁通过固定板与所述传动滑杆活动连接，所述支撑底座上表面通过转轴啮合有传送带，所述传动滑杆与所述传送带的转轴之间设有传动组件。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述点焊机本体的下端穿过滑块，所述滑块与所述固定滑杆的凹槽活动连接。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述滑块上下表面开设有孔洞与螺旋栓螺纹连接。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述点焊机本体上方与固定板固定连接，所述固定板与所述滑块通过弹簧传动连接。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述固定板的一端与所述传动滑杆的凹槽活动连接，所述传动滑杆下方通过转轴与传动杆活动连接。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述传动组件包括偏心转盘，所述偏心转盘为两块，其之间通过设有偏心轴固定连接，所述传动杆底部与所述偏心轴活动连接。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述偏心转盘一侧固定连接有转盘齿轮，所述转盘齿轮与齿链条活动连接，所述齿链条两端均设有传动齿轮且相互啮合，所述传动齿轮通过转轴与所述传送带活动连接。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0013]该用于芯片封装的自定位点焊装置中，通过点焊机本体、传动组件和传送带的组合，实现了点焊一处后自动使芯片封装移动固定距离，使下次点焊处移动到点焊机本体正下方的功能，精准把控距离，无需费时费力的去定位，也可以有效减少失误。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例1的整体结构示意图；
[0015]图2为本专利技术实施例1的整体结构分解示意图；
[0016]图3为本专利技术实施例1的整体结构剖切平面图；
[0017]图4为本专利技术实施例1的图3的A处结构放大示意图；
[0018]图5为本专利技术实施例1的滑块组件结构示意图。
[0019]图中各个标号意义为：1、支撑底座；11、支撑架；12、固定滑杆；13、传动滑杆；130、传动杆；2、点焊机本体；21、固定板；22、弹簧；3、滑块；31、螺旋栓；4、传动组件；41、偏心转盘；411、偏心轴；412、转盘齿轮；42、齿链条；43、传动齿轮；5、传送带。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“中心线”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“深度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制，另外在本专利技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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图4所示，本实施例提供一种用于芯片封装的自定位点焊装置，包括点焊机本体2、支撑底座1和其两侧固定连接的支撑架11，支撑架11之间一侧固定连接有固定滑杆12，点焊机本体2穿过固定滑杆12，支撑架11之间另一侧活动连接有传动滑杆13，点焊机本体2外壁通过固定板21与所述传动滑杆13活动连接，支撑底座1上表面通过转轴啮合有传送带5，传动滑杆13与所述传送带5的转轴之间设有传动组件4。
[0024]本专利技术在具体使用时，首先将芯片封装放置在传送带5上，然后使点焊机本体2在固定滑杆12和传动滑杆13上的凹槽上滑动，移动对准点焊位置处，然后向下移动点焊机本体2，带的传动滑杆13在支撑架11上向下滑动，实现点焊，向下移动过程中由于传动组件4的作用不带动传送带5移动，点焊完成后，点焊机本体2向上移动，此时过程经过传动组件4的传动作用，使传送带5向水平方向移动固定距离，固定距离为两个点焊处之间的距离，如此反复，可实现在点焊一次后复位的同时使下一次点焊处移动到点焊机本体2下方，每次移动距离固定，不需要人为反复去准确定位，也降低长时间反复操作的疲劳导致的失误率。
[0025]为了使点焊机本体2点焊首次时更好的定位，具体如图1所示，在点焊机本体2的下
端穿过滑块3，滑块3与固定滑杆12的凹槽活动连接，使点焊机本体2课在固定滑杆12上滑动，实现首次点焊定位功能。
[0026]考虑到点焊机本体2在找准首次定位后可能会移动导致失准的问题，具体如图5所述，在滑块3上下表面开设有孔洞与螺旋栓31螺纹连接，在移动定位后，拧紧螺旋栓31，增大滑块3与固定滑杆12之间的压力，进而增大摩擦力，使点焊机本体2向下点焊时不水平移动。
[0027]为了进一步的简化操作步骤，具体如图3所示，让点焊机本体2上方与固定板21固定连接，固定板21下方设有滑块3，固定板21与滑块3通过弹簧22传动连接，弹簧22在每次点焊完成后可自动使点焊机本体2复位，提供了简便化操作。
[0028]考虑到点焊机本体2在水平移动时与传动组件4的冲突问题，具体如图3所示，使固定板21的一端与传动滑杆13的凹槽活动连接，传动滑杆13下方通过转轴与传动杆130活动连接，提供设置此结构使点焊机本体2水平移动时不带动传动滑杆13移动，但可以实现同时向下移动的功能，传动杆130向下移动过程中会产生转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的自定位点焊装置，包括点焊机本体(2)、支撑底座(1)和其两侧固定连接的支撑架(11)，其特征在于：所述支撑架(11)之间一侧固定连接有固定滑杆(12)，所述点焊机本体(2)穿过所述固定滑杆(12)，所述支撑架(11)之间另一侧活动连接有传动滑杆(13)，所述点焊机本体(2)外壁通过固定板(21)与所述传动滑杆(13)活动连接，所述支撑底座(1)上表面通过转轴啮合有传送带(5)，所述传动滑杆(13)与所述传送带(5)的转轴之间设有传动组件(4)。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的自定位点焊装置，其特征在于：所述点焊机本体(2)的下端穿过滑块(3)，所述滑块(3)与所述固定滑杆(12)的凹槽活动连接。3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的自定位点焊装置，其特征在于：所述滑块(3)上下表面开设有孔洞与螺旋栓(31)螺纹连接。4.根据权利要求2所述的用于芯片封装的自定位点焊装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘智勇，张旭宁，李俊杰，张俊超，
申请(专利权)人：苏州世纪冠芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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