一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置，属于SMT生产技术领域，包括，安装壳，供料组件，设于安装壳的内壁底部处，其中：供料组件包括定位板、定位壳、弹片主体、供料箱、弹力杆与供给汽缸，定位壳滑动嵌设于定位板的外壁顶部边缘处，弹片主体滑动嵌设于定位壳的内壁处，供料箱滑动嵌设于安装壳的内壁处。本方案中，通过供料组件，可以实现高效的弹片主体供给，避免在焊接的过程中，受制于弹片主体的形变效果，导致的弹片主体进行定位的效果下降，且采用焊接时产生虚焊，极易产生短路的质量问题，且利用供料组件，可以最大程度对弹片主体进行自主供料，避免产生待料宕机问题，提高生产的效率。提高生产的效率。提高生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置


[0001]本技术属于SMT生产
，具体涉及一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]现有的弹片进行焊接时，多数采用焊锡膏初步定位，在后续的焊接过程中，因为弹片极易产生变形，导致定位效果不佳，最终导致焊接产生错位，或者产生短路的问题，时间焊接质量不佳，且采用独立弹片定位，需要多个步骤驱动，使得焊接结构需要等待定位，导致实际的生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置，旨在解决
技术介绍
所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置，包括，
[0007]安装壳；
[0008]供料组件，设于安装壳的内壁底部处，其中：所述供料组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置，其特征在于，包括，安装壳(1)；供料组件，设于安装壳(1)的内壁底部处，其中：所述供料组件包括定位板(3)、定位壳(4)、弹片主体(5)、供料箱(8)、弹力杆(9)与供给汽缸(10)，所述定位壳(4)滑动嵌设于定位板(3)的外壁顶部边缘处，所述弹片主体(5)滑动嵌设于定位壳(4)的内壁处，所述供料箱(8)滑动嵌设于安装壳(1)的内壁处，所述供料箱(8)与弹片主体(5)相互匹配，所述弹力杆(9)嵌设于供料箱(8)的外壁一侧中心处，所述供给汽缸(10)固定设置于供料箱(8)的外壁顶部处。2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置，其特征在于，所述供料箱(8)通过支架固定设置于外部驱动装置，所述供料箱(8)的外壁底部一侧开设有定位孔，所述定位孔与弹片主体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄强辉，杨宝林，
申请(专利权)人：成都厚海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：